0 продуктов

Авторизация

IEC 60749-20 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat - Edition 2.0

Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:

 

International Electrotechnical Commission

Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat - Edition 2.0
 N 60749-20

 

Автоматический перевод:

 

Полупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 20: Сопротивление пластмассы инкапсулировало SMDs к совместному воздействию влажности и спаивающий тепло - Выпуск 2.0

 

 

Уважаемый пользователь!

 

Обратитесь к обслуживающему Вас представителю за дополнительной информацией о возможности приобретения документов указанного разработчика и заказа перевода.

Категории продуктов

 

 

 

Знакомьтесь, "Техэксперт"

 Техэксперт для iPad

 Для Android

АКЦИЯ!

Бесплатный доступ