IEC 60749-3 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 3: External visual examination - Edition 2.0
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
- IEC TS 62686-1 Process management for avionics – Electronic components for aerospace, defence and high performance (ADHP) applications – Part 1: General requirements for high reliability integrated circuits and discrete semiconductors - Edition 1.0
- 03
- IEC TS 62686-1 Process management for avionics – Electronic components for aerospace, defence and high performance (ADHP) applications – Part 1: General requirements for high reliability integrated circuits and discrete semiconductors - Edition 1.0
- 03.100
- 31
- 49
- Картотека зарубежных и международных стандартов
International Electrotechnical Commission
Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 3: External visual examination - Edition 2.0
N 60749-3
Annotation
The purpose of this part of IEC 60749 is to verify that the materials, design, construction, markings, and workmanship of a semiconductor device are in accordance with the applicable procurement document. External visual inspection is a non-destructive test and applicable for all package types. The test is useful for qualification, process monitor, or lot acceptance.
Автоматический перевод:
Полупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 3: Внешнее визуальное исследование - Выпуск 2.0
Цель этой части IEC 60749 состоит в том, чтобы проверить, что материалы, дизайн, конструкция, маркировки и мастерство полупроводникового устройства в соответствии с применимым документом по закупкам. Внешний визуальный контроль является неразрушающим контролем и применимый для всех типов пакета. Тест полезен для квалификации, монитора процесса или принятия партии.
Уважаемый пользователь!
