IEC 60194 Printed board design, manufacture and assembly – Terms and definitions - Edition 5.0
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
На него ссылаются
- В списке элементов: 169 Страницы: [1] 2 »
- IEC 60664-3 Insulation coordination for equipment within low-voltage systems – Part 3: Use of coating, potting or moulding for protection against pollution - Edition 3.0Координация изоляции для оборудования в низковольтных системах – Часть 3: Использование покрытия, герметизации или плесневеющий для защиты от загрязнения - Издание 3.0
Карточка документа - BSI BS EN 60068-2-58 Environmental testing Part 2-58: Tests Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)Часть 2-58 испытаний на воздействия окружающих условий: Тесты Td: Методы тестирования для паяемости, сопротивления роспуску металлизации и спаиванию тепла устройств монтажа на поверхность (SMD)
Карточка документа - IEC TS 62878-2-1 Device embedded substrate – Part 2-1: Guidelines – General description of technology - Edition 1.0Устройство встроило подложку – Часть 2-1: Инструкции – Общее описание технологии - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC TS 62878-2-4 Device embedded substrate – Part 2-4: Guidelines – Test element groups (TEG) - Edition 1.0Устройство встроило подложку – Часть 2-4: Инструкции – Тестовые группы элементов (TEG) - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC TS 62878-2-3 Device embedded substrate – Part 2-3: Guidelines – Design guide - Edition 1.0Устройство встроило подложку – Часть 2-3: Инструкции – Руководство по проектированию - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) - Edition 4.0Испытания на воздействия окружающих условий - Часть 2-58: Тесты - Тест Td: Методы тестирования для паяемости, сопротивления роспуску металлизации и спаиванию тепла устройств монтажа на поверхность (SMD) - Выпуск 4.0
Карточка документа - BSI BS EN 62137-4 Electronics assembly technology Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devicesЧасть 4 технологии сборки электроники: методы В виде испытания на выносливость для паяного соединения области выстраивают типовые планарно монтируемый компоненты пакета
Карточка документа - CEN EN 16602-70-10 Space product assurance - Qualification of printed circuit boardsКосмическая гарантия продукта - Квалификация печатных плат
Карточка документа - CEN EN 16602-70-11 Space product assurance - Procurement of printed circuit boardsКосмическая гарантия продукта - Приобретение печатных плат
Карточка документа - CENELEC EN 62137-4 Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devicesТехнология сборки электроники - Часть 4: методы В виде испытания на выносливость для паяного соединения области выстраивают типовые планарно монтируемый компоненты пакета
Карточка документа - IEC PAS 60127-8 Miniature fuses – Part 8: Fuse resistors with particular overcurrent protection - Edition 1.0Миниатюрные предохранители – Часть 8: резисторы Предохранителя с определенной защитой от перегрузки по току - Издание 1.0
Карточка документа - DIN EN 61190-1-2 Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly (IEC 61190-1-2:2014)Присоединяемые материалы для электронного блока - Часть 1-2: Требования для спаивания вставок для высококачественных межсоединений в блоке электроники (IEC 61190-1-2:2014)
Карточка документа - IEC 62137-4 Electronics assembly technology – Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices - Edition 1.0Технология сборки электроники – Часть 4: методы В виде испытания на выносливость для паяного соединения планарно монтируемый компонентов пакета типа массива области - Выпуск 1.0
Карточка документа - DIN EN 61249-4-18 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-18: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - High performance epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (vertical burning test) for lead-free assembly (IEC 61249-4-18:2013)Материалы для печатных плат и других взаимосвязанных структур - Часть 4-18: Частный набор спецификации для prepreg материалов, голых (для изготовления многоуровневых плат) - Высокоэффективный эпоксид сотканное электронное стекло prepreg определенной воспламеняемости (вертикальный горящий тест) для не содержащего свинца блока (IEC 61249-4-18:2013)
Карточка документа - DIN EN 61249-4-19 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-19: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - High performance non-halogenated epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (vertical burning test) for lead-free assembly (IEC 61249-4-19:2013)Материалы для печатных плат и других взаимосвязанных структур - Часть 4-19: Частный набор спецификации для prepreg материалов, голых (для изготовления многоуровневых плат) - Высокая эффективность негалогенизировала эпоксид сотканное электронное стекло prepreg определенной воспламеняемости (вертикальный горящий тест) для не содержащего свинца блока (IEC 61249-4-19:2013)
Карточка документа - BSI BS ISO 16525-9 Adhesives — Test methods for isotropic electrically conductive adhesives Part 9: Determination of high-speed signal-transmission characteristicsПластыри — Методы испытаний для изотропической электрически проводящей Части 9 пластырей: Определение быстродействующих особенностей сигнальной передачи
