International Electrotechnical Commission

Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a  possible lead-free solder reflow temperature profile - Edition 2.0
 N TR 60068-3-12

Annotation

This part of IEC 60068, which is a technical report, presents two approaches for establishing a possible temperature profile for a lead-free reflow soldering process using SnAgCu solder paste.

This process covers a great variety of electronic products, including a large range of package sizes (e.g. molded active electronic components, passive components and electromechanical components).

Study A addresses requirements needed in the production of high-reliability electronic control units (ECU), as for example in automotive electronics. These requirements include measurement and production tolerances.

Study B represents consumer electronics products and includes reflow oven capability, board design and package sizes.

Автоматический перевод:

Испытания на воздействия окружающих условий - Часть 3-12: Сопроводительная документация и руководство - Метод для оценки возможного не содержащего свинца температурного профиля оплавления припоя - Издание 2.0

Эта часть IEC 60068, который является техническим отчетом, представляет два подхода для установления возможного температурного профиля для не содержащего свинца использования процесса пайки оплавлением припойная паста SnAgCu.