Ссылается на

• В списке элементов: 105 Страницы: [1] 2 »
• IEC 60068-2-60 Environmental testing – Part 2-60: Tests – Test Ke: Flowing mixed gas corrosion test - Edition 3.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-60: Тесты – Тест Ke: Плавное смешанное газовое испытание на коррозийную стойкость - Издание 3.0
  Карточка документа 
• IEC 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) - Edition 4.0Испытания на воздействия окружающих условий - Часть 2-58: Тесты - Тест Td: Методы тестирования для паяемости, сопротивления роспуску металлизации и спаиванию тепла устройств монтажа на поверхность (SMD) - Выпуск 4.0
  Карточка документа 
• IEC TR 60068-3-12 Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile - Edition 2.0Испытания на воздействия окружающих условий - Часть 3-12: Сопроводительная документация и руководство - Метод для оценки возможного не содержащего свинца температурного профиля оплавления припоя - Издание 2.0
  Карточка документа 
• IEC 60068-2-75 Environmental testing – Part 2-75: Tests – Test Eh: Hammer tests - Edition 2.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-75: Тесты – Тест А: Испытания на удар - Издание 2.0
  Карточка документа 
• CENELEC EN 61190-1-2 Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assemblyПрисоединяемые материалы для электронного блока - Часть 1-2: Требования для спаивания вставок для высококачественных межсоединений в блоке электроники
  Карточка документа 
• IEC 61190-1-2 Attachment materials for electronic assembly – Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly - Edition 3.0Присоединяемые материалы для электронного блока – Часть 1-2: Требования для спаивания вставок для высококачественных межсоединений в блоке электроники - Выпуск 3.0
  Карточка документа 
• IEC 60068-1 Environmental Testing Part 1: General and Guidance - Edition 7.0Часть 1 испытаний на воздействия окружающих условий: общий и руководство - издание 7.0
  Карточка документа 
• IEC 60749-26 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 26: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing – Human body model (HBM) - Edition 3.0Полупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 26: Электростатический разряд (ESD) тестирование чувствительности – Модель человеческого тела (HBM) - Выпуск 3.0
  Карточка документа 
• IEC 60068-2-57 Environmental testing – Part 2-57: Tests – Test Ff: Vibration – Time-history and sine-beat method - Edition 3.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-57: Тесты – Тест И следующие: Вибрация – История времени и метод удара синуса - Издание 3.0
  Карточка документа 
• IEC 60068-2-65 Environmental testing – Part 2-65: Tests – Test Fg: Vibration – Acoustically induced method - Edition 2.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-65: Тесты – Тест Fg: Вибрация – Акустически вызванный метод - Издание 2.0
  Карточка документа 
• IEC 60068-2-55 Environmental testing – Part 2-55: Tests – Test Ee and guidance – Loose cargo testing including bounce - Edition 2.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-55: Тесты – Тест Исключая ошибки и руководство – Свободное грузовое тестирование включая сильный удар - Издание 2.0
  Карточка документа 
• IEC 60068-2-78 Environmental testing – Part 2-78: Tests – Test Cab: Damp heat, steady state - Edition 2.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-78: Тесты – Испытательное Такси: Влажное тепло, устойчивое состояние - Издание 2.0
  Карточка документа 
• IEC 60749-27 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 27: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing – Machine model (MM) - Edition 2.1 Consolidated ReprintПолупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 27: Электростатический разряд (ESD) тестирование чувствительности – Модель машины (MM) - Выпуск 2.1 Объединенная Перепечатка
  Карточка документа 
• IEC 60068-2-21 CORR 1 Environmental testing – Part 2-21:Tests – Test U: Robustness of terminations and integral mounting devices - Edition 6.0Испытания на воздействия окружающих условий – 2-21:Tests Часть – Тест U: Устойчивость завершений и устройств монтирования интеграла - Выпуск 6.0
