CENELEC EN 60068-3-13 Environmental testing - Part 3-13: Supporting documentation and guidance on Test T - Soldering
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- IEC TR 60068-3-12 Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile - Edition 2.0
- CENELEC EN 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
- IEC 60068-2-54 Environmental testing – Part 2-54: Tests – Test Ta: Solderability testing of electronic components by the wetting balance method - Edition 2.0
- IEC 61190-1-3 Attachment materials for electronic assembly – Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and nonfluxed solid solders for electronic soldering applications - Edition 2.1 Consolidated Reprint
- IEC 60068-2-54 Environmental testing – Part 2-54: Tests – Test Ta: Solderability testing of electronic components by the wetting balance method - Edition 2.0
- CENELEC EN 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
- IEC TR 60068-3-12 Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile - Edition 2.0
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- 19
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- IEC TR 60068-3-12 Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile - Edition 2.0
- CENELEC EN 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
- IEC 60068-2-54 Environmental testing – Part 2-54: Tests – Test Ta: Solderability testing of electronic components by the wetting balance method - Edition 2.0
- IEC 61190-1-3 Attachment materials for electronic assembly – Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and nonfluxed solid solders for electronic soldering applications - Edition 2.1 Consolidated Reprint
- IEC 60068-2-54 Environmental testing – Part 2-54: Tests – Test Ta: Solderability testing of electronic components by the wetting balance method - Edition 2.0
- CENELEC EN 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
- IEC TR 60068-3-12 Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile - Edition 2.0
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- 19.040
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- IEC TR 60068-3-12 Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile - Edition 2.0
- CENELEC EN 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
- IEC 60068-2-54 Environmental testing – Part 2-54: Tests – Test Ta: Solderability testing of electronic components by the wetting balance method - Edition 2.0
- IEC 61190-1-3 Attachment materials for electronic assembly – Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and nonfluxed solid solders for electronic soldering applications - Edition 2.1 Consolidated Reprint
- IEC 60068-2-54 Environmental testing – Part 2-54: Tests – Test Ta: Solderability testing of electronic components by the wetting balance method - Edition 2.0
- CENELEC EN 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
- IEC TR 60068-3-12 Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile - Edition 2.0
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- 29
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- IEC TR 60068-3-12 Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile - Edition 2.0
- CENELEC EN 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
- IEC 60068-2-54 Environmental testing – Part 2-54: Tests – Test Ta: Solderability testing of electronic components by the wetting balance method - Edition 2.0
- IEC 61190-1-3 Attachment materials for electronic assembly – Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and nonfluxed solid solders for electronic soldering applications - Edition 2.1 Consolidated Reprint
- IEC 60068-2-54 Environmental testing – Part 2-54: Tests – Test Ta: Solderability testing of electronic components by the wetting balance method - Edition 2.0
- CENELEC EN 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
- IEC TR 60068-3-12 Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile - Edition 2.0
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- 29.020
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- IEC TR 60068-3-12 Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile - Edition 2.0
- CENELEC EN 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
- IEC 60068-2-54 Environmental testing – Part 2-54: Tests – Test Ta: Solderability testing of electronic components by the wetting balance method - Edition 2.0
