0 продуктов

Авторизация

CENELEC EN 60191-6-4 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)

Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:

 

European Committee for Electrotechnical Standardization

Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
 N EN 60191-6-4

 

Автоматический перевод:

 

Механическая стандартизация полупроводниковой Части 6-4 устройств: Общие правила для подготовки контурных рисунков поверхности смонтировали полупроводниковые пакеты устройства - Измеряющиеся методы для размерностей пакета массива шариковых выводов (BGA)

 

 

Уважаемый пользователь!

 

Обратитесь к обслуживающему Вас представителю за дополнительной информацией о возможности приобретения документов указанного разработчика и заказа перевода.

Категории продуктов

 

 

 

Знакомьтесь, "Техэксперт"

 Техэксперт для iPad

 Для Android

АКЦИЯ!

Бесплатный доступ