0 продуктов

Авторизация

IEC 60749-22 CORR 1 SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – Part 22: Bond strength CORRIGENDUM 1 - Edition 1.0

Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:

 

International Electrotechnical Commission

SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – Part 22: Bond strength CORRIGENDUM 1 - Edition 1.0
 N 60749-22 CORR 1

 

Автоматический перевод:

 

SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – Часть 22: прочность связи CORRIGENDUM 1 - Выпуск 1.0

 

Эквиваленты данного стандарта:

 

 

Уважаемый пользователь!

 

Обратитесь к обслуживающему Вас представителю за дополнительной информацией о возможности приобретения документов указанного разработчика и заказа перевода.

Категории продуктов

 

 

 

Знакомьтесь, "Техэксперт"

 Техэксперт для iPad

 Для Android

АКЦИЯ!

Бесплатный доступ