0 продуктов

Авторизация

IEC 62137-1-3 Surface mounting technology – Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint – Part 1-3: Cyclic drop test - Edition 1.0

Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:

 

International Electrotechnical Commission

Surface mounting technology – Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint – Part 1-3: Cyclic drop test - Edition 1.0
 N 62137-1-3

 

Annotation

 

The test method described in this part of IEC 62137 applies to solder joints between terminals of surface mounting devices (SMDs) and land patterns on printed wiring boards (PWBs).

This test is intended to evaluate the strength of the solder joints of larger sized multi-terminal components and other components in devices (e.g. handheld mobile devices) in the event that the device is dropped. The properties of the solder joints (e.g. solder alloy, substrate, mounted device or design, etc.) are evaluated to assist in improving the strength of the solder joints.

 

Автоматический перевод:

 

Технология монтажа на поверхность – Испытание на воздействие окружающей среды и методы в виде испытания на выносливость для паяного соединения монтажа на поверхность – Часть 1-3: Циклическое испытание на падение - Выпуск 1.0

Метод тестирования, описанный в этой части IEC 62137, применяется к паяным соединениям между терминалами устройств монтажа на поверхность (SMDs) и образцы земли на печатных монтажных панелях (PWBs).

Категории продуктов

 

 

 

Знакомьтесь, "Техэксперт"

 Техэксперт для iPad

 Для Android

АКЦИЯ!

Бесплатный доступ