0 продуктов

Авторизация

IEC TS 62878-2-1 Device embedded substrate – Part 2-1: Guidelines – General description of technology - Edition 1.0

Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:

 

International Electrotechnical Commission

Device embedded substrate – Part 2-1: Guidelines – General description of technology - Edition 1.0
 N TS 62878-2-1

 

Annotation

 

This part of IEC 62878 describes the basics of device embedding substrate.

This part of IEC 62878 is applicable to device embedded substrates fabricated by use of organic base material, which include for example active or passive devices, discrete components formed in the fabrication process of electronic wiring board, and sheet formed components.

The IEC 62878 series neither applies to the re-distribution layer (RDL) nor to the electronic modules defined as an M-type business model in IEC 62421.

 

Автоматический перевод:

 

Устройство встроило подложку – Часть 2-1: Инструкции – Общее описание технологии - Выпуск 1.0

Эта часть IEC 62878 описывает основы устройства объемлющая подложка.

Эта часть IEC 62878 применима к встроенным подложкам устройства, произведенным при помощи органического основного материала, которые включают, например, активные или пассивные устройства, дискретные компоненты, сформированные в процессе производства электронной монтажной панели, и покрывают сформированные компоненты.

Категории продуктов

 

 

 

Знакомьтесь, "Техэксперт"

 Техэксперт для iPad

 Для Android

АКЦИЯ!

Бесплатный доступ