Карточка документа - BSI BS EN 61190-1-2 Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assemblyПрисоединяемые материалы для электронного блока - Часть 1-2: Требования для спаивания вставок для высококачественных межсоединений в блоке электроники
Карточка документа - BSI PD IEC/TR 62866 Electrochemical migration in printed wiring boards and assemblies — Mechanisms and testingЭлектрохимическая миграция в печатных монтажных панелях и блоки — Механизмы и тестирование
Карточка документа - ISO 16525-9 Adhesives - Test methods for isotropic electrically conductive adhesives - Part 9: Determination of high-speed signaltransmission characteristics - First EditionПластыри - Методы испытаний для изотропических электрически проводящих пластырей - Часть 9: Определение быстродействующих signaltransmission особенностей - Первый Выпуск
Карточка документа - IEC TR 62866 Electrochemical migration in printed wiring boards and assemblies – Mechanisms and testing - Edition 1.0Электрохимическая миграция в печатных монтажных панелях и блоки – Механизмах и тестирующий - Выпуск 1.0
Карточка документа - CEI EN 61249-4-19 Materials for printed boards and other interconnecting structures Part 4-19: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - Hich performance non-halogenated epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (vertical burning test) for lead-free assemblyМатериалы для печатных плат и другой взаимосвязанной Части 4-19 структур: Частный набор спецификации для prepreg материалов, голых (для изготовления многоуровневых плат) - производительность Hich негалогенизировала эпоксид сотканное электронное стекло prepreg определенной воспламеняемости (вертикальный горящий тест) для не содержащего свинца блока
Карточка документа - CEI EN 61249-4-18 Materials for printed boards and other interconnecting structures Part 4-18: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - High performance epoxide woven Eglass prepreg of defined flammability (vertical burning test) for lead-free assemblyМатериалы для печатных плат и другой взаимосвязанной Части 4-18 структур: Частный набор спецификации для prepreg материалов, голых (для изготовления многоуровневых плат) - Высокоэффективный эпоксид сотканный Eglass prepreg определенной воспламеняемости (вертикальный горящий тест) для не содержащего свинца блока
Карточка документа - CEI EN 61191-1 Printed board assemblies Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologiesЧасть 1 блоков печатной платы: Универсальная спецификация - Требования для спаянных электрических и электронных блоков с помощью монтажа на поверхность и связанной технологии сборки
Карточка документа - CEI EN 62739-1 Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy Part 1: Erosion test method for metal materials without surface processingМетод тестирования для эрозии оборудования пайки волной припоя с помощью литого бессвинцового припоя сплавляет Часть 1: метод тестирования Эрозии для металлических материалов без обработки поверхности
Карточка документа - BSI BS EN 61249-4-18 Materials for printed boards and other interconnecting structures Part 4-18: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) — High performance epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (vertical burning test) for lead-free assemblyМатериалы для печатных плат и другой взаимосвязанной Части 4-18 структур: Частный набор спецификации для prepreg материалов, голых (для изготовления многоуровневых плат) — Высокоэффективный эпоксид сотканное электронное стекло prepreg определенной воспламеняемости (вертикальный горящий тест) для не содержащего свинца блока
Карточка документа - BSI BS EN 61249-4-19 Materials for printed boards and other interconnecting structures Part 4-19: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) — High performance non-halogenated epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (vertical burning test) for lead-free assemblyМатериалы для печатных плат и другой взаимосвязанной Части 4-19 структур: Частный набор спецификации для prepreg материалов, голых (для изготовления многоуровневых плат) — Высокая эффективность негалогенизировала эпоксид сотканное электронное стекло prepreg определенной воспламеняемости (вертикальный горящий тест) для не содержащего свинца блока
Карточка документа - CEI EN 61189-11 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 11: Measurement of melting temperature or melting temperature ranges of solder alloysМетоды тестирования для электрических материалов, печатных плат и другой Части 11 структур межсоединений и блоков: Измерение диапазонов температуры плавления или температуры плавления припоев
Карточка документа - CEI EN 61249-2-40 Materials for printed boards and other interconnecting structures Part 2-40: Reinforced base materials clad and unclad - High performance, modified, non-halogenated epoxide woven E-glass laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assemblyМатериалы для печатных плат и другой взаимосвязанной Части 2-40 структур: Усиленные основные материалы, одетые и голые - Высокая эффективность, измененный, негалогенизировавший эпоксид сотканное электронное стекло слоистые листы определенной воспламеняемости (вертикальный горящий тест), медно-одетый для не содержащего свинца блока