  Карточка документа 
• IEC 60749-30 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing - Edition 1.1 Consolidated ReprintПолупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 30: предварительное создание условий негерметичных планарно монтируемый компонентов до испытания на надежность - Выпуск 1.1 Объединенная Перепечатка
  Карточка документа 
• IEC 60068-3-1 Environmental testing – Part 3-1: Supporting documentation and guidance – Cold and dry heat tests - Edition 2.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 3-1: Сопроводительная документация и руководство – тесты на Холодное и сухое тепло - Издание 2.0
  Карточка документа 
• IEC 60749-40 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 40: Board level drop test method using a strain gauge - Edition 1.0Полупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 40: метод испытания на падение На уровне плат с помощью тензодатчика - Выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60749-7 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 7: Internal moisture content measurement and the analysis of other residual gases - Edition 2.0Полупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 7: Внутреннее измерение влажности и анализ других остаточных газов - Выпуск 2.0
  Карточка документа 
• IEC 60749-29 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 29: Latch-up test - Edition 2.0Полупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 29: тест фиксации - Выпуск 2.0
  Карточка документа 
• IEC 60749-21 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 21: Solderability - Edition 2.0Полупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 21: Паяемость - Выпуск 2.0
  Карточка документа 
• IEC 60749-23 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 23: High temperature operating life - Edition 1.1 Consolidated ReprintПолупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 23: срок службы Высокой температуры - Выпуск 1.1 Объединенная Перепечатка
  Карточка документа 
• IEC 60068-2-5 CORR 1 Environmental testing – Part 2-5: Tests – Test Sa: Simulated solar radiation at ground level and guidance for solar radiation testing CORRIGENDUM 1 - Edition 2.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-5: Тесты – Test Sa: Моделируемое солнечное излучение на уровне земли и руководстве для CORRIGENDUM 1 тестирования солнечного излучения - Издание 2.0
  Карточка документа 
• IEC 60749-32 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced) - Edition 1.1 Consolidated ReprintПолупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 32: Воспламеняемость пластмассовых инкапсулированных устройств (внешне вызванный) - Выпуск 1.1 Объединенная Перепечатка
  Карточка документа 
• IEC 60749-19 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 19: Die shear strength - Edition 1.1 Consolidated ReprintПолупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 19: Умрите прочность на сдвиг - Выпуск 1.1 Объединенная Перепечатка
  Карточка документа 
• IEC 61190-1-3 Attachment materials for electronic assembly – Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and nonfluxed solid solders for electronic soldering applications - Edition 2.1 Consolidated ReprintПрисоединяемые материалы для электронного блока – Часть 1-3: Требования для электронных припоев класса и текли и нетекли твердые припои для электронных приложений спаивания - Выпуск 2.1 Объединенная Перепечатка
  Карточка документа 
• IEC 60749-34 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 34: Power cycling - Edition 2.0Полупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 34: Цикл включения и выключения питания - Выпуск 2.0
  Карточка документа 
• IEC 60749-15 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices - Edition 2.0Полупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 15: Сопротивление спаиванию температуры для смонтированных устройств через дыру - Выпуск 2.0
  Карточка документа 
• IEC 60068-2-53 Environmental testing – Part 2-53: Tests and guidance – Combined climatic (temperature/humidity) and dynamic (vibration/shock) tests - Edition 2.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-53: Тесты и руководство – Объединенный климатический (температура/влажность) и динамичный (вибрация/шок) тесты - Издание 2.0
