IEC TS 62686-1 Process management for avionics – Electronic components for aerospace, defence and high performance (ADHP) applications – Part 1: General requirements for high reliability integrated circuits and discrete semiconductors - Edition 1.0
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Ссылается на
- В списке элементов: 45
- IEC 60749-3 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 3: External visual examination - Edition 2.0Полупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 3: Внешнее визуальное исследование - Выпуск 2.0
Карточка документа - DLA MIL-STD-883K CHANGE 2 TEST METHOD STANDARD MICROCIRCUITSМИКРОСХЕМЫ СТАНДАРТА МЕТОДА ТЕСТИРОВАНИЯ
Карточка документа - JEDEC JESD22-A108E Temperature, Bias, and Operating LifeТемпература, предвзятость и срок службы
Карточка документа - IEC 60695-11-5 Fire hazard testing - Part 11-5: Test flames - Needle-flame test method - Apparatus, confirmatory test arrangement and guidance - Edition 2.0Испытание пожарной опасности - Часть 11-5: Испытательный огонь - метод испытаний пламени Иглы - Прибор, подтверждающая испытательная договоренность и руководство - Издание 2.0
Карточка документа - DLA MIL-STD-750F CHANGE 2 TEST METHODS FOR SEMICONDUCTOR DEVICESМЕТОДЫ ИСПЫТАНИЙ ДЛЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ УСТРОЙСТВ
Карточка документа - JEDEC JEP130B Guidelines for Packing and Labeling of Integrated Circuits in Unit Container Packing (Tubes, Trays, and Tape and Reel)Рекомендации для упаковки и маркировки интегральных схем в упаковке индивидуального контейнера (Трубы, подносы, и лента и шатание)
Карточка документа - JEDEC JESD22-A113H Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability TestingПредварительное создание условий негерметичных компонентов поверхностного монтажа до тестирования надежности
Карточка документа - JEDEC JESD22-B106E Resistance to Solder Shock for Through-Hole Mounted DevicesСопротивление для запаивания шока для установленных устройств через отверстие
Карточка документа - IEC TS 62564-1 Process management for avionics – Aerospace qualified electronic components (AQEC) – Part 1: Integrated circuits and discrete semiconductors - Edition 3.0Управление процессами для авиационной радиоэлектроники – Космоса квалифицировал электронные компоненты (AQEC) – Часть 1: Интегральные схемы и дискретные полупроводники - Издание 3.0
Карточка документа - IEC 61340-5-1 (REDLINE + STANDARD) Electrostatics – Part 5-1: Protection of electronic devices from electrostatic phenomena – General requirements - Edition 2.0Электростатика – Часть 5-1: Защита электронных приборов от электростатических явлений – Общих требований - Издание 2.0
Карточка документа - ISO 9001 Quality management systems — Requirements - Fifth editionСистемы управления качеством — Требования - Пятый выпуск
На основе ISO 9001 разработан ГОСТ Р ИСО 9001-2015 (IDT)ГОСТ Р ИСО 9001-2015 (IDT) - ISO 14001 Environmental management systems — Requirements with guidance for use - Third editionСистемы экологического управления — Требования с руководством использованием - Третий выпуск
На основе ISO 14001 разработан ГОСТ Р ИСО 14001-2016 (IDT)ГОСТ Р ИСО 14001-2016 (IDT) - IEC TS 62239-1 Process management for avionics – Management plan – Part 1: Preparation and maintenance of an electronic components management plan - Edition 2.0Управление процессами для авиационной радиоэлектроники – Плана управления – Часть 1: Подготовка и обслуживание плана управления электронными компонентами - Издание 2.0
Карточка документа - IEC 62483 Environmental acceptance requirements for tin whisker susceptibility of tin and tin alloy surface finishes on semiconductor devices - Edition 1.0Экологические приемные требования для чувствительности оловянного уса обработок поверхности оловянного и оловянного сплава на полупроводниковых устройствах - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 60749-26 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 26: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing – Human body model (HBM) - Edition 3.0Полупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 26: Электростатический разряд (ESD) тестирование чувствительности – Модель человеческого тела (HBM) - Выпуск 3.0