Карточка документа - DIN EN 61191-1 Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies (IEC 61191-1:2013)Блоки печатной платы - Часть 1: Универсальная спецификация - Требования для спаянных электрических и электронных блоков с помощью монтажа на поверхность и связанной технологии сборки (61191-1:2013 IEC)
Карточка документа - DIN EN 61189-11 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 11: Measurement of melting temperature or melting temperature ranges of solder alloys (IEC 61189-11:2013)Методы тестирования для электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и блоков - Часть 11: Измерение диапазонов температуры плавления или температуры плавления припоев (61189-11:2013 IEC)
Карточка документа - CEI EN 61249-2-30 Materials for printed boards and other interconnecting structures Part 2-30: Reinforced base materials clad and unclad - Non-halogenated epoxide modified cyanate ester woven glass laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-cladМатериалы для печатных плат и другой взаимосвязанной Части 2-30 структур: Усиленные основные материалы, одетые и голые - Негалогенизировавший эпоксид, изменили сложный эфир цианата сотканные стеклянные листы ламината определенной воспламеняемости (вертикальный горящий тест), медно-одетый
Карточка документа - CEI EN 60679-3 Quartz crystal controlled oscillators of assessed quality Part 3: Standard outlines and lead connectionsКристалл кварца управлял осцилляторами оцененной качественной Части 3: Стандарт обрисовывает в общих чертах и ведущие соединения
Карточка документа - CEI EN 61193-3 Quality assessment systems Part 3: Selection and use of sampling plans for printed boards and laminate end-products and in-process auditingКачественная системная Часть 3 оценки: Выбор и использование выборки планов относительно печатных плат и конечных продуктов ламината и в работе контроля
Карточка документа - DIN EN 61193-3 Quality assessment systems - Part 3: Selection and use of sampling plans for printed board and laminate end-product and in-process auditing (IEC 61193-3:2013)Качественные системы оценки - Часть 3: Выбор и использование выборки планов относительно печатной платы и конечного продукта ламината и в работе контроля (61193-3:2013 IEC)
Карточка документа - IEC 61249-4-18 Materials for printed boards and other interconnecting structures – Part 4-18: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) – High performance epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (vertical burning test) for lead-free assembly - Edition 1.0Материалы для печатных плат и других взаимосвязанных структур – Часть 4-18: Частный набор спецификации для prepreg материалов, голых (для изготовления многоуровневых плат) – Высокоэффективного эпоксида сотканное электронное стекло prepreg определенной воспламеняемости (вертикальный горящий тест) для не содержащего свинца блока - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 61249-4-19 Materials for printed boards and other interconnecting structures – Part 4-19: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) – High performance non-halogenated epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (vertical burning test) for leadfree assembly - Edition 1.0Материалы для печатных плат и других взаимосвязанных структур – Часть 4-19: Частный набор спецификации для prepreg материалов, голых (для изготовления многоуровневых плат) – Высокая эффективность негалогенизировала эпоксид сотканное электронное стекло prepreg определенной воспламеняемости (вертикальный горящий тест) для не содержащего свинца блока - Выпуск 1.0
Карточка документа - BSI BS EN 61191-1 Printed Board Assemblies - Part 1: Generic Specification - Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies Using Surface Mount and Related Assembly TechnologiesБлоки печатной платы - часть 1: универсальная спецификация - требования для спаянных электрических и электронных блоков Используя монтаж на поверхность и связанную технологию сборки
Карточка документа - BSI BS EN 62739-1 Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy Part 1: Erosion test method for metal materials without surface processingМетод тестирования для эрозии оборудования пайки волной припоя с помощью литого бессвинцового припоя сплавляет Часть 1: метод тестирования Эрозии для металлических материалов без обработки поверхности
Карточка документа - DIN EN 61249-2-39 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-39: Reinforced base materials clad and unclad - High performance epoxide and non-epoxide, woven E-glass laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly (IEC 61249-2-39:2012)Материалы для печатных плат и других взаимосвязанных структур - Часть 2-39: Усиленные основные материалы, одетые и голые - Высокоэффективный эпоксид и неэпоксид, сотканные листы ламината электронного стекла определенной воспламеняемости (вертикальный горящий тест), медно-одетый для не содержащего свинца блока (IEC 61249-2-39:2012)
Карточка документа - DIN EN 61249-2-30 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-30: Reinforced base materials clad and unclad - Non-halogenated epoxide modified cyanate ester woven glass laminate of defined flammability (vertical burning test), copper-clad (IEC 61249-2-30:2012)Материалы для печатных плат и других взаимосвязанных структур - Часть 2-30: Усиленные основные материалы, одетые и голые - Негалогенизировавший эпоксид, изменили сложный эфир цианата сотканный стеклянный ламинат определенной воспламеняемости (вертикальный горящий тест), медно-одетый (IEC 61249-2-30:2012)
