0 продуктов

Авторизация

IEC 61191-3 Printed Board Assemblies - Part 3: Sectional Specification - Requirements for Through-Hole Mount Soldered Assemblies - Edition 1.0

Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:

 

International Electrotechnical Commission

Printed Board Assemblies - Part 3: Sectional Specification - Requirements for Through-Hole Mount Soldered Assemblies - Edition 1.0
 N 61191-3

 

Annotation

 

This standard prescribes requirements for lead and hole solder assembly. The requirements pertain to those assemblies that are totally lead and hole, through-hole mounting technology (THT), or the THT portions of those assemblies that include other related technologies (i.e. surface mount, chip mounting, terminal mounting).

 

Автоматический перевод:

 

Блоки печатной платы - часть 3: частная спецификация - требования для монтирования через дыру спаянные блоки - выпуск 1.0

Этот стандарт предписывает требования для вывода и блока припоя дыры. Требования принадлежат тем блокам, которые являются полностью выводом и дырой, через дыру монтируя технологию (THT) или части THT тех блоков, включающих другие связанные технологии (т.е. монтаж на поверхность, монтаж микросхемы, монтирование терминала).

 

Эквиваленты данного стандарта:

Категории продуктов

 

 

 

Знакомьтесь, "Техэксперт"

 Техэксперт для iPad

 Для Android

АКЦИЯ!

Бесплатный доступ