- IEC 61190-1-3 Attachment materials for electronic assembly – Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and nonfluxed solid solders for electronic soldering applications - Edition 2.1 Consolidated Reprint
- IEC 60068-2-54 Environmental testing – Part 2-54: Tests – Test Ta: Solderability testing of electronic components by the wetting balance method - Edition 2.0
- CENELEC EN 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
- IEC TR 60068-3-12 Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile - Edition 2.0
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- IEC TR 60068-3-12 Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile - Edition 2.0
- CENELEC EN 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
- IEC 60068-2-54 Environmental testing – Part 2-54: Tests – Test Ta: Solderability testing of electronic components by the wetting balance method - Edition 2.0
- IEC 61190-1-3 Attachment materials for electronic assembly – Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and nonfluxed solid solders for electronic soldering applications - Edition 2.1 Consolidated Reprint
- IEC 60068-2-54 Environmental testing – Part 2-54: Tests – Test Ta: Solderability testing of electronic components by the wetting balance method - Edition 2.0
- CENELEC EN 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
- IEC TR 60068-3-12 Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile - Edition 2.0
- IEC TR 60068-3-12 Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile - Edition 2.0
- CENELEC EN 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
- IEC 60068-2-54 Environmental testing – Part 2-54: Tests – Test Ta: Solderability testing of electronic components by the wetting balance method - Edition 2.0
- IEC 61190-1-3 Attachment materials for electronic assembly – Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and nonfluxed solid solders for electronic soldering applications - Edition 2.1 Consolidated Reprint
- IEC 60068-2-54 Environmental testing – Part 2-54: Tests – Test Ta: Solderability testing of electronic components by the wetting balance method - Edition 2.0
- CENELEC EN 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
- CENELEC EN 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
- IEC 60068-2-54 Environmental testing – Part 2-54: Tests – Test Ta: Solderability testing of electronic components by the wetting balance method - Edition 2.0
- IEC 61190-1-3 Attachment materials for electronic assembly – Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and nonfluxed solid solders for electronic soldering applications - Edition 2.1 Consolidated Reprint
- IEC 60068-2-54 Environmental testing – Part 2-54: Tests – Test Ta: Solderability testing of electronic components by the wetting balance method - Edition 2.0
- IEC 60068-2-54 Environmental testing – Part 2-54: Tests – Test Ta: Solderability testing of electronic components by the wetting balance method - Edition 2.0
- IEC 61190-1-3 Attachment materials for electronic assembly – Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and nonfluxed solid solders for electronic soldering applications - Edition 2.1 Consolidated Reprint
- IEC 61190-1-3 Attachment materials for electronic assembly – Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and nonfluxed solid solders for electronic soldering applications - Edition 2.1 Consolidated Reprint
- CEI EN 60068-2-83 Environmental testing Part 2-83: Tests - Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste
- IEC 60068-2-69 Environmental testing – Part 2-69: Tests – Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method - Edition 2.0
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- Картотека зарубежных и международных стандартов
Ссылается на
- В списке элементов: 70
- IEC 60068-2-69 Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method - Edition 3.0Испытания на воздействия окружающих условий - Часть 2-69: Тесты - Тест Te/Tc: тестирование Паяемости электронных компонентов и печатных плат балансом смачивания (вызывают измерение), метод - Выпуск 3.0
Карточка документа - IEC 60068-2-39 Environmental testing - Part 2-39: Tests - Tests and guidance: Combined temperature or temperature and humidity with low air pressure tests - Edition 2.0Испытания на воздействия окружающих условий - Часть 2-39: Тесты - Тесты и руководство: Объединенная температура или температура и влажность с тестами низкого воздушного давления - Выпуск 2.0