Карточка документа - DIN EN 61249-2-40 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-40: Reinforced base materials clad and unclad - High performance, non-halogenated epoxide woven E-glass laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly (IEC 61249-2-40:2012)Материалы для печатных плат и других взаимосвязанных структур - Часть 2-40: Усиленные основные материалы, одетые и голые - Высокая эффективность, негалогенизировавший эпоксид сотканные листы ламината электронного стекла определенной воспламеняемости (вертикальный горящий тест), медно-одетый для не содержащего свинца блока (IEC 61249-2-40:2012)
Карточка документа - CENELEC EN 62739-1 Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy - Part 1: Erosion test method for metal materials without surface processingМетод тестирования для эрозии оборудования пайки волной припоя с помощью литого сплава бессвинцового припоя - Часть 1: метод тестирования Эрозии для металлических материалов без обработки поверхности
Карточка документа - CENELEC EN 61191-1 Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologiesБлоки печатной платы - Часть 1: Универсальная спецификация - Требования для спаянных электрических и электронных блоков с помощью монтажа на поверхность и связанной технологии сборки
Карточка документа - DIN EN 61182-2-2 Printed board assembly products - Manufacturing description data and transfer methodology - Part 2-2: Sectional requirements for implementation of printed board fabrication data description (IEC 61182-2-2:2012)Продукты блока печатных плат - Производственные данные описания и методология передачи - Часть 2-2: Частные требования для реализации описания данных производства печатной платы (IEC 61182-2-2:2012)
Карточка документа - BSI BS EN 61189-11 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 11: Measurement of melting temperature or melting temperature ranges of solder alloysМетоды тестирования для электрических материалов, печатных плат и другой Части 11 структур межсоединений и блоков: Измерение диапазонов температуры плавления или температуры плавления припоев
Карточка документа - BSI BS EN 61193-3 Quality assessment systems Part 3: Selection and use of sampling plans for printed board and laminate end-product and in-process auditingКачественная системная Часть 3 оценки: Выбор и использование выборки планов относительно печатной платы и конечного продукта ламината и в работе контроля
Карточка документа - IEC 62739-1 Test method for erosion of wave soldering equipment using molten lead-free solder alloy – Part 1: Erosion test method for metal materials without surface processing - Edition 1.0Метод тестирования для эрозии оборудования пайки волной припоя с помощью литого сплава бессвинцового припоя – Часть 1: метод тестирования Эрозии для металлических материалов без обработки поверхности - Выпуск 1.0
Карточка документа - CENELEC EN 61189-11 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 11: Measurement of melting temperature or melting temperature ranges of solder alloysМетоды тестирования для электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и блоков - Часть 11: Измерение диапазонов температуры плавления или температуры плавления припоев
Карточка документа - IEC 61191-1 Printed board assemblies – Part 1: Generic specification – Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies - Edition 2.0Блоки печатной платы – Часть 1: Универсальная спецификация – Требования для спаянных электрических и электронных блоков с помощью монтажа на поверхность и связанной технологии сборки - Выпуск 2.0
Карточка документа - IEC 61189-11 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 11: Measurement of melting temperature or melting temperature ranges of solder alloys - Edition 1.0Методы тестирования для электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и блоков – Часть 11: Измерение диапазонов температуры плавления или температуры плавления припоев - Выпуск 1.0
Карточка документа - BSI BS EN 61249-2-30 Materials for printed boards and other interconnecting structures Part 2-30: Reinforced base materials clad and unclad - Non-halogenated epoxide modified cyanate ester woven glass laminate of defined flammability (vertical burning test), copper-cladМатериалы для печатных плат и другой взаимосвязанной Части 2-30 структур: Усиленные основные материалы, одетые и голые - Негалогенизировавший эпоксид, изменили сложный эфир цианата сотканный стеклянный ламинат определенной воспламеняемости (вертикальный горящий тест), медно-одетый
Карточка документа - BSI BS EN 61249-2-40 Materials for printed boards and other interconnecting structures Part 2-40: Reinforced base materials clad and unclad - High performance, non-halogenated epoxide woven E-glass laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assemblyМатериалы для печатных плат и другой взаимосвязанной Части 2-40 структур: Усиленные основные материалы, одетые и голые - Высокая эффективность, негалогенизировавший эпоксид сотканные листы ламината электронного стекла определенной воспламеняемости (вертикальный горящий тест), медно-одетый для не содержащего свинца блока