  Карточка документа 
• IEC 60749-20-1 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat - Edition 1.0Полупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 20-1: Обработка, упаковка, маркировка и поставка планарно монтируемый компонентов, чувствительных к совместному воздействию влажности и спаивания тепла - Выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60068-2-38 Environmental testing – Part 2-38: Tests – Test Z/AD: Composite temperature/humidity cyclic test - Edition 2.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-38: Тесты – Тест Z/AD: Сложная температура/влажность циклический тест - Издание 2.0
  Карточка документа 
• IEC 60068-2-14 Environmental testing – Part 2-14: Tests – Test N: Change of temperature - Edition 6.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-14: Тесты – Тест N: Изменение температуры - Издание 6.0
  На основе IEC 60068-2-14 разработаны ГОСТ Р 51368-2011 (NEQ); ГОСТ 30630.2.1-2013 (NEQ)ГОСТ 30630.2.1-2013 (NEQ) 
• IEC 60749-20 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat - Edition 2.0Полупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 20: Сопротивление пластмассы инкапсулировало SMDs к совместному воздействию влажности и спаивающий тепло - Выпуск 2.0
  Карточка документа 
• IEC 60068-2-20 Environmental testing – Part 2-20: Tests – Test T: Test methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leads - Edition 5.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-20: Тесты – Тест T: Методы испытаний для паяемости и сопротивления спаиванию тепла устройств с ведут - Издание 5.0
  На основе IEC 60068-2-20 разработан ГОСТ Р МЭК 60068-2-20-2015 (IDT)ГОСТ Р МЭК 60068-2-20-2015 (IDT) 
• IEC 60068-2-31 Environmental testing – Part 2-31: Tests – Test Ec: Rough handling shocks, primarily for equipment-type specimens - Edition 2.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-31: Тесты – Испытательное ЕС: Грубо обращаясь с шоками, прежде всего для экземпляров типа оборудования - Издание 2.0
  На основе IEC 60068-2-31 разработан ГОСТ 30630.1.7-2013 (NEQ)ГОСТ 30630.1.7-2013 (NEQ) 
• IEC 60068-2-64 Environmental testing – Part 2-64: Tests – Test Fh: Vibration, broadband random and guidance - Edition 2.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-64: Тесты – Тест Fh: Вибрация, случайная широкополосная сеть и руководство - Издание 2.0
  На основе IEC 60068-2-64 разработаны ГОСТ 30630.1.1-99 (NEQ); ГОСТ 30630.1.2-99 (NEQ); ГОСТ 30630.1.9-2015 (NEQ)ГОСТ 30630.1.9-2015 (NEQ) 
• IEC 60749-38 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 38: Soft error test method for semiconductor devices with memory - Edition 1.0Полупроводниковые устройства – Механические и климатические методы испытаний – Часть 38: Мягкий ошибочный метод испытаний для полупроводниковых устройств с памятью - Издание 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60068-2-27 Environmental testing – Part 2-27: Tests – Test Ea and guidance: Shock - Edition 4.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-27: Тесты – Испытательная Земля и руководство: Шок - Издание 4.0
  Карточка документа 
• IEC 60749-37 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 37: Board level drop test method using an accelerometer - Edition 1.0Полупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 37: метод испытания на падение На уровне плат с помощью акселерометра - Выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60068-2-6 Environmental testing – Part 2-6: Tests – Test Fc: Vibration (sinusoidal) - Edition 7.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-6: Тесты – Test Fc: (синусоидальная) Вибрация - Издание 7.0
  На основе IEC 60068-2-6 разработаны ГОСТ 30630.1.1-99 (NEQ); ГОСТ 30630.1.2-99 (NEQ)ГОСТ 30630.1.2-99 (NEQ) 
• IEC 60068-2-2 Environmental testing – Part 2-2: Tests – Test B: Dry heat - Edition 5.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-2: Тесты – Тест B: Сухое тепло - Издание 5.0
  На основе IEC 60068-2-2 разработаны ГОСТ Р МЭК 60068-2-2-2009 (IDT); ГОСТ Р 51368-2011 (NEQ); ГОСТ 30630.2.1-2013 (NEQ)ГОСТ 30630.2.1-2013 (NEQ) 
• CENELEC EN 61190-1-3 Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications - Incorporates Amendment A1: 2010Присоединяемые материалы для электронного блока - Часть 1-3: Требования для электронных припоев класса и текли и нетекли, твердые припои для электронных приложений спаивания - Включают Поправку A1: 2010
  Карточка документа 
• IEC 60068-2-69 Environmental testing – Part 2-69: Tests – Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method - Edition 2.0Экологическое испытание – Часть 2-69: Испытания – Испытание Те: испытание Паяемости электронных компонентов для устройств монтажа поверхности (SMD) балансовым методом смачивания - Издание 2.0
  Карточка документа 
• IEC 60068-2-82 Environmental testing – Part 2-82: Tests – Test Tx: Whisker test methods for electronic and electric components - Edition 1.0; The contents of the corrigendum of December 2009 have been includedИспытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-82: Тесты – Тест Tx: методы испытаний Контактного усика для электронных компонентов и электрических составляющих - Издание 1.0; содержание исправления декабря 2009 было включено
  Карточка документа 
• IEC 60068-3-11 Environmental testing – Part 3-11: Supporting documentation and guidance – Calculation of uncertainty of conditions in climatic test chambers - Edition 1.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 3-11: Сопроводительная документация и руководство – Вычисление неопределенности в условиях в климатических испытательных камерах - Издание 1.0
  На основе IEC 60068-3-11 разработан ГОСТ Р 54082-2010 (MOD)ГОСТ Р 54082-2010 (MOD) 
• IEC 60068-2-1 Environmental testing – Part 2-1: Tests – Test A: Cold - Edition 6.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-1: Тесты – Тест A: Холод - Издание 6.0
  На основе IEC 60068-2-1 разработаны ГОСТ Р МЭК 60068-2-1-2009 (IDT); ГОСТ Р 51368-2011 (NEQ); ГОСТ 30630.2.1-2013 (NEQ)ГОСТ 30630.2.1-2013 (NEQ) 
• IEC 60749-39 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 39: Measurement of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used for semiconductor components - Edition 1.0Полупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 39: Измерение диффузивности влажности и водной растворимости в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов - Выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60749-35 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components - Edition 1.0Полупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 35: Акустическая микроскопия для пластмассы инкапсулировала электронные компоненты - Выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60068-2-54 Environmental testing – Part 2-54: Tests – Test Ta: Solderability testing of electronic components by the wetting balance method - Edition 2.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-54: Тесты – Тест Ta: тестирование Паяемости электронных компонентов балансовым методом смачивания - Выпуск 2.0
  Карточка документа 
• IEC 60068-2-30 Environmental testing – Part 2-30: Tests – Test Db: Damp heat, cyclic (12 h + 12 h cycle) - Edition 3.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-30: Тесты – Тест Db: Влажное тепло, цикличное (12 ч + 12 циклов ч) - Издание 3.0
  На основе IEC 60068-2-30 разработан ГОСТ Р МЭК 60068-2-30-2009 (IDT)ГОСТ Р МЭК 60068-2-30-2009 (IDT) 
• IEC 60068-2-10 Environmental testing – Part 2-10: Tests – Test J and guidance: Mould growth - Edition 6.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-10: Тесты – Тест J и руководство: рост Формы - Издание 6.0
  На основе IEC 60068-2-10 разработан ГОСТ Р МЭК 60068-2-10-2009 (IDT)ГОСТ Р МЭК 60068-2-10-2009 (IDT) 
• IEC 60068-2-47 Environmental testing – Part 2-47: Tests – Mounting of specimens for vibration, impact and similar dynamic tests - Edition 3.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-47: Тесты – Монтаж экземпляров для вибрации, влияния и подобных динамических испытаний - Издание 3.0
  Карточка документа 
• IEC 60068-2-80 Environmental testing Part 2-80: Tests Test Fi: Vibration Mixed mode - Edition 1.0Часть 2-80 испытаний на воздействия окружающих условий: Тест на Тесты Fi: Вибрация Смешанный способ - Издание 1.0