Карточка документа - IEC 60068-2-60 Environmental testing – Part 2-60: Tests – Test Ke: Flowing mixed gas corrosion test - Edition 3.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-60: Тесты – Тест Ke: Плавное смешанное газовое испытание на коррозийную стойкость - Издание 3.0
Карточка документа - IEC 61760-4 Surface mounting technology – Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices - Edition 1.0Технология монтажа на поверхность – Часть 4: Классификация, упаковка, маркировка и обработка влажности чувствительные устройства - Выпуск 1.0
Карточка документа - CENELEC EN 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)Испытания на воздействия окружающих условий - Часть 2-58: Тесты - Тест Td: Методы тестирования для паяемости, сопротивления роспуску металлизации и спаиванию тепла устройств монтажа на поверхность (SMD)
Карточка документа - IEC 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) - Edition 4.0Испытания на воздействия окружающих условий - Часть 2-58: Тесты - Тест Td: Методы тестирования для паяемости, сопротивления роспуску металлизации и спаиванию тепла устройств монтажа на поверхность (SMD) - Выпуск 4.0
Карточка документа - IEC TR 60068-3-12 Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile - Edition 2.0Испытания на воздействия окружающих условий - Часть 3-12: Сопроводительная документация и руководство - Метод для оценки возможного не содержащего свинца температурного профиля оплавления припоя - Издание 2.0
Карточка документа - IEC 60068-2-75 Environmental testing – Part 2-75: Tests – Test Eh: Hammer tests - Edition 2.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-75: Тесты – Тест А: Испытания на удар - Издание 2.0
Карточка документа - IEC 61191-2 Printed board assemblies – Part 2: Sectional specification – Requirements for surface mount soldered assemblies - Edition 2.0Блоки печатной платы – Часть 2: Частная спецификация – Требования для монтажа на поверхность спаяли блоки - Выпуск 2.0
Карточка документа - IEC 61191-1 Printed board assemblies – Part 1: Generic specification – Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies - Edition 2.0Блоки печатной платы – Часть 1: Универсальная спецификация – Требования для спаянных электрических и электронных блоков с помощью монтажа на поверхность и связанной технологии сборки - Выпуск 2.0
Карточка документа - IEC 60068-2-57 Environmental testing – Part 2-57: Tests – Test Ff: Vibration – Time-history and sine-beat method - Edition 3.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-57: Тесты – Тест И следующие: Вибрация – История времени и метод удара синуса - Издание 3.0
Карточка документа - IEC 60068-2-65 Environmental testing – Part 2-65: Tests – Test Fg: Vibration – Acoustically induced method - Edition 2.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-65: Тесты – Тест Fg: Вибрация – Акустически вызванный метод - Издание 2.0
Карточка документа - IEC 60068-2-55 Environmental testing – Part 2-55: Tests – Test Ee and guidance – Loose cargo testing including bounce - Edition 2.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-55: Тесты – Тест Исключая ошибки и руководство – Свободное грузовое тестирование включая сильный удар - Издание 2.0
Карточка документа - IEC 60068-2-78 Environmental testing – Part 2-78: Tests – Test Cab: Damp heat, steady state - Edition 2.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-78: Тесты – Испытательное Такси: Влажное тепло, устойчивое состояние - Издание 2.0
Карточка документа - CENELEC EN 62137-3 Electronics assembly technology - Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder jointsТехнология сборки электроники - Часть 3: руководство Выбора испытанием на воздействие окружающей среды и методами в виде испытания на выносливость для паяных соединений
Карточка документа - IEC 62137-3 Electronics assembly technology – Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints - Edition 1.0Технология сборки электроники – Часть 3: руководство Выбора испытанием на воздействие окружающей среды и методами в виде испытания на выносливость для паяных соединений - Выпуск 1.0
Карточка документа - CENELEC EN 60068-2-83 Environmental testing - Part 2-83: Tests - Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder pasteИспытания на воздействия окружающих условий - Часть 2-83: Тесты - Тест Tf: тестирование Паяемости электронных компонентов для устройств монтажа на поверхность (SMD) балансовым методом смачивания с помощью припойной пасты
Карточка документа - IEC 60068-2-83 Environmental testing – Part 2-83: Tests – Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste - Edition 1.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-83: Тесты – Тест Tf: тестирование Паяемости электронных компонентов для устройств монтажа на поверхность (SMD) балансовым методом смачивания с помощью припойной пасты - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 60068-2-5 CORR 1 Environmental testing – Part 2-5: Tests – Test Sa: Simulated solar radiation at ground level and guidance for solar radiation testing CORRIGENDUM 1 - Edition 2.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-5: Тесты – Test Sa: Моделируемое солнечное излучение на уровне земли и руководстве для CORRIGENDUM 1 тестирования солнечного излучения - Издание 2.0
Карточка документа - IEC 60068-2-53 Environmental testing – Part 2-53: Tests and guidance – Combined climatic (temperature/humidity) and dynamic (vibration/shock) tests - Edition 2.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-53: Тесты и руководство – Объединенный климатический (температура/влажность) и динамичный (вибрация/шок) тесты - Издание 2.0
Карточка документа - IEC 61191-6 Printed board assemblies – Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method - Edition 1.0Блоки печатной платы – Часть 6: критерии Оценки пустот в спаянных соединениях BGA и LGA и метода измерения - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 60068-2-38 Environmental testing – Part 2-38: Tests – Test Z/AD: Composite temperature/humidity cyclic test - Edition 2.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-38: Тесты – Тест Z/AD: Сложная температура/влажность циклический тест - Издание 2.0
Карточка документа - IEC 60068-2-14 Environmental testing – Part 2-14: Tests – Test N: Change of temperature - Edition 6.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-14: Тесты – Тест N: Изменение температуры - Издание 6.0
На основе IEC 60068-2-14 разработаны ГОСТ Р 51368-2011 (NEQ); ГОСТ 30630.2.1-2013 (NEQ)ГОСТ 30630.2.1-2013 (NEQ) - IEC 60749-20 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat - Edition 2.0Полупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 20: Сопротивление пластмассы инкапсулировало SMDs к совместному воздействию влажности и спаивающий тепло - Выпуск 2.0
Карточка документа - CENELEC EN 60068-2-20 Environmental testing - Part 2-20: Tests - Test T: Test methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leadsИспытания на воздействия окружающих условий - Часть 2-20: Тесты - Тест T: Методы испытаний для паяемости и сопротивления спаиванию тепла устройств с ведут
Карточка документа - IEC 60068-2-20 Environmental testing – Part 2-20: Tests – Test T: Test methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leads - Edition 5.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-20: Тесты – Тест T: Методы испытаний для паяемости и сопротивления спаиванию тепла устройств с ведут - Издание 5.0
На основе IEC 60068-2-20 разработан ГОСТ Р МЭК 60068-2-20-2015 (IDT)ГОСТ Р МЭК 60068-2-20-2015 (IDT) - IEC 60068-2-31 Environmental testing – Part 2-31: Tests – Test Ec: Rough handling shocks, primarily for equipment-type specimens - Edition 2.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-31: Тесты – Испытательное ЕС: Грубо обращаясь с шоками, прежде всего для экземпляров типа оборудования - Издание 2.0
На основе IEC 60068-2-31 разработан ГОСТ 30630.1.7-2013 (NEQ)ГОСТ 30630.1.7-2013 (NEQ) - IEC 60068-2-64 Environmental testing – Part 2-64: Tests – Test Fh: Vibration, broadband random and guidance - Edition 2.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-64: Тесты – Тест Fh: Вибрация, случайная широкополосная сеть и руководство - Издание 2.0
На основе IEC 60068-2-64 разработаны ГОСТ 30630.1.1-99 (NEQ); ГОСТ 30630.1.2-99 (NEQ); ГОСТ 30630.1.9-2015 (NEQ)ГОСТ 30630.1.9-2015 (NEQ) - IEC 60068-2-27 Environmental testing – Part 2-27: Tests – Test Ea and guidance: Shock - Edition 4.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-27: Тесты – Испытательная Земля и руководство: Шок - Издание 4.0
Карточка документа - IEC 60068-2-6 Environmental testing – Part 2-6: Tests – Test Fc: Vibration (sinusoidal) - Edition 7.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-6: Тесты – Test Fc: (синусоидальная) Вибрация - Издание 7.0
