International Electrotechnical Commission

Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ) - Edition 1.0
 N 60191-6-20

Annotation

This part of IEC 60191 specifies methods to measure package dimensions of small outline Jlead- packages (SOJ), package outline form E in accordance with IEC 60191-4.

Автоматический перевод:

Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-20: Общие правила для подготовки контурных рисунков поверхности смонтировали полупроводниковые пакеты устройства – Измеряющиеся методы для размерностей пакета маленьких контурных J-выводных-корпусов (SOJ) - Выпуск 1.0

Эта часть IEC 60191 определяет методы для измерения размерностей пакета маленьких контурных пакетов Jlead-(SOJ), схема пакета формируют E в соответствии с IEC 60191-4.

Эквиваленты данного стандарта:

• CENELEC EN 60191-6-20 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ)
• BSI BS EN 60191-6-20 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ)