CENELEC EN 60191-6-12 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA)
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
- CENELEC CLC/TR 62685 Industrial communication networks - Profiles - Assessment guideline for safety devices using IEC 61784-3 functional safety communication profiles (FSCPs)
- 13
- CENELEC CLC/TR 62685 Industrial communication networks - Profiles - Assessment guideline for safety devices using IEC 61784-3 functional safety communication profiles (FSCPs)
- 13.160
- CENELEC CLC/TR 62685 Industrial communication networks - Profiles - Assessment guideline for safety devices using IEC 61784-3 functional safety communication profiles (FSCPs)
- 35
- CENELEC CLC/TR 62685 Industrial communication networks - Profiles - Assessment guideline for safety devices using IEC 61784-3 functional safety communication profiles (FSCPs)
- 35.100
- CENELEC CLC/TR 62685 Industrial communication networks - Profiles - Assessment guideline for safety devices using IEC 61784-3 functional safety communication profiles (FSCPs)
- 35.100.05
- CENELEC CLC/TR 62685 Industrial communication networks - Profiles - Assessment guideline for safety devices using IEC 61784-3 functional safety communication profiles (FSCPs)
- IEC 61326-3-1 CORR 1 Electrical equipment for measurement, control and laboratory use – EMC requirements – Part 3-1: Immunity requirements for safety-related systems and for equipment intended to perform safety-related functions (functional safety) – General industrial applications CORRIGENDUM1 - Edition 1.0
- CENELEC CLC/TR 62685 Industrial communication networks - Profiles - Assessment guideline for safety devices using IEC 61784-3 functional safety communication profiles (FSCPs)
- CEN EN 13611 Safety and control devices for burners and appliances burning gaseous and/or liquid fuels - General requirements - Incorporating corrigendum February 2016
- IEC 60191-1 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 1: General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices - Edition 2.0
- Картотека зарубежных и международных стандартов
Ссылается на
- В списке элементов: 21
- IEC 60191-6-12 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA) - Edition 2.0Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-12: Общие правила для подготовки контурных рисунков поверхности смонтировали полупроводниковые пакеты устройства – Руководство по проектированию для массива сетки земли с резьбой малого шага (FLGA) - Выпуск 2.0
Карточка документа - CENELEC EN 60191-6-21 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP)Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 6-21: Общие правила для подготовки контурных рисунков поверхности смонтировали полупроводниковые пакеты устройства - Измеряющиеся методы для размерностей пакета малогабаритных корпусов (SOP)
Карточка документа - CENELEC EN 60191-6-20 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ)Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 6-20: Общие правила для подготовки контурных рисунков поверхности смонтировали полупроводниковые пакеты устройства - Измеряющиеся методы для размерностей пакета маленьких контурных J-выводных-корпусов (SOJ)
Карточка документа - IEC 60191-6-21 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP) - Edition 1.0Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-21: Общие правила для подготовки контурных рисунков поверхности смонтировали полупроводниковые пакеты устройства – Измеряющиеся методы для размерностей пакета малогабаритных корпусов (SOP) - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 60191-6-20 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ) - Edition 1.0Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-20: Общие правила для подготовки контурных рисунков поверхности смонтировали полупроводниковые пакеты устройства – Измеряющиеся методы для размерностей пакета маленьких контурных J-выводных-корпусов (SOJ) - Выпуск 1.0
Карточка документа - CENELEC EN 60191-6-18 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 6-18: Общие правила для подготовки контурных рисунков поверхности смонтировали полупроводниковые пакеты устройства - Руководство по проектированию для массива шариковых выводов (BGA)
Карточка документа - IEC 60191-6-19 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage - Edition 1.0Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-19: Методы измерения коробления пакета при повышенной температуре и максимального допустимого коробления - Выпуск 1.0
Карточка документа - CENELEC EN 60191-6 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packagesМеханическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 6: Общие правила для подготовки контурных рисунков поверхности смонтировали полупроводниковые пакеты устройства
Карточка документа - IEC 60191-6 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Edition 3.0Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6: Общие правила для подготовки контурных рисунков поверхности смонтировали полупроводниковые пакеты устройства - Выпуск 3.0