Карточка документа - UL 94 UL Standard for Safety Tests for Flammability of Plastic Materials for Parts in Devices and Appliances - Sixth Edition; Reprint with revisions through and including February 17, 2017Стандарт UL для Испытаний на безопасность для Воспламеняемости Пластмассовых Материалов для Частей в Устройствах и Устройствах - Шестой Выпуск; Перепечатка с версиями через и включая 17 февраля 2017
Карточка документа - IEC 60749-30 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing - Edition 1.1 Consolidated ReprintПолупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 30: предварительное создание условий негерметичных планарно монтируемый компонентов до испытания на надежность - Выпуск 1.1 Объединенная Перепечатка
Карточка документа - IEC 60749-7 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 7: Internal moisture content measurement and the analysis of other residual gases - Edition 2.0Полупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 7: Внутреннее измерение влажности и анализ других остаточных газов - Выпуск 2.0
Карточка документа - IEC 60749-29 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 29: Latch-up test - Edition 2.0Полупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 29: тест фиксации - Выпуск 2.0
Карточка документа - IEC 60749-21 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 21: Solderability - Edition 2.0Полупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 21: Паяемость - Выпуск 2.0
Карточка документа - IEC 60749-23 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 23: High temperature operating life - Edition 1.1 Consolidated ReprintПолупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 23: срок службы Высокой температуры - Выпуск 1.1 Объединенная Перепечатка
Карточка документа - IEC 60749-32 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced) - Edition 1.1 Consolidated ReprintПолупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 32: Воспламеняемость пластмассовых инкапсулированных устройств (внешне вызванный) - Выпуск 1.1 Объединенная Перепечатка
Карточка документа - IEC 60749-19 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 19: Die shear strength - Edition 1.1 Consolidated ReprintПолупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 19: Умрите прочность на сдвиг - Выпуск 1.1 Объединенная Перепечатка
Карточка документа - IEC 60749-34 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 34: Power cycling - Edition 2.0Полупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 34: Цикл включения и выключения питания - Выпуск 2.0
Карточка документа - IEC 60749-15 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices - Edition 2.0Полупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 15: Сопротивление спаиванию температуры для смонтированных устройств через дыру - Выпуск 2.0
Карточка документа - IEC 62374-1 Semiconductor devices – Part 1: Time-dependent dielectric breakdown (TDDB) test for inter-metal layers - Edition 1.0Полупроводниковые устройства – Часть 1: тест пробоя диэлектрика с временной зависимостью (TDDB) для межслоев металла - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 62415 Semiconductor devices – Constant current electromigration test - Edition 1.0Полупроводниковые устройства – тест электромиграции Постоянного тока - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 62418 Semiconductor devices – Metallization stress void test - Edition 1.0Полупроводниковые устройства – напряжение Металлизации освобождает тест - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 62416 Semiconductor devices – Hot carrier test on MOS transistors - Edition 1.0Полупроводниковые устройства – Горячий тест поставщика услуг на МОП-транзисторах - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 62417 Semiconductor devices – Mobile ion tests for metal-oxide semiconductor field effect transistors (MOSFETs) - Edition 1.0Полупроводниковые устройства – Мобильный ион тестирует на полевые транзисторы металлооксидного полупроводника (MOSFETs) - Выпуск 1.0
Карточка документа - ISO TS 16949 Quality management systems — Particular requirements for the application of ISO 9001:2008 for automotive production and relevant service part organizations - Third Edition; Will be replaced by AIAG IATF 16949Системы управления качеством — Определенные требования для применения ISO 9001:2008 для автомобильного производства и соответствующих организаций запасной части - Третий Выпуск; будет заменен AIAG IATF 16949
