International Electrotechnical Commission

Environmental acceptance requirements for tin whisker susceptibility of tin and tin alloy surface finishes on semiconductor devices - Edition 1.0
 N 62483

Annotation

This International Standard describes the methodology applicable for environmental acceptance testing of tin-based surface finishes and mitigation practices for tin whiskers on semiconductor devices. This methodology may not be sufficient for applications with special requirements, (i.e. military, aerospace, etc.). Additional requirements may be specified in the appropriate requirements (procurement) documentation.

This International Standard does not apply to semiconductor devices with bottom-only terminations where the full plated surface is wetted during assembly (for example: quad-flat no-leads and ball grid array components, flip chip bump terminations). Adherence to this standard includes meeting the reporting requirements described in Clause 6.

Автоматический перевод:

Экологические приемные требования для чувствительности оловянного уса обработок поверхности оловянного и оловянного сплава на полупроводниковых устройствах - Выпуск 1.0

Этот Международный стандарт описывает методологию, применимую для экологического приемочного испытания основанных на олове обработок поверхности и методов смягчения для оловянных усов на полупроводниковых устройствах. Эта методология может не быть достаточной для приложений с особыми требованиями, (т.е. вооруженные силы, космос, и т.д.). Дополнительные требования могут быть определены в надлежащих требованиях (приобретение) документация.