Карточка документа - BSI BS EN 61249-2-39 Materials for printed boards and other interconnecting structures Part 2-39: Reinforced base materials clad and unclad - High performance epoxide and non-epoxide, woven E-glass laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assemblyМатериалы для печатных плат и другой взаимосвязанной Части 2-39 структур: Усиленные основные материалы, одетые и голые - Высокоэффективный эпоксид и неэпоксид, сотканные листы ламината электронного стекла определенной воспламеняемости (вертикальный горящий тест), медно-одетый для не содержащего свинца блока
Карточка документа - CENELEC EN 61193-3 Quality assessment systems - Part 3: Selection and use of sampling plans for printed board and laminate end-product and in-process auditingКачественные системы оценки - Часть 3: Выбор и использование выборки планов относительно печатной платы и конечного продукта ламината и в работе контроля
Карточка документа - CENELEC EN 61249-2-39 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-39: Reinforced base materials clad and unclad - High performance epoxide and non-epoxide, woven E-glass laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for leadfree assemblyМатериалы для печатных плат и других взаимосвязанных структур - Часть 2-39: Усиленные основные материалы, одетые и голые - Высокоэффективный эпоксид и неэпоксид, сотканные листы ламината электронного стекла определенной воспламеняемости (вертикальный горящий тест), медно-одетый для не содержащего свинца блока
Карточка документа - CENELEC EN 61249-2-30 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-30: Reinforced base materials clad and unclad - Non-halogenated epoxide modified cyanate ester woven glass laminate of defined flammability (vertical burning test), copper-cladМатериалы для печатных плат и других взаимосвязанных структур - Часть 2-30: Усиленные основные материалы, одетые и голые - Негалогенизировавший эпоксид, изменили сложный эфир цианата сотканный стеклянный ламинат определенной воспламеняемости (вертикальный горящий тест), медно-одетый
Карточка документа - CENELEC EN 61249-2-40 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-40: Reinforced base materials clad and unclad - High performance, non-halogenated epoxide woven E-glass laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for leadfree assemblyМатериалы для печатных плат и других взаимосвязанных структур - Часть 2-40: Усиленные основные материалы, одетые и голые - Высокая эффективность, негалогенизировавший эпоксид сотканные листы ламината электронного стекла определенной воспламеняемости (вертикальный горящий тест), медно-одетый для не содержащего свинца блока
Карточка документа - CEI EN 61182-2-2 Printed board assembly products - Manufacturing description data and transfer methodology Part 2-2: Sectional requirements for implementation of printed board fabrication data descriptionПродукты блока печатных плат - Производственные данные описания и Часть 2-2 методологии передачи: Частные требования для реализации описания данных производства печатной платы
Карточка документа - IEC 61193-3 Quality assessment systems – Part 3: Selection and use of sampling plans for printed board and laminate endproduct and in-process auditing - Edition 1.0Качественные системы оценки – Часть 3: Выбор и использование выборки планов относительно печатной платы и конечного продукта ламината и в работе контроля - Выпуск 1.0
На основе IEC 61193-3 разработан ГОСТ Р МЭК 61193-3-2015 (IDT)ГОСТ Р МЭК 61193-3-2015 (IDT) - IEC 60127-4 Miniature fuses – Part 4: Universal modular fuse-links (UMF) – Through-hole and surface mount types - Edition 3.2 Consolidated ReprintМиниатюрные предохранители – Часть 4: Универсальные модульные плавкие перемычки (UMF) – Через отверстие и типы монтажа на поверхность - Издание 3.2 Объединенная Перепечатка
Карточка документа - IEC 61249-2-40 Materials for printed boards and other interconnecting structures – Part 2-40: Reinforced base materials, clad and unclad – High performance, non-halogenated epoxide woven E-glass laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly - Edition 1.0Материалы для печатных плат и других взаимосвязанных структур – Часть 2-40: Усиленные основные материалы, одетые и голые – Высокая эффективность, негалогенизировали эпоксид сотканные листы ламината электронного стекла определенной воспламеняемости (вертикальный горящий тест), медно-одетый для не содержащего свинца блока - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 61249-2-39 Materials for printed boards and other interconnecting structures – Part 2-39: Reinforced base materials clad and unclad – High performance epoxide and non-epoxide, woven E-glass laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly - Edition 1.0Материалы для печатных плат и других взаимосвязанных структур – Часть 2-39: Усиленные основные материалы, одетые и голые – Высокоэффективный эпоксид и неэпоксид, сотканные листы ламината электронного стекла определенной воспламеняемости (вертикальный горящий тест), медно-одетый для не содержащего свинца блока - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 61249-2-30 Materials for printed boards and other interconnecting structures – Part 2-30: Reinforced base materials clad and unclad – Non-halogenated epoxide modified cyanate ester woven glass laminate of defined flammability (vertical burning test), copper-clad - Edition 1.0Материалы для печатных плат и других взаимосвязанных структур – Часть 2-30: Усиленные основные материалы, одетые и голые – Негалогенизировавший эпоксид, изменили сложный эфир цианата сотканный стеклянный ламинат определенной воспламеняемости (вертикальный горящий тест), медно-одетый - Выпуск 1.0
