International Electrotechnical Commission

Device embedded substrate – Part 2-3: Guidelines – Design guide - Edition 1.0
 N TS 62878-2-3

Annotation

This part of IEC 62878 describes the design guide of device embedded substrates.

The design guide of device embedded substrate is essentially the same as that of various electronic circuit boards. This part of IEC 62878 enables a thorough understanding of circuit design, structure design, board design, board manufacturing, jisso (assembly processes) and tests of products.

This part of IEC 62878 is applicable to device embedded substrates fabricated by use of organic base material, which include for example active or passive devices, discrete components formed in the fabrication process of electronic wiring board, and sheet formed components.

The IEC 62878 series neither applies to the re-distribution layer (RDL) nor to the electronic modules defined as an M-type business model in IEC 62421.

Автоматический перевод:

Устройство встроило подложку – Часть 2-3: Инструкции – Руководство по проектированию - Выпуск 1.0

Эта часть IEC 62878 описывает руководство по проектированию встроенных подложек устройства.

Руководство по проектированию встроенной подложки устройства является по существу тем же как той из различных плат электронной схемы. Эта часть IEC 62878 включает полное понимание проектирования схем, проекта структуры, проекта платы, производства платы, jisso (процессы блока) и тесты продуктов.