  На основе IEC 60068-2-80 разработаны ГОСТ Р 53189-2008 (MOD); ГОСТ 31419-2010 (MOD)ГОСТ 31419-2010 (MOD) 
• IEC 60749-33 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 33: Accelerated moisture resistance - Unbiased autoclave - Edition 1.0; Replaces IEC PAS 62172:2000Полупроводниковые устройства - Механические и климатические методы тестирования - Часть 33: Ускоренная влагостойкость - Несмещенный автоклав - Выпуск 1.0; Замены IEC PAS 62172:2000
  Карточка документа 
• IEC 60749-24 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 24: Accelerated moisture resistance - Unbiased HAST - Edition 1.0; Replaces IEC PAS 62336:2002Полупроводниковые устройства - Механические и климатические методы тестирования - Часть 24: Ускоренная влагостойкость - Несмещенный HAST - Выпуск 1.0; Замены IEC PAS 62336:2002
  Карточка документа 
• IEC 60749-1 CORR 1 SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – Part 1: General CORRIGENDUM 1 - Edition 1.0SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – часть 1: общий CORRIGENDUM 1 - выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60749-6 CORR 1 SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – Part 6: Storage at high temperature CORRIGENDUM 1 - Edition 1.0SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – Часть 6: Устройство хранения данных при высокой температуре CORRIGENDUM 1 - Выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60749-14 Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 14: Robustness of terminations (lead integrity) - Edition 1.0; Together with IEC 60749-31:2002, IEC 60749-3:2002 And IEC 60749-15:2003 Replaces IEC 60749:2002Полупроводниковые устройства Механическая и климатическая Часть 14 методов тестирования: Устойчивость завершений (целостность вывода) - Выпуск 1.0; Вместе с 60749-31:2002 IEC, 60749-3:2002 IEC И IEC 60749-15:2003 Замены IEC 60749:2002
  Карточка документа 
• IEC 60749-12 CORR 1 SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – Part 12: Vibration, variable frequency CORRIGENDUM 1 - Edition 1.0SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – Часть 12: Вибрация, переменная частота CORRIGENDUM 1 - Выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60749-10 CORR 1 Semiconductor Devices - Mechanical and Climatic Test Methods - Part 10: Mechanical Shock CORRIGENDUM 1 - Edition 1.0Полупроводниковые устройства - механические и климатические методы тестирования - часть 10: механический CORRIGENDUM 1 шока - выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60749-4 CORR 1 Semiconductor Devices - Mechanical and Climatic Test Methods - Part 4: Damp Heat, Steady State, Highly Accelerated Stress Test (HAST) CORRIGENDUM 1 - Edition 1.0Полупроводниковые устройства - механические и климатические методы тестирования - часть 4: влажное тепло, устойчивое состояние, Высоко ускоренный тест напряжения (HAST) CORRIGENDUM 1 - выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60749-9 CORR 1 Semiconductor Devices - Mechanical and Climatic Test Methods - Part 9: Permanence of Marking CORRIGENDUM 1 - Edition 1.0Полупроводниковые устройства - механические и климатические методы тестирования - часть 9: постоянство отмечания CORRIGENDUM 1 - выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60749-2 CORR 1 Semiconductor Devices - Mechanical and Climatic Test Methods - Part 2: Low Air Pressure CORRIGENDUM 1 - Edition 1.0Полупроводниковые устройства - механические и климатические методы тестирования - часть 2: низкое воздушное давление CORRIGENDUM 1 - выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60749-22 CORR 1 SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – Part 22: Bond strength CORRIGENDUM 1 - Edition 1.0SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – Часть 22: прочность связи CORRIGENDUM 1 - Выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60749-8 CORR 2 SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – Part 8: Sealing CORRIGENDUM 2 - Edition 1.0SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – часть 8: изоляция CORRIGENDUM 2 - выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60749-11 CORR 2 Semiconductor Devices - Mechanical and Climatic Test Methods - Part 11: Rapid Change of Temperature - Two-Fluid-Bath Method CORRIGENDUM 2 - Edition 1.0Полупроводниковые устройства - механические и климатические методы тестирования - часть 11: быстрое изменение температуры - метода CORRIGENDUM 2 с двумя Жидкими Ваннами - выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60749-13 CORR 1 Semiconductor Devices - Mechanical and Climatic Test Methods - Part 13: Salt Atmosphere CORRIGENDUM 1 - Edition 1.0Полупроводниковые устройства - механические и климатические методы тестирования - часть 13: соленая атмосфера CORRIGENDUM 1 - выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60749-3 CORR 1 SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – Part 3: External visual examination CORRIGENDUM 1 - Edition 1.0SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – Часть 3: Внешнее визуальное исследование CORRIGENDUM 1 - Выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60749-31 CORR 1 SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – Part 31: Flammability of plastic-encapsulated devices (internally induced) CORRIGENDUM 1 - Edition 1.0SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – Часть 31: Воспламеняемость пластмассовых инкапсулированных устройств (внутренне вызванный) CORRIGENDUM 1 - Выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60068-3-8 Environmental testing Part 3-8: Supporting documentation and guidance Selecting amongst vibration tests - Edition 1.0Часть 3-8 испытаний на воздействия окружающих условий: Сопроводительная документация и Отбор руководства среди испытаний на виброустойчивость - Издание 1.0
  На основе IEC 60068-3-8 разработаны ГОСТ 30630.1.2-99 (NEQ); ГОСТ Р МЭК 60068-3-8-2015 (IDT)ГОСТ Р МЭК 60068-3-8-2015 (IDT) 
• IEC 60749-25 Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 25: Temperature cycling - Edition 1.0Полупроводниковые устройства Механическая и климатическая Часть 25 методов тестирования: циклическое повторение Температуры - Выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60068-2-81 Environmental testing Part 2-81: Tests Test Ei: Shock Shock response spectrum synthesis - Edition 1.0Часть 2-81 испытаний на воздействия окружающих условий: Тест на Тесты Ei: синтез спектра ответа Шока Шока - Издание 1.0
  На основе IEC 60068-2-81 разработаны ГОСТ Р 53190-2008 (MOD); ГОСТ 31418-2010 (MOD)ГОСТ 31418-2010 (MOD) 
• IEC 60068-2-43 Environmental testing – Part 2-43: Tests – Test Kd: Hydrogen sulphide test for contacts and connections - Edition 2.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-43: Тесты – Тест Kd: тест Сероводорода для контактов и соединений - Выпуск 2.0
  Карточка документа 
• IEC 60068-2-42 Environmental testing Part 2-42: Tests Test Kc: Sulphur dioxide test for contacts and connections - Edition 3.0Часть 2-42 испытаний на воздействия окружающих условий: Тестовый Тест Kc: тест Диоксида серы для контактов и соединений - Выпуск 3.0
  Карточка документа 
• IEC 60749-17 Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 17: Neutron irradiation - Edition 1.0Полупроводниковые устройства Механическая и климатическая Часть 17 методов тестирования: Нейтронное облучение - Выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60749-36 Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 36: Acceleration, steady state - Edition 1.0Полупроводниковые устройства Механическая и климатическая Часть 36 методов тестирования: Ускорение, устойчивое состояние - Выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60749-5 Semiconductor Devices - Mechanical and Climatic Test Methods - Part 5: Steady-State Temperature Humidity Bias Life Test - Edition 1.0; Replaces IEC/PAS 62161Полупроводниковые приборы - механические и климатические Методы испытаний - Часть 5: установившиеся температуры и влажности уклон жизни тест - издание 1.0; заменяет МЭК/пас 62161
  Карточка документа 
• IEC 60749-16 Semiconductor Devices - Mechanical and Climatic Test Methods - Part 16: Particle Impact Noise Detection (PIND) - Edition 1.0; Replaces IEC/PAS 62171Полупроводниковые устройства - механические и климатические методы тестирования - часть 16: Обнаружение шума влияния частицы (PIND) - выпуск 1.0; замены IEC/PAS 62171