На основе IEC 60068-2-6 разработаны ГОСТ 30630.1.1-99 (NEQ); ГОСТ 30630.1.2-99 (NEQ)ГОСТ 30630.1.2-99 (NEQ) - IEC 60068-2-2 Environmental testing – Part 2-2: Tests – Test B: Dry heat - Edition 5.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-2: Тесты – Тест B: Сухое тепло - Издание 5.0
На основе IEC 60068-2-2 разработаны ГОСТ Р МЭК 60068-2-2-2009 (IDT); ГОСТ Р 51368-2011 (NEQ); ГОСТ 30630.2.1-2013 (NEQ)ГОСТ 30630.2.1-2013 (NEQ) - CENELEC EN 60068-2-69 Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance methodИспытания на воздействия окружающих условий - Часть 2-69: Тесты - Тест Те: тестирование Паяемости электронных компонентов для устройств монтажа на поверхность (SMD) балансовым методом смачивания
Карточка документа - IEC 61192-5 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies – Part 5: Rework, modification and repair of soldered electronic assemblies - Edition 1.0Требования мастерства для спаянных электронных блоков – Часть 5: Переделайте, модификация и восстановление спаянных электронных блоков - Выпуск 1.0
На основе IEC 61192-5 разработан ГОСТ Р МЭК 61192-5-2010 (IDT)ГОСТ Р МЭК 61192-5-2010 (IDT) - IEC 60068-2-82 Environmental testing – Part 2-82: Tests – Test Tx: Whisker test methods for electronic and electric components - Edition 1.0; The contents of the corrigendum of December 2009 have been includedИспытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-82: Тесты – Тест Tx: методы испытаний Контактного усика для электронных компонентов и электрических составляющих - Издание 1.0; содержание исправления декабря 2009 было включено
Карточка документа - IEC 60068-2-1 Environmental testing – Part 2-1: Tests – Test A: Cold - Edition 6.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-1: Тесты – Тест A: Холод - Издание 6.0
На основе IEC 60068-2-1 разработаны ГОСТ Р МЭК 60068-2-1-2009 (IDT); ГОСТ Р 51368-2011 (NEQ); ГОСТ 30630.2.1-2013 (NEQ)ГОСТ 30630.2.1-2013 (NEQ) - CENELEC EN 61760-1 Surface Mounting Technology Part 1: Standard Method for the Specification of Surface Mounting Components (SMDs)Технологическая часть 1 монтажа на поверхность: стандартный метод для спецификации компонентов монтажа на поверхность (SMDs)
Карточка документа - IEC 61760-1 Surface mounting technology – Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs) - Edition 2.0Технология монтажа на поверхность – Часть 1: Стандартный метод для спецификации компонентов монтажа на поверхность (SMDs) - Выпуск 2.0
Карточка документа - IEC 60068-2-30 Environmental testing – Part 2-30: Tests – Test Db: Damp heat, cyclic (12 h + 12 h cycle) - Edition 3.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-30: Тесты – Тест Db: Влажное тепло, цикличное (12 ч + 12 циклов ч) - Издание 3.0
На основе IEC 60068-2-30 разработан ГОСТ Р МЭК 60068-2-30-2009 (IDT)ГОСТ Р МЭК 60068-2-30-2009 (IDT) - IEC 60068-2-10 Environmental testing – Part 2-10: Tests – Test J and guidance: Mould growth - Edition 6.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-10: Тесты – Тест J и руководство: рост Формы - Издание 6.0
На основе IEC 60068-2-10 разработан ГОСТ Р МЭК 60068-2-10-2009 (IDT)ГОСТ Р МЭК 60068-2-10-2009 (IDT) - IEC 60068-2-47 Environmental testing – Part 2-47: Tests – Mounting of specimens for vibration, impact and similar dynamic tests - Edition 3.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-47: Тесты – Монтаж экземпляров для вибрации, влияния и подобных динамических испытаний - Издание 3.0
Карточка документа - IEC 60068-2-80 Environmental testing Part 2-80: Tests Test Fi: Vibration Mixed mode - Edition 1.0Часть 2-80 испытаний на воздействия окружающих условий: Тест на Тесты Fi: Вибрация Смешанный способ - Издание 1.0
На основе IEC 60068-2-80 разработаны ГОСТ Р 53189-2008 (MOD); ГОСТ 31419-2010 (MOD)ГОСТ 31419-2010 (MOD) - IEC 60068-2-81 Environmental testing Part 2-81: Tests Test Ei: Shock Shock response spectrum synthesis - Edition 1.0Часть 2-81 испытаний на воздействия окружающих условий: Тест на Тесты Ei: синтез спектра ответа Шока Шока - Издание 1.0
На основе IEC 60068-2-81 разработаны ГОСТ Р 53190-2008 (MOD); ГОСТ 31418-2010 (MOD)ГОСТ 31418-2010 (MOD) - IEC 60068-2-42 Environmental testing Part 2-42: Tests Test Kc: Sulphur dioxide test for contacts and connections - Edition 3.0Часть 2-42 испытаний на воздействия окружающих условий: Тестовый Тест Kc: тест Диоксида серы для контактов и соединений - Выпуск 3.0