Карточка документа - IEC 60191-6-13 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land Grid Array (FBGA/FLGA) - Edition 1.0Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-13: Руководство по проектированию открытого типа снабжает сокетом для Массива Сетки Земли Массива шариковых выводов и Прекрасной подачи Прекрасной подачи (FBGA/FLGA) - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 60191-6-16 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-16: Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA - Edition 1.0Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-16: Глоссарий полупроводниковых тестов и выжигания дефектов снабжает сокетом для BGA, LGA, FBGA и FLGA - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 60191-6-10 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-10: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages Dimensions of P-VSON - Edition 1.0Механическая стандартизация полупроводниковой Части 6-10 устройств: Общие правила для подготовки контурных рисунков поверхности смонтировали полупроводниковые Размерности пакетов устройства П-ВСОНа - Выпуск 1.0
Карточка документа - CENELEC EN 60191-6-4 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)Механическая стандартизация полупроводниковой Части 6-4 устройств: Общие правила для подготовки контурных рисунков поверхности смонтировали полупроводниковые пакеты устройства - Измеряющиеся методы для размерностей пакета массива шариковых выводов (BGA)
Карточка документа - IEC 60191-6-4 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA) - Edition 1.0Механическая стандартизация полупроводниковой Части 6-4 устройств: Общие правила для подготовки контурных рисунков поверхности смонтировали полупроводниковые методы Измерения пакетов устройства для размерностей пакета массива шариковых выводов (BGA) - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 60191-4 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 4: Coding System and Classification into Forms of Package Outlines for Semiconductor Device Packages - Edition 2.2: Edition 1.0: 1999 Consolidated with Amendments 1: 2001 and 2: 2002Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - часть 4: кодирование системы и классификации в формы основ пакета для полупроводниковых пакетов устройства - издание 2.2: издание 1.0: 1999, объединенный с поправками 1: 2001 и 2: 2002
Карточка документа - IEC 60191-6-2 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-2: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm Pitch Ball and Column Terminal Packages - Edition 1.0Механическая Стандартизация Полупроводниковых Устройств - Часть 6-2: Общие правила для Подготовки Контурных Рисунков Поверхностных Смонтированных Полупроводниковых Пакетов Устройства - Руководства по проектированию для 1,50 мм, 1,27-миллиметровых и 1,00-миллиметровых Пакетов Терминала Шара и Колонки Подачи - Издание 1.0
Карточка документа - IEC 60191-6-8 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-8: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for Glass Sealed Ceramic Quad Flatpack (G-QFP) - Edition 1.0Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - часть 6-8: общие правила для подготовки контурных рисунков поверхностных смонтированных полупроводниковых пакетов устройства - руководства по проектированию для стеклянного изолированного керамического квадратического плоского корпуса (G-QFP) - выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 60191-6-5 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-5: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for Fine Pitch-Pitch Ball Grid Array (FBGA) - Edition 1.0Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - часть 6-5: общие правила для подготовки контурных рисунков поверхностных смонтированных полупроводниковых пакетов устройства - руководства по проектированию для прекрасного массива шариковых выводов подачи подачи (FBGA) - выпуск 1.0
Карточка документа - CENELEC EN 60191-6-6 Mechanical Standardization of Semicondutor Devices Part 6-6: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for Fine Pitch Land Grid Array (FLGA)Механическая стандартизация части 6-6 устройств Semicondutor: общие правила для подготовки контурных рисунков поверхностных смонтированных полупроводниковых пакетов устройства - руководство по проектированию для прекрасного массива сетки земли подачи (FLGA)
Карточка документа - CENELEC EN 60191-3 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices Part 3: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Integrated CircuitsМеханическая стандартизация полупроводниковой части 3 устройств: общие правила для подготовки контурных рисунков интегральных схем
Карточка документа - IEC 60191-3 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 3: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Integrated Circuits - Edition 2.0Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - часть 3: общие правила для подготовки контурных рисунков интегральных схем - выпуск 2.0
Карточка документа