Карточка документа - CEI EN 60068-2-83 Environmental testing Part 2-83: Tests - Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder pasteЧасть 2-83 испытаний на воздействия окружающих условий: Тесты - Тест Tf: тестирование Паяемости электронных компонентов для устройств монтажа на поверхность (SMD) балансовым методом смачивания с помощью припойной пасты
Карточка документа - BSI BS EN 61182-2-2 Printed board assembly products - Manufacturing description data and transfer methodology Part 2-2: Sectional requirements for implementation of printed board fabrication data descriptionПродукты блока печатных плат - Производственные данные описания и Часть 2-2 методологии передачи: Частные требования для реализации описания данных производства печатной платы
Карточка документа - DIN EN 62137-3 Electronics assembly technology - Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints (IEC 62137-3:2011)Технология сборки электроники - Часть 3: руководство Выбора испытанием на воздействие окружающей среды и методами в виде испытания на выносливость для паяных соединений (62137-3:2011 IEC)
Карточка документа - CEI EN 62137-3 Electronics assembly technology Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder jointsЧасть 3 технологии сборки электроники: руководство Выбора испытанием на воздействие окружающей среды и методами в виде испытания на выносливость для паяных соединений
Карточка документа - DIN EN 60068-2-83 Environmental testing - Part 2-83: Tests - Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste (IEC 60068-2-83:2011); German version EN 60068-2-83:2011Экологические проверки - часть 2-83: Проверки - проверка Tf: Проверка Loetbarkeit от конструктивных элементов электроники для поверхностного монтажа (SMD) с весами увлажнения при применении пасты лота (Международная комиссия по электротехнике 60068 2 83:2011); немецкая формулировка 60068 EN 2 83:2011
Карточка документа - CENELEC EN 61182-2-2 Printed board assembly products - Manufacturing description data and transfer methodology - Part 2-2: Sectional requirements for implementation of printed board fabrication data descriptionПродукты блока печатных плат - Производственные данные описания и методология передачи - Часть 2-2: Частные требования для реализации описания данных производства печатной платы
Карточка документа - IEC 61182-2-2 Printed board assembly products – Manufacturing description data and transfer methodology – Part 2-2: Sectional requirements for implementation of printed board fabrication data description - Edition 1.0Продукты блока печатных плат – Производственные данные описания и методология передачи – Часть 2-2: Частные требования для реализации описания данных производства печатной платы - Выпуск 1.0
Карточка документа - BSI BS EN 62137-3 Electronics assembly technology Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder jointsЧасть 3 технологии сборки электроники: руководство Выбора испытанием на воздействие окружающей среды и методами в виде испытания на выносливость для паяных соединений
Карточка документа - BSI BS EN 60603-9 Connectors for Frequencies Below 3 MHz for Use with Printed Boards Part 9: Two-Part Connectors for Printed Boards, Backpanels and Cable Connectors, Basic Grid of 2,54 mm (0,1 in)Коннекторы для Частот Ниже 3 МГц для Использования с Частью 9 Печатных плат: Коннекторы с двумя частями для Печатных плат, Задних панелей и Кабельных соединителей, Основной Сетки 2,54 мм (0,1 в)
Карточка документа - CENELEC EN 62137-3 Electronics assembly technology - Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder jointsТехнология сборки электроники - Часть 3: руководство Выбора испытанием на воздействие окружающей среды и методами в виде испытания на выносливость для паяных соединений
Карточка документа - BSI BS EN 60068-2-83 Environmental testing Part 2-83: Tests - Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder pasteЧасть 2-83 испытаний на воздействия окружающих условий: Тесты - Тест Tf: тестирование Паяемости электронных компонентов для устройств монтажа на поверхность (SMD) балансовым методом смачивания с помощью припойной пасты
Карточка документа - CEI EN 61249-2-39 Materials for printed boards and other interconnecting structures Part 2-41: Reinforced base materials clad and unclad - Brominated epoxide cellulose paper woven E-glass reinforced laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assemblyМатериалы для печатных плат и другой взаимосвязанной Части 2-41 структур: Усиленные основные материалы, одетые и голые - Бромированная бумага целлюлозы эпоксида сотканное электронное стекло укрепленные листы ламината определенной воспламеняемости (вертикальный горящий тест), медно-одетый для не содержащего свинца блока
Карточка документа - BSI PD IEC/TR 60664-2-1 Insulation coordination for equipment within low-voltage systems Part 2-1: Application guide - Explanation of the application of the IEC 60664 series, dimensioning examples and dielectric testingКоординация изоляции для оборудования в низковольтной Части 2-1 систем: Прикладной гид - Объяснение применения ряда IEC 60664, определяя размеры примеров и диэлектрического испытания