Карточка документа - IEC 61192-2 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 2: Surface-mount assemblies - Edition 1.0Требования мастерства для спаянной электронной Части 2 блоков: блоки монтажа на поверхность - Выпуск 1.0
На основе IEC 61192-2 разработан ГОСТ Р МЭК 61192-2-2010 (IDT)ГОСТ Р МЭК 61192-2-2010 (IDT) - IEC 61192-1 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 1: General - Edition 1.0Требования мастерства для спаянной электронной Части 1 блоков: Общий - Выпуск 1.0
На основе IEC 61192-1 разработан ГОСТ Р МЭК 61192-1-2010 (IDT)ГОСТ Р МЭК 61192-1-2010 (IDT) - IEC 61192-3 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 3: Through-hole mount assemblies - Edition 1.0Требования мастерства для спаянной электронной Части 3 блоков: монтажные узлы через дыру - Выпуск 1.0
На основе IEC 61192-3 разработан ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010 (IDT)ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010 (IDT) - IEC 61192-4 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 4: Terminal assemblies - Edition 1.0Требования мастерства для спаянной электронной Части 4 блоков: Терминальные блоки - Выпуск 1.0
На основе IEC 61192-4 разработан ГОСТ Р МЭК 61192-4-2010 (IDT)ГОСТ Р МЭК 61192-4-2010 (IDT) - IEC 61190-1-1 Attachmant Materials for Electronic Assembly - Part 1-1: Requirements for Soldering Fluxes for High-Quality Interconnections in Electronics Assembly - Edition 1.0Материалы Attachmant для электронного блока - часть 1-1: требования для спаивания потоков для высококачественных соединений в блоке электроники - выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 60068-2-11 CORR 1 Basic environmental testing procedures - Edition 3.0Основные процедуры испытаний на воздействия окружающих условий - Издание 3.0
Карточка документа - IEC 60068-2-74 Environmental Testing - Part 2: Tests - Test Xc: Fluid Contamination - Edition 1.0Испытания на воздействия окружающих условий - часть 2: тесты - проверяют Xc: жидкое загрязнение - издание 1.0
Карточка документа - IEC 60068-2-77 Environmental Testing - Part 2-77: Tests - Test 77 - Body Strength and Impact Shock - Edition 1.0Испытания на воздействия окружающих условий - часть 2-77: испытания - проверяют 77 - сила органа и влияют на удар - издание 1.0
Карточка документа - IEC 61191-4 Printed Board Assemblies - Part 4: Sectional Specification - Requirements for Terminal Soldered Assemblies - Edition 1.0Блоки печатной платы - часть 4: частная спецификация - требования для терминальных спаянных блоков - выпуск 1.0
На основе IEC 61191-4 разработан ГОСТ Р МЭК 61191-4-2010 (IDT)ГОСТ Р МЭК 61191-4-2010 (IDT) - IEC 61191-3 Printed Board Assemblies - Part 3: Sectional Specification - Requirements for Through-Hole Mount Soldered Assemblies - Edition 1.0Блоки печатной платы - часть 3: частная спецификация - требования для монтирования через дыру спаянные блоки - выпуск 1.0
На основе IEC 61191-3 разработан ГОСТ Р МЭК 61191-3-2010 (IDT)ГОСТ Р МЭК 61191-3-2010 (IDT) - IEC 60068-2-52 Environmental Testing - Part 2: Tests - Test Kb: Salt Mist, Cyclic (Sodium Chloride Solution) - Edition 2.0; Includes Corrigendum 1: 07/1996Испытания на воздействия окружающих условий - часть 2: тесты - проверяют Kb: соленый туман, цикличный (раствор хлорида натрия) - издание 2.0; включает исправление 1: 07/1996
На основе IEC 60068-2-52 разработаны ГОСТ Р 52763-2007 (MOD); ГОСТ 30630.2.5-2013 (NEQ)ГОСТ 30630.2.5-2013 (NEQ) - IEC 60068-2-70 Environmental Testing - Part 2: Tests - Test Xb: Abrasion of Markings and Letterings Caused by Rubbing of Fingers and Hands - Edition 1.0Испытания на воздействия окружающих условий - часть 2: тесты - проверяют Xb: стирание маркировок и Letterings, вызванного путем протирки пальцев и рук - издание 1.0
Карточка документа - IEC 60068-2-67 Environmental Testing - Part 2: Tests - Test Cy: Damp Heat, Steady State, Accelerated Test Primarily Intended for Components - Edition 1.0Испытания на воздействия окружающих условий - часть 2: тесты - проверяют Cy: влажное тепло, устойчивое состояние, ускоренное испытание, прежде всего предназначенное для компонентов - издание 1.0
