Ссылается на

• В списке элементов: 36
• IEC 60721-2-1 Classification of environmental conditions – Part 2-1: Environmental conditions appearing in nature – Temperature and humidity - Edition 2.0Классификация условий окружающей среды – Часть 2-1: Условия окружающей среды, появляющиеся в природе – Температура и влажность - Издание 2.0
  Карточка документа 
• IEC 60749-30 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing - Edition 1.1 Consolidated ReprintПолупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 30: предварительное создание условий негерметичных планарно монтируемый компонентов до испытания на надежность - Выпуск 1.1 Объединенная Перепечатка
  Карточка документа 
• ISO 2859-1 AMD 1 Sampling procedures for inspection by attributes — Part 1: Sampling schemes indexed by acceptance quality limit (AQL) for lot-by-lot inspection AMENDMENT 1 - First EditionВыборка процедур для проверки признаками — Часть 1: Выборка схем, внесенных в указатель качественным лимитом принятия (AQL) для ПОПРАВКИ 1 проверки партии по жребию - Первый Выпуск
  Карточка документа 
• IEC 60749-7 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 7: Internal moisture content measurement and the analysis of other residual gases - Edition 2.0Полупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 7: Внутреннее измерение влажности и анализ других остаточных газов - Выпуск 2.0
  Карточка документа 
• IEC 60749-29 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 29: Latch-up test - Edition 2.0Полупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 29: тест фиксации - Выпуск 2.0
  Карточка документа 
• IEC 60749-21 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 21: Solderability - Edition 2.0Полупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 21: Паяемость - Выпуск 2.0
  Карточка документа 
• IEC 60749-23 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 23: High temperature operating life - Edition 1.1 Consolidated ReprintПолупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 23: срок службы Высокой температуры - Выпуск 1.1 Объединенная Перепечатка
  Карточка документа 
• IEC 60749-32 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced) - Edition 1.1 Consolidated ReprintПолупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 32: Воспламеняемость пластмассовых инкапсулированных устройств (внешне вызванный) - Выпуск 1.1 Объединенная Перепечатка
  Карточка документа 
• IEC 60749-19 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 19: Die shear strength - Edition 1.1 Consolidated ReprintПолупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 19: Умрите прочность на сдвиг - Выпуск 1.1 Объединенная Перепечатка
  Карточка документа 
• IEC 60749-34 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 34: Power cycling - Edition 2.0Полупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 34: Цикл включения и выключения питания - Выпуск 2.0
  Карточка документа 
• IEC 60749-15 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices - Edition 2.0Полупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 15: Сопротивление спаиванию температуры для смонтированных устройств через дыру - Выпуск 2.0
  Карточка документа 
• IEC 60747-1 Semiconductor devices – Part 1: General - Edition 2.1 Consolidated ReprintПолупроводниковые устройства – Часть 1: Общий - Выпуск 2.1 Объединенная Перепечатка
  Карточка документа 
• IEC 60749-20 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat - Edition 2.0Полупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 20: Сопротивление пластмассы инкапсулировало SMDs к совместному воздействию влажности и спаивающий тепло - Выпуск 2.0
  Карточка документа 
• IEC 60749-37 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 37: Board level drop test method using an accelerometer - Edition 1.0Полупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 37: метод испытания на падение На уровне плат с помощью акселерометра - Выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60027-4 Letter symbols to be used in electrical technology – Part 4: Rotating electric machines - Edition 2.0Символы буквы, которые будут использоваться в электротехнике – Часть 4: Вращение электрических машин - Издание 2.0
  На основе IEC 60027-4 разработан ГОСТ IEC 60027-4-2013 (IDT)ГОСТ IEC 60027-4-2013 (IDT) 
• IEC 60027-6 Letter symbols to be used in electrical technology – Part 6: Control technology - Edition 1.0Символы буквы, которые будут использоваться в электротехнике – Часть 6: технология Управления - Издание 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60027-1 AMD 2 Letter symbols to be used in electrical technology – Part 1: General Amendment 2 - Edition 6.0Символы буквы, которые будут использоваться в электротехнике – Часть 1: Общая Поправка 2 - Издание 6.0
  Карточка документа 
• IEC 60027-2 Letter Symbols to Be Used in Electrical Technology - Part 2: Telecommunications and Electronics - Edition 3.0Символы буквы, которые будут использоваться в электротехнике - часть 2: телекоммуникации и электроника - издание 3.0
  На основе IEC 60027-2 разработан ГОСТ IEC 60027-2-2015 (IDT)ГОСТ IEC 60027-2-2015 (IDT) 
• IEC 60749-24 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 24: Accelerated moisture resistance - Unbiased HAST - Edition 1.0; Replaces IEC PAS 62336:2002Полупроводниковые устройства - Механические и климатические методы тестирования - Часть 24: Ускоренная влагостойкость - Несмещенный HAST - Выпуск 1.0; Замены IEC PAS 62336:2002