Карточка документа - BSI BS EN 61249-2-41 Materials for printed boards and other interconnecting structures Part 2-41: Reinforced base materials clad and unclad - Brominated epoxide cellulose paper/woven E-glass reinforced laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assemblyМатериалы для печатных плат и другой взаимосвязанной Части 2-41 структур: Усиленные основные материалы, одетые и голые - Бромированная целлюлоза эпоксида, заворачивают электронное стекло в бумагу/ткут укрепленные листы ламината определенной воспламеняемости (вертикальный горящий тест), медно-одетый для не содержащего свинца блока
Карточка документа - BSI BS EN 61760-3 Surface mounting technology Part 3: Standard method for the specification of components for Through Hole Reflow (THR) solderingТехнологическая Часть 3 монтажа на поверхность: Стандартный метод для спецификации компонентов для спаивания Через обратное течение дыры (THR)
Карточка документа - BSI BS EN 61249-2-42 Materials for printed boards and other interconnecting structures Part 2-42: Reinforced base materials clad and unclad - Brominated epoxide non-woven / woven E-glass reinforced laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assemblyМатериалы для печатных плат и другой взаимосвязанной Части 2-42 структур: Усиленные основные материалы, одетые и голые - Бромированный эпоксид, нетканый / сотканное электронное стекло укрепленные листы ламината определенной воспламеняемости (вертикальный горящий тест), медно-одетый для не содержащего свинца блока
Карточка документа - BSI BS EN 61191-6 Printed board assemblies Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement methodsЧасть 6 блоков печатной платы: критерии Оценки пустот в спаянных соединениях BGA и LGA и методов измерения
Карточка документа - CENELEC EN 61249-2-42 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-42: Reinforced base materials clad and unclad - Brominated epoxide non-woven / woven E-glass reinforced laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assemblyМатериалы для печатных плат и других взаимосвязанных структур - Часть 2-42: Усиленные основные материалы, одетые и голые - Бромированный эпоксид, нетканый / сотканное электронное стекло укрепленные листы ламината определенной воспламеняемости (вертикальный горящий тест), медно-одетый для не содержащего свинца блока
Карточка документа - CENELEC EN 61760-3 Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for Through Hole Reflow (THR) solderingТехнология монтажа на поверхность - Часть 3: Стандартный метод для спецификации компонентов для спаивания Через обратное течение дыры (THR)
Карточка документа - IEC 61760-3 Surface mounting technology – Part 3: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering - Edition 1.0Технология монтажа на поверхность – Часть 3: Стандартный метод для спецификации компонентов для спаивания через обратное течение дыры (THR) - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 61191-6 Printed board assemblies – Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method - Edition 1.0Блоки печатной платы – Часть 6: критерии Оценки пустот в спаянных соединениях BGA и LGA и метода измерения - Выпуск 1.0
Карточка документа - BSI BS EN 61249-4-16 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-16: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - Multifunctional non-halogenated epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (vertical burning test) for lead-free assemblyМатериалы для печатных плат и других взаимосвязанных структур - Часть 4-16: Частный набор спецификации для prepreg материалов, голых (для изготовления многоуровневых плат) - Многофункциональный негалогенизировавший эпоксид сотканное электронное стекло prepreg определенной воспламеняемости (вертикальный горящий тест) для не содержащего свинца блока
Карточка документа - BSI BS EN 61249-4-15 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-15: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - Multifunctional epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (vertical burning test) for lead-free assemblyМатериалы для печатных плат и других взаимосвязанных структур - Часть 4-15: Частный набор спецификации для prepreg материалов, голых (для изготовления многоуровневых плат) - Многофункциональный эпоксид сотканное электронное стекло prepreg определенной воспламеняемости (вертикальный горящий тест) для не содержащего свинца блока
Карточка документа - BSI BS EN 61249-4-14 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-14: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - Epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (vertical burning test) for lead-free assemblyМатериалы для печатных плат и других взаимосвязанных структур - Часть 4-14: Частный набор спецификации для prepreg материалов, голых (для изготовления многоуровневых плат) - Эпоксид сотканное электронное стекло prepreg определенной воспламеняемости (вертикальный горящий тест) для не содержащего свинца блока
