European Committee for Electrotechnical Standardization

Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for Through Hole Reflow (THR) soldering
 N EN 61760-3

Annotation

Scope and object

This part of IEC 61760 gives a reference set of requirements, process conditions and related test conditions to be used when compiling specifications of electronic components that are intended for usage in through hole reflow soldering technology.

The object of this standard is to ensure that components with leads intended for through hole reflow and surface mounting components can be subjected to the same placement and mounting processes. Hereto, this standard defines test and requirements that need to be part of any component generic, sectional or detail specification, when through hole reflow soldering is intended. Further this standard provides component users and manufacturers with a reference set of typical process conditions used in through hole reflow soldering technology.

Автоматический перевод:

Технология монтажа на поверхность - Часть 3: Стандартный метод для спецификации компонентов для спаивания Через обратное течение дыры (THR)

Объем и объект

Эта часть IEC 61760 дает множество элементарных исходов требований, технологического режима и связанных условий испытания, которые будут использоваться при компиляции спецификаций электронных компонентов, предназначающихся для использования в через технологию пайки оплавлением дыры.