0 продуктов

Авторизация

IEC 60191-6-4 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA) - Edition 1.0

Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:

 

International Electrotechnical Commission

Mechanical standardization of semiconductor devices   Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages   Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA) - Edition 1.0
 N 60191-6-4

 

Автоматический перевод:

 

Механическая стандартизация полупроводниковой Части 6-4 устройств: Общие правила для подготовки контурных рисунков поверхности смонтировали полупроводниковые методы Измерения пакетов устройства для размерностей пакета массива шариковых выводов (BGA) - Выпуск 1.0

 

Эквиваленты данного стандарта:

 

 

Уважаемый пользователь!

 

Обратитесь к обслуживающему Вас представителю за дополнительной информацией о возможности приобретения документов указанного разработчика и заказа перевода.

Категории продуктов

 

 

 

Знакомьтесь, "Техэксперт"

 Техэксперт для iPad

 Для Android

АКЦИЯ!

Бесплатный доступ