На основе ISO TS 16949 разработан ГОСТ Р ИСО/ТУ 16949-2009 (IDT)ГОСТ Р ИСО/ТУ 16949-2009 (IDT) - IEC 60749-20-1 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat - Edition 1.0Полупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 20-1: Обработка, упаковка, маркировка и поставка планарно монтируемый компонентов, чувствительных к совместному воздействию влажности и спаивания тепла - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 60749-20 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat - Edition 2.0Полупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 20: Сопротивление пластмассы инкапсулировало SMDs к совместному воздействию влажности и спаивающий тепло - Выпуск 2.0
Карточка документа - IEC 60749-38 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 38: Soft error test method for semiconductor devices with memory - Edition 1.0Полупроводниковые устройства – Механические и климатические методы испытаний – Часть 38: Мягкий ошибочный метод испытаний для полупроводниковых устройств с памятью - Издание 1.0
Карточка документа - IEC 62374 Semiconductor devices – Time dependent dielectric breakdown (TDDB) test for gate dielectric films - Edition 1.0Полупроводниковые устройства – тест Пробоя диэлектрика с временной зависимостью (TDDB) для фильмов диэлектрика затвора - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 60749-33 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 33: Accelerated moisture resistance - Unbiased autoclave - Edition 1.0; Replaces IEC PAS 62172:2000Полупроводниковые устройства - Механические и климатические методы тестирования - Часть 33: Ускоренная влагостойкость - Несмещенный автоклав - Выпуск 1.0; Замены IEC PAS 62172:2000
Карточка документа - IEC 60749-14 Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 14: Robustness of terminations (lead integrity) - Edition 1.0; Together with IEC 60749-31:2002, IEC 60749-3:2002 And IEC 60749-15:2003 Replaces IEC 60749:2002Полупроводниковые устройства Механическая и климатическая Часть 14 методов тестирования: Устойчивость завершений (целостность вывода) - Выпуск 1.0; Вместе с 60749-31:2002 IEC, 60749-3:2002 IEC И IEC 60749-15:2003 Замены IEC 60749:2002
Карточка документа - IEC 60749-12 CORR 1 SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – Part 12: Vibration, variable frequency CORRIGENDUM 1 - Edition 1.0SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – Часть 12: Вибрация, переменная частота CORRIGENDUM 1 - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 60749-10 CORR 1 Semiconductor Devices - Mechanical and Climatic Test Methods - Part 10: Mechanical Shock CORRIGENDUM 1 - Edition 1.0Полупроводниковые устройства - механические и климатические методы тестирования - часть 10: механический CORRIGENDUM 1 шока - выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 60749-22 CORR 1 SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – Part 22: Bond strength CORRIGENDUM 1 - Edition 1.0SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – Часть 22: прочность связи CORRIGENDUM 1 - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 60749-8 CORR 2 SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – Part 8: Sealing CORRIGENDUM 2 - Edition 1.0SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – часть 8: изоляция CORRIGENDUM 2 - выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 60749-25 Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 25: Temperature cycling - Edition 1.0Полупроводниковые устройства Механическая и климатическая Часть 25 методов тестирования: циклическое повторение Температуры - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 60749-17 Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 17: Neutron irradiation - Edition 1.0Полупроводниковые устройства Механическая и климатическая Часть 17 методов тестирования: Нейтронное облучение - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 60749-36 Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 36: Acceleration, steady state - Edition 1.0Полупроводниковые устройства Механическая и климатическая Часть 36 методов тестирования: Ускорение, устойчивое состояние - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 60749-5 Semiconductor Devices - Mechanical and Climatic Test Methods - Part 5: Steady-State Temperature Humidity Bias Life Test - Edition 1.0; Replaces IEC/PAS 62161Полупроводниковые приборы - механические и климатические Методы испытаний - Часть 5: установившиеся температуры и влажности уклон жизни тест - издание 1.0; заменяет МЭК/пас 62161
Карточка документа