Карточка документа - BSI BS EN 61249-4-17 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-17: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - Non-halogenated epoxide woven E-glass prepreg of defined flammability (vertical burning test) for lead-free assemblyМатериалы для печатных плат и других взаимосвязанных структур - Часть 4-17: Частный набор спецификации для prepreg материалов, голых (для изготовления многоуровневых плат) - Негалогенизировавший эпоксид сотканное электронное стекло prepreg определенной воспламеняемости (вертикальный горящий тест) для не содержащего свинца блока
Карточка документа - BSI BS EN 62137-1-5 Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joints - Part 1-5: Mechanical shear fatigue testТехнология монтажа на поверхность - Испытание на воздействие окружающей среды и методы в виде испытания на выносливость для паяных соединений монтажа на поверхность - Часть 1-5: Механическое испытание на усталость сдвига
Карточка документа - BSI BS EN 61249-2-38 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-38: Reinforced base materials, clad and unclad - Non-halogenated epoxide woven E-glass laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assemblyМатериалы для печатных плат и других взаимосвязанных структур - Часть 2-38: Усиленные основные материалы, одетые и голые - Негалогенизировавший эпоксид сотканные листы ламината электронного стекла определенной воспламеняемости (вертикальный горящий тест), медно-одетый для не содержащего свинца блока
Карточка документа - BSI BS EN 61249-2-36 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-36: Reinforced base materials, clad and unclad - Epoxide woven E-glass laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assemblyМатериалы для печатных плат и других взаимосвязанных структур - Часть 2-36: Усиленные основные материалы, одетые и голые - Эпоксид сотканные листы ламината электронного стекла определенной воспламеняемости (вертикальный горящий тест), медно-одетый для не содержащего свинца блока
Карточка документа - BSI BS EN 61249-2-35 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-35: Reinforced base materials, clad and unclad - Modified epoxide woven E-glass laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assemblyМатериалы для печатных плат и других взаимосвязанных структур - Часть 2-35: Усиленные основные материалы, одетые и голые - Модифицированный эпоксид сотканные листы ламината электронного стекла определенной воспламеняемости (вертикальный горящий тест), медно-одетый для не содержащего свинца блока
Карточка документа - BSI BS EN 61249-2-37 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-37: Reinforced base materials, clad and unclad - Modified non-halogenated epoxide woven E-glass laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assemblyМатериалы для печатных плат и других взаимосвязанных структур - Часть 2-37: Усиленные основные материалы, одетые и голые - Модифицированный негалогенизировавший эпоксид сотканные листы ламината электронного стекла определенной воспламеняемости (вертикальный горящий тест), медно-одетый для не содержащего свинца блока
Карточка документа - BSI BS EN 62137-1-4 Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-4: Cyclic bending testТехнология монтажа на поверхность - Испытание на воздействие окружающей среды и методы в виде испытания на выносливость для паяного соединения монтажа на поверхность - Часть 1-4: Циклический тест изгиба
Карточка документа - BSI BS EN 62137-1-3 Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-3: Cyclic drop testТехнология монтажа на поверхность - Испытание на воздействие окружающей среды и методы в виде испытания на выносливость для паяного соединения монтажа на поверхность - Часть 1-3: Циклическое испытание на падение
Карточка документа - BSI BS EN 60068-2-20 Environmental testing - Part 2-20: Tests - Test T: Test methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leadsОкружающее влияние. Проверки. Проверка ТОННА. Методы испытания для Lotbarkeit и Lotwarmebestandigkeit от конструктивных элементов при помощи выведенных присоединений
Карточка документа - IEC 62137-1-3 Surface mounting technology – Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint – Part 1-3: Cyclic drop test - Edition 1.0Технология монтажа на поверхность – Испытание на воздействие окружающей среды и методы в виде испытания на выносливость для паяного соединения монтажа на поверхность – Часть 1-3: Циклическое испытание на падение - Выпуск 1.0
Карточка документа - BSI BS EN 61249-4-1 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-1: Sectional specification set for prepreg materials, unclad (for the manufacture of multilayer boards) - Epoxide woven E-glass prepreg of defined flammabilityМатериалы для печатных плат и других взаимосвязанных структур - Часть 4-1: Частный набор спецификации для prepreg материалов, голых (для изготовления многоуровневых плат) - Эпоксид сотканное электронное стекло prepreg определенной воспламеняемости
Карточка документа - BSI BS EN 61193-2 Quality assessment systems - Part 2: Selection and use of sampling plans for inspection of electronic components and packagesКачественные системы оценки - Часть 2: Выбор и использование выборки планов относительно контроля электронных компонентов и пакетов
Карточка документа - BSI BS EN 62137-1-2 Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-2: Shear strength testТехнология монтажа на поверхность - Испытание на воздействие окружающей среды и методы в виде испытания на выносливость для паяного соединения монтажа на поверхность - Часть 1-2: тест Прочности на сдвиг
Карточка документа