Карточка документа - IEC 60068-2-44 Environmental Testing - Part 2: Tests - Guidance on Test T: Soldering - Edition 2.0; Includes Corrigendum 1: 08/1995Экологическое испытание - часть 2: испытания - руководство на испытании T: запаивание - издание 2.0; включает исправление 1: 08/1995
Карточка документа - CENELEC EN 60068-2-44 Environmental Testing Part 2: Tests Guidance on Test T: SolderingЧасть 2 испытаний на воздействия окружающих условий: испытательное руководство на тесте T: спаивание
Карточка документа - IEC 60068-2-68 Environmental Testing - Part 2: Tests - Test L: Dust and Sand - Edition 1.0Испытания на воздействия окружающих условий - часть 2: тесты - проверяют L: пыль и песок - издание 1.0
На основе IEC 60068-2-68 разработаны ГОСТ Р 52560-2006 (MOD); ГОСТ 30630.2.7-2013 (NEQ)ГОСТ 30630.2.7-2013 (NEQ) - IEC 60068-2-17 Basic Environmental Testing Procedures Part 2: Tests - Test Q: Sealing - Edition 4.0Основная часть 2 процедур испытаний на воздействия окружающих условий: тесты - проверяют Q: запечатывание - издание 4.0
Карточка документа - IEC 60068-2-66 Environmental Testing - Part 2: Test Methods - Test Cx: Damp Heat, Steady State (Unsaturated Pressurized Vapour) - Edition 1.0Испытания на воздействия окружающих условий - часть 2: методы испытаний - проверяют Cx: влажное тепло, устойчивое состояние (ненасыщенный герметичный пар) - издание 1.0
Карточка документа - IEC 60068-2-61 Environmental Testing Part 2: Test Methods Test Z/ABDM: Climatic Sequence - Edition 1.0Часть 2 Испытаний на воздействия окружающих условий: Тест Методов испытаний Z/ABDM: Климатическая Последовательность - Издание 1.0
Карточка документа - IEC 60068-2-7 AMD 1 Amendment 1 - Basic environmental testing procedures – Part 2-7: Tests – Test Ga and guidance: Acceleration, steady state - Edition 2.0Поправка 1 - Основные процедуры испытаний на воздействия окружающих условий – Часть 2-7: Тесты – Тест Ga и руководство: Ускорение, устойчивое состояние - Издание 2.0
Карточка документа - IEC 60068-2-41 AMD 1 Amendment 1 Basic environmental testing procedures – Part 2-41: Tests – Test Z/BM: Combined dry heat/low air pressure tests - Edition 1.0Поправка 1 Основные процедуры испытаний на воздействия окружающих условий – Часть 2-41: Тесты – Тест Z/BM: Объединенное сухое тепло / тесты на низкое воздушное давление - Издание 1.0
Карточка документа - IEC 60068-2-40 AMD 1 Amendment 1 Basic environmental testing procedures – Part 2-40: Tests – Test Z/AM: Combined cold/low air pressure tests - Edition 1.0Поправка 1 Основные процедуры испытаний на воздействия окружающих условий – Часть 2-40: Тесты – Тест Z/AM: Объединенные тесты холода/низкого воздушного давления - Издание 1.0
На основе IEC 60068-2-40 AMD 1 разработан ГОСТ Р 51684-2000 (MOD)ГОСТ Р 51684-2000 (MOD) - IEC 60068-2-49 Basic Environmental Testing Procedures Part 2: Tests Guidance to Test Kc: Sulphur Dioxide Test for Contacts and Connections - Edition 1.0Основная часть 2 процедур испытаний на воздействия окружающих условий: испытательное руководство для тестирования Kc: тест диоксида серы на контакты и связи - издание 1.0
На основе IEC 60068-2-49 разработан ГОСТ Р 51372-99 (MOD)ГОСТ Р 51372-99 (MOD) - IEC 60068-2-13 Basic Environmental Testing Procedures Part 2: Tests Test M: Low Air Pressure - Edition 4.0Основная часть 2 процедур испытаний на воздействия окружающих условий: тест на тесты M: низкое воздушное давление - издание 4.0
На основе IEC 60068-2-13 разработан ГОСТ Р 51684-2000 (MOD)ГОСТ Р 51684-2000 (MOD) - IEC 60068-2-46 Basic Environmental Testing Procedures Part 2: Tests Guidance to Test Kd: Hydrogen Sulphide Test for Contacts and Connections - Edition 1.0Основная часть 2 процедур испытаний на воздействия окружающих условий: испытательное руководство для тестирования Kd: тест сульфида водорода на контакты и связи - издание 1.0
На основе IEC 60068-2-46 разработан ГОСТ Р 51372-99 (MOD)ГОСТ Р 51372-99 (MOD) - IEC 60068-2-45 AMD 1 Basic Environmental Testing Procedures Part 2: Tests Test XA and Guidance: Immersion in Cleaning Solvents - Edition 1.0Основная часть 2 процедур испытаний на воздействия окружающих условий: тест на тесты XA и руководство: погружение в очистке растворителей - издание 1.0
Карточка документа - IEC 60068-2-33 AMD 1 Amendment 1 Basic Environmental Testing Procedures Part 2: Tests - Guidance on Change of Temperature Tests - Edition 1.0Поправка 1 основная экологическая часть 2 процедур проверки: тесты - руководство на изменении температурных тестов - издание 1.0
Карточка документа
