0 продуктов

Авторизация

IEC 61189-11 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 11: Measurement of melting temperature or melting temperature ranges of solder alloys - Edition 1.0

Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:

 

International Electrotechnical Commission

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 11: Measurement of melting temperature or melting temperature ranges of solder alloys - Edition 1.0
 N 61189-11

 

Annotation

 

This part of IEC 61189 describes the measurement method of melting ranges of solder alloys that are mainly used for wiring of electrical equipment, for electrical and communication equipment, and for other apparatus, as well as for connecting components.

 

Автоматический перевод:

 

Методы тестирования для электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и блоков – Часть 11: Измерение диапазонов температуры плавления или температуры плавления припоев - Выпуск 1.0

Эта часть IEC 61189 описывает метод измерения температурных интервалов плавления припоев, в основном использующихся для проводного соединения электрического оборудования для электрического оборудования и оборудования связи, и для другого аппарата, а также для соединения компонентов.

 

Эквиваленты данного стандарта:

Категории продуктов

 

 

 

Знакомьтесь, "Техэксперт"

 Техэксперт для iPad

 Для Android

АКЦИЯ!

Бесплатный доступ