  Карточка документа 
• IEC 60749-9 CORR 1 Semiconductor Devices - Mechanical and Climatic Test Methods - Part 9: Permanence of Marking CORRIGENDUM 1 - Edition 1.0Полупроводниковые устройства - механические и климатические методы тестирования - часть 9: постоянство отмечания CORRIGENDUM 1 - выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60749-2 CORR 1 Semiconductor Devices - Mechanical and Climatic Test Methods - Part 2: Low Air Pressure CORRIGENDUM 1 - Edition 1.0Полупроводниковые устройства - механические и климатические методы тестирования - часть 2: низкое воздушное давление CORRIGENDUM 1 - выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60749-22 CORR 1 SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – Part 22: Bond strength CORRIGENDUM 1 - Edition 1.0SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – Часть 22: прочность связи CORRIGENDUM 1 - Выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60749-8 CORR 2 SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – Part 8: Sealing CORRIGENDUM 2 - Edition 1.0SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – часть 8: изоляция CORRIGENDUM 2 - выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60749-11 CORR 2 Semiconductor Devices - Mechanical and Climatic Test Methods - Part 11: Rapid Change of Temperature - Two-Fluid-Bath Method CORRIGENDUM 2 - Edition 1.0Полупроводниковые устройства - механические и климатические методы тестирования - часть 11: быстрое изменение температуры - метода CORRIGENDUM 2 с двумя Жидкими Ваннами - выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60749-13 CORR 1 Semiconductor Devices - Mechanical and Climatic Test Methods - Part 13: Salt Atmosphere CORRIGENDUM 1 - Edition 1.0Полупроводниковые устройства - механические и климатические методы тестирования - часть 13: соленая атмосфера CORRIGENDUM 1 - выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60749-3 CORR 1 SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – Part 3: External visual examination CORRIGENDUM 1 - Edition 1.0SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – Часть 3: Внешнее визуальное исследование CORRIGENDUM 1 - Выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60749-31 CORR 1 SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – Part 31: Flammability of plastic-encapsulated devices (internally induced) CORRIGENDUM 1 - Edition 1.0SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – Часть 31: Воспламеняемость пластмассовых инкапсулированных устройств (внутренне вызванный) CORRIGENDUM 1 - Выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60749-17 Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 17: Neutron irradiation - Edition 1.0Полупроводниковые устройства Механическая и климатическая Часть 17 методов тестирования: Нейтронное облучение - Выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60749-36 Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 36: Acceleration, steady state - Edition 1.0Полупроводниковые устройства Механическая и климатическая Часть 36 методов тестирования: Ускорение, устойчивое состояние - Выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60749-5 Semiconductor Devices - Mechanical and Climatic Test Methods - Part 5: Steady-State Temperature Humidity Bias Life Test - Edition 1.0; Replaces IEC/PAS 62161Полупроводниковые приборы - механические и климатические Методы испытаний - Часть 5: установившиеся температуры и влажности уклон жизни тест - издание 1.0; заменяет МЭК/пас 62161
  Карточка документа 
• IEC 60749-16 Semiconductor Devices - Mechanical and Climatic Test Methods - Part 16: Particle Impact Noise Detection (PIND) - Edition 1.0; Replaces IEC/PAS 62171Полупроводниковые устройства - механические и климатические методы тестирования - часть 16: Обнаружение шума влияния частицы (PIND) - выпуск 1.0; замены IEC/PAS 62171
  Карточка документа 
• IEC 60749-18 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 18: Ionizing radiation (total dose) - Edition 1.0Полупроводниковые устройства - Механические и климатические методы тестирования - Часть 18: Атомная радиация (суммарная доза) - Выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 60721-3-0 Classification of environmental conditions Part 3: Classification of groups of environmental parameters and their severities Introduction - Edition 1.1 Consolidated ReprintКлассификация Части 3 условий окружающей среды: Классификация групп экологических параметров и их Введения строгого обращения - Издание 1.1 Объединенная Перепечатка
  Карточка документа 
• IEC 60027-3 Letter Symbols to Be Used in Electrical Technology - Part 3: Logarithmic and Related Quantities and Their Units - Third EditionСимволы буквы, которые будут использоваться в электротехнике - часть 3: логарифмические и связанные количества и их отделения - третий выпуск
  На основе IEC 60027-3 разработан ГОСТ Р МЭК 60027-3-2016 (IDT)ГОСТ Р МЭК 60027-3-2016 (IDT) 
• IEC 60721-3-1 Classification of Environmental Conditions - Part 3: Classification of Groups of Environmental Parameters and Their Severities - Section 1: Storage - Edition 2.0Классификация условий окружающей среды - часть 3: классификация групп экологических параметров и их строгого обращения - раздел 1: хранение - издание 2.0
  На основе IEC 60721-3-1 разработан ГОСТ Р 51908-2002 (NEQ)ГОСТ Р 51908-2002 (NEQ) 
• IEC 60410 Sampling plans and procedures for inspection by attributes - Edition 1.0Выборка планов и процедур для контроля признаками - Издание 1.0
  Карточка документа