  Карточка документа 
• IEC 60749-18 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 18: Ionizing radiation (total dose) - Edition 1.0Полупроводниковые устройства - Механические и климатические методы тестирования - Часть 18: Атомная радиация (суммарная доза) - Выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60068-3-6 Environmental Testing - Part 3-6: Supporting Documentation and Guidance - Confirmation of the Performance of Temperature/Humidity Chambers - Edition 1.0; Should Be Read in Conjunction with IEC 60068-3-5 and IEC 60068-3-7Испытания на воздействия окружающих условий - Часть 3-6: Сопроводительная документация и Руководство - Подтверждение Производительности Камер Температуры/Влажности - Издание 1.0; Должен быть Прочитан в сочетании с IEC 60068-3-5 и IEC 60068-3-7
  На основе IEC 60068-3-6 разработан ГОСТ Р 53616-2009 (MOD)ГОСТ Р 53616-2009 (MOD) 
• IEC 60068-3-7 Environmental Testing - Part 3-7: Supporting Documentation and Guidance - Measurements in Temperature Chambers for Tests A and B (with Load) - Edition 1.0; Should Be Read in Conjunction with IEC 60068-3-5 and IEC 60068-3-6Испытания на воздействия окружающих условий - часть 3-7: сопроводительная документация и руководство - измерения в температурных камерах для тестов A и B (с загрузкой) - издание 1.0; должен быть прочитан в сочетании с IEC 60068-3-5 и IEC 60068-3-6
  На основе IEC 60068-3-7 разработан ГОСТ Р 54083-2010 (MOD)ГОСТ Р 54083-2010 (MOD) 
• IEC 60068-3-5 Environmental Testing - Part 3-5: Supporting Documentation and Guidance - Confirmation of the Performance of Temperature Chambers - Edition 1.0; Should Be Read in Conjunction with IEC 60068-3-6 and IEC 60068-3-7Испытания на воздействия окружающих условий - часть 3-5: сопроводительная документация и руководство - подтверждение производительности температурных камер - издание 1.0; должен быть прочитан в сочетании с IEC 60068-3-6 и IEC 60068-3-7
  На основе IEC 60068-3-5 разработан ГОСТ Р 53618-2009 (MOD)ГОСТ Р 53618-2009 (MOD) 
• IEC 60068-3-4 Environmental Testing - Part 3-4: Supporting Documentation and Guidance - Damp Heat Tests - Edition 1.0Испытания на воздействия окружающих условий - часть 3-4: сопроводительная документация и руководство - влажные тепловые испытания - издание 1.0; замены и отменяют IEC 60068-2-28: 1990
  Карточка документа 
• IEC 60068-2-18 Environmental Testing Part 2-18: Tests - Test R and Guidance: Water - Edition 2.0Часть 2-18 испытаний на воздействия окружающих условий: тесты - проверяют R и руководство: вода - издание 2.0
  На основе IEC 60068-2-18 разработан ГОСТ 30630.2.6-2013 (NEQ)ГОСТ 30630.2.6-2013 (NEQ) 
• IEC 60068-2-11 CORR 1 Basic environmental testing procedures - Edition 3.0Основные процедуры испытаний на воздействия окружающих условий - Издание 3.0
  Карточка документа 
• IEC 60068-2-74 Environmental Testing - Part 2: Tests - Test Xc: Fluid Contamination - Edition 1.0Испытания на воздействия окружающих условий - часть 2: тесты - проверяют Xc: жидкое загрязнение - издание 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60068-2-77 Environmental Testing - Part 2-77: Tests - Test 77 - Body Strength and Impact Shock - Edition 1.0Испытания на воздействия окружающих условий - часть 2-77: испытания - проверяют 77 - сила органа и влияют на удар - издание 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60068-2-52 Environmental Testing - Part 2: Tests - Test Kb: Salt Mist, Cyclic (Sodium Chloride Solution) - Edition 2.0; Includes Corrigendum 1: 07/1996Испытания на воздействия окружающих условий - часть 2: тесты - проверяют Kb: соленый туман, цикличный (раствор хлорида натрия) - издание 2.0; включает исправление 1: 07/1996
  На основе IEC 60068-2-52 разработаны ГОСТ Р 52763-2007 (MOD); ГОСТ 30630.2.5-2013 (NEQ)ГОСТ 30630.2.5-2013 (NEQ) 
