BSI BS EN 61191-6 Printed board assemblies Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement methods
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
- IEC 61191-1 Printed Board Assemblies - Part 1: Generic Specification - Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies Using Surface Mount and Related Assembly Technologies - Edition 1.0
- 31
- IEC 61191-1 Printed Board Assemblies - Part 1: Generic Specification - Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies Using Surface Mount and Related Assembly Technologies - Edition 1.0
- 31.240
- IEC 60194 Printed board design, manufacture and assembly – Terms and definitions - Edition 5.0
- 31.180
- 31.190
- IEC 60194 Printed board design, manufacture and assembly – Terms and definitions - Edition 5.0
- BSI BS EN 60068-1 Environmental Testing - Part 1: General and Guidance
- Картотека зарубежных и международных стандартов
British Standards Institution
Printed board assemblies Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement methods
N BS EN 61191-6
Автоматический перевод:
Часть 6 блоков печатной платы: критерии Оценки пустот в спаянных соединениях BGA и LGA и методов измерения
Эквиваленты данного стандарта:
- JSA JIS C 61191-6 Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
- CENELEC EN 61191-6 Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
Уважаемый пользователь!
Обратитесь к обслуживающему Вас представителю за дополнительной информацией о возможности приобретения документов указанного разработчика и заказа перевода.
