0 продуктов

Авторизация

IEC 62374-1 Semiconductor devices – Part 1: Time-dependent dielectric breakdown (TDDB) test for inter-metal layers - Edition 1.0

Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:

 

International Electrotechnical Commission

Semiconductor devices – Part 1: Time-dependent dielectric breakdown (TDDB) test for inter-metal layers - Edition 1.0
 N 62374-1

 

Annotation

 

This part of IEC 62374 describes a test method, test structure and lifetime estimation method of the time-dependent dielectric breakdown (TDDB) test for inter-metal layers applied in semiconductor devices.

 

Автоматический перевод:

 

Полупроводниковые устройства – Часть 1: тест пробоя диэлектрика с временной зависимостью (TDDB) для межслоев металла - Выпуск 1.0

Эта часть IEC 62374 описывает метод тестирования, тестовую структуру и пожизненный метод оценки теста пробоя диэлектрика с временной зависимостью (TDDB) для межслоев металла, примененных в полупроводниковых устройствах.

 

Эквиваленты данного стандарта:

Категории продуктов

 

 

 

Знакомьтесь, "Техэксперт"

 Техэксперт для iPad

 Для Android

АКЦИЯ!

Бесплатный доступ