• IEC 60068-2-70 Environmental Testing - Part 2: Tests - Test Xb: Abrasion of Markings and Letterings Caused by Rubbing of Fingers and Hands - Edition 1.0Испытания на воздействия окружающих условий - часть 2: тесты - проверяют Xb: стирание маркировок и Letterings, вызванного путем протирки пальцев и рук - издание 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60068-2-67 Environmental Testing - Part 2: Tests - Test Cy: Damp Heat, Steady State, Accelerated Test Primarily Intended for Components - Edition 1.0Испытания на воздействия окружающих условий - часть 2: тесты - проверяют Cy: влажное тепло, устойчивое состояние, ускоренное испытание, прежде всего предназначенное для компонентов - издание 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60068-2-44 Environmental Testing - Part 2: Tests - Guidance on Test T: Soldering - Edition 2.0; Includes Corrigendum 1: 08/1995Экологическое испытание - часть 2: испытания - руководство на испытании T: запаивание - издание 2.0; включает исправление 1: 08/1995
  Карточка документа 
• IEC 60068-2-68 Environmental Testing - Part 2: Tests - Test L: Dust and Sand - Edition 1.0Испытания на воздействия окружающих условий - часть 2: тесты - проверяют L: пыль и песок - издание 1.0
  На основе IEC 60068-2-68 разработаны ГОСТ Р 52560-2006 (MOD); ГОСТ 30630.2.7-2013 (NEQ)ГОСТ 30630.2.7-2013 (NEQ) 
• IEC 60068-2-17 Basic Environmental Testing Procedures Part 2: Tests - Test Q: Sealing - Edition 4.0Основная часть 2 процедур испытаний на воздействия окружающих условий: тесты - проверяют Q: запечатывание - издание 4.0
  Карточка документа 
• IEC 60068-2-66 Environmental Testing - Part 2: Test Methods - Test Cx: Damp Heat, Steady State (Unsaturated Pressurized Vapour) - Edition 1.0Испытания на воздействия окружающих условий - часть 2: методы испытаний - проверяют Cx: влажное тепло, устойчивое состояние (ненасыщенный герметичный пар) - издание 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60068-2-61 Environmental Testing Part 2: Test Methods Test Z/ABDM: Climatic Sequence - Edition 1.0Часть 2 Испытаний на воздействия окружающих условий: Тест Методов испытаний Z/ABDM: Климатическая Последовательность - Издание 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60068-3-3 Environmental Testing Part 3: Guidance Seismic Test Methods for Equipments - Edition 1.0Часть 3 испытаний на воздействия окружающих условий: руководство сейсмические методы испытаний для оборудования - издание 1.0
  На основе IEC 60068-3-3 разработан ГОСТ 30546.2-98 (NEQ)ГОСТ 30546.2-98 (NEQ) 
• IEC 60068-5-2 Environmental Testing Part 5: Guide to Drafting of Test Methods - Terms and Definitions - Edition 1.0Часть 5 испытаний на воздействия окружающих условий: справочник по составлению методов испытаний - условий и определений - издание 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60068-2-7 AMD 1 Amendment 1 - Basic environmental testing procedures – Part 2-7: Tests – Test Ga and guidance: Acceleration, steady state - Edition 2.0Поправка 1 - Основные процедуры испытаний на воздействия окружающих условий – Часть 2-7: Тесты – Тест Ga и руководство: Ускорение, устойчивое состояние - Издание 2.0
  Карточка документа 
• IEC 60068-2-41 AMD 1 Amendment 1 Basic environmental testing procedures – Part 2-41: Tests – Test Z/BM: Combined dry heat/low air pressure tests - Edition 1.0Поправка 1 Основные процедуры испытаний на воздействия окружающих условий – Часть 2-41: Тесты – Тест Z/BM: Объединенное сухое тепло / тесты на низкое воздушное давление - Издание 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60068-2-40 AMD 1 Amendment 1 Basic environmental testing procedures – Part 2-40: Tests – Test Z/AM: Combined cold/low air pressure tests - Edition 1.0Поправка 1 Основные процедуры испытаний на воздействия окружающих условий – Часть 2-40: Тесты – Тест Z/AM: Объединенные тесты холода/низкого воздушного давления - Издание 1.0
  На основе IEC 60068-2-40 AMD 1 разработан ГОСТ Р 51684-2000 (MOD)ГОСТ Р 51684-2000 (MOD) 
• IEC 60068-2-49 Basic Environmental Testing Procedures Part 2: Tests Guidance to Test Kc: Sulphur Dioxide Test for Contacts and Connections - Edition 1.0Основная часть 2 процедур испытаний на воздействия окружающих условий: испытательное руководство для тестирования Kc: тест диоксида серы на контакты и связи - издание 1.0
  На основе IEC 60068-2-49 разработан ГОСТ Р 51372-99 (MOD)ГОСТ Р 51372-99 (MOD)