IEC 60747-14-1 Semiconductor devices – Part 14-1: Semiconductor sensors – Generic specification for sensors - Edition 2.0
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
- IEC TS 60479-1 CORR 1 Effects of current on human beings and livestock – Part 1: General aspects CORRIGENDUM 1 - Edition 4.0
- IEC TR 60479-4 Effects of current on human beings and livestock – Part 4: Effects of lightning strokes - Edition 2.0
- CSA CAN/CSA-E61347-1:03 Lamp controlgear – Part 1: General and safety requirements - First Edition
- 13
- IEC TS 60479-1 CORR 1 Effects of current on human beings and livestock – Part 1: General aspects CORRIGENDUM 1 - Edition 4.0
- 13.200
- IEC TS 60479-1 CORR 1 Effects of current on human beings and livestock – Part 1: General aspects CORRIGENDUM 1 - Edition 4.0
- 29
- IEC TS 60479-1 CORR 1 Effects of current on human beings and livestock – Part 1: General aspects CORRIGENDUM 1 - Edition 4.0
- 29.020
- IEC TS 60479-1 CORR 1 Effects of current on human beings and livestock – Part 1: General aspects CORRIGENDUM 1 - Edition 4.0
- CSA CAN/CSA-E61347-1:03 Lamp controlgear – Part 1: General and safety requirements - First Edition
- IEC TR 60479-4 Effects of current on human beings and livestock – Part 4: Effects of lightning strokes - Edition 2.0
- IEC TS 60479-1 CORR 2 Effects of current on human beings and livestock – Part 1: General aspects CORRIGENDUM 2 - Edition 4.0
- IEC 61230 Live working – Portable equipment for earthing or earthing and short-circuiting - Edition 2.0
- IEC TS 60479-1 CORR 1 Effects of current on human beings and livestock – Part 1: General aspects CORRIGENDUM 1 - Edition 4.0
- Картотека зарубежных и международных стандартов
На него ссылаются
- В списке элементов: 6
- IEC 62047-9 CORR 1 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS - Edition 1.0Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 9: Пластина к слоистому измерению прочности сцепления для MEMS - Выпуск 1.0
Карточка документа - BSI BS EN 62047-9 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS - CORR: January 31, 2013Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханическая Часть 9 устройств: Пластина к слоистому измерению прочности сцепления для MEMS - CORR: 31 января 2013
Карточка документа - ISO 23552-1 AMD 1 Safety and control devices for gas and/or oil burners and gas and/or oil appliances — Particular requirements — Part 1: Fuel/air ratio controls, electronic type AMENDMENT 1: Addition to the specific regional requirements in Japan - First EditionЗащитные и управляющие устройства для газовых и/или масляных горелок и газовых и/или нефтяных устройств — Определенных требований — Часть 1: средства управления Соотношением компонентов воздушно-топливной смеси, электронный AMENDMENT 1 типа: Дополнение к определенным региональным требованиям в Японии - Первый Выпуск
Карточка документа - IEC 60747-14-5 Semiconductor devices – Part 14-5: Semiconductor sensors – PN-junction semiconductor temperature sensor - Edition 1.0Полупроводниковые устройства – Часть 14-5: Полупроводниковые датчики – температурный датчик полупроводника P-n перехода - Выпуск 1.0
Карточка документа - BSI BS IEC 60747-14-3 Semiconductor devices - Part 14-3: Semiconductor sensors - Pressure sensorsПолупроводниковые устройства - Часть 14-3: Полупроводниковые датчики - Датчики давления
Карточка документа - IEC 61360-1 Standard data elements types with associated classification scheme for electric items – Part 1: Definitions – Principles and methods - Edition 3.0Стандартные элементы данных вводят со связанной системой классификации для электрических элементов – Часть 1: Определения – Принципы и методы - Выпуск 3.0
Карточка документа
