International Electrotechnical Commission

Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 23: High temperature operating life - Edition 1.1 Consolidated Reprint
 N 60749-23

Annotation

This test is used to determine the effects of bias conditions and temperature on solid state devices over time. It simulates the device operating condition in an accelerated way, and is primarily used for device qualification and reliability monitoring. A form of high temperature bias life using a short duration, popularly known as "burn-in", may be used to screen for infant mortality related failures. The detailed use and application of burn-in is outside the scope of this standard.

Автоматический перевод:

Полупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 23: срок службы Высокой температуры - Выпуск 1.1 Объединенная Перепечатка

Этот тест используется для определения эффектов условий смещения и температуры на твердотельных устройствах в течение долгого времени. Это моделирует рабочее состояние устройства ускоренным способом и прежде всего используется для контроля квалификации и надежности устройства. Форма жизни смещения высокой температуры с помощью короткой продолжительности, обычно известной как "выжигание дефектов", может использоваться для экранирования на связанные отказы раннего отказа. Подробное использование и приложение выжигания дефектов выходят за рамки этого стандарта.