BSI BS EN 62137-4 Electronics assembly technology Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- 19
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- 19.040
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- 29
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- 29.020
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- AENOR UNE-EN 60068-2-2 Environmental testing -- Part 2-2: Tests - Tests B: Dry heat. (IEC 60068-2-2:2007)
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- IEC 60068-3-4 Environmental Testing - Part 3-4: Supporting Documentation and Guidance - Damp Heat Tests - Edition 1.0
- BSI BS EN 60127-6 Miniature fuses Part 6: Fuse-holders for miniature fuse-links
- CENELEC EN 60068-2-21 Environmental Testing - Part 2-21: Tests - Test U: Robustness of Terminations and Integral Mounting Devices
- Картотека зарубежных и международных стандартов
Ссылается на
- В списке элементов: 50
- CENELEC EN 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)Испытания на воздействия окружающих условий - Часть 2-58: Тесты - Тест Td: Методы тестирования для паяемости, сопротивления роспуску металлизации и спаиванию тепла устройств монтажа на поверхность (SMD)
Карточка документа - IEC 60194 Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions - Edition 6.0Проект печатной платы, изготовление и блок - Условия и определения - Выпуск 6.0
Карточка документа - IEC 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) - Edition 4.0Испытания на воздействия окружающих условий - Часть 2-58: Тесты - Тест Td: Методы тестирования для паяемости, сопротивления роспуску металлизации и спаиванию тепла устройств монтажа на поверхность (SMD) - Выпуск 4.0
Карточка документа - IEC 62137-4 Electronics assembly technology – Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices - Edition 1.0Технология сборки электроники – Часть 4: методы В виде испытания на выносливость для паяного соединения планарно монтируемый компонентов пакета типа массива области - Выпуск 1.0
Карточка документа - CENELEC EN 61190-1-2 Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assemblyПрисоединяемые материалы для электронного блока - Часть 1-2: Требования для спаивания вставок для высококачественных межсоединений в блоке электроники
Карточка документа - CENELEC EN 60068-1 Environmental testing - Part 1: General and guidanceИспытания на воздействия окружающих условий - Часть 1: Общий и руководство
Карточка документа - IEC 61190-1-2 Attachment materials for electronic assembly – Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly - Edition 3.0Присоединяемые материалы для электронного блока – Часть 1-2: Требования для спаивания вставок для высококачественных межсоединений в блоке электроники - Выпуск 3.0
Карточка документа - IEC 60068-1 Environmental Testing Part 1: General and Guidance - Edition 7.0Часть 1 испытаний на воздействия окружающих условий: общий и руководство - издание 7.0
Карточка документа - CENELEC EN 60068-2-78 Environmental testing - Part 2-78: Tests - Test Cab: Damp heat, steady stateИспытания на воздействия окружающих условий - Часть 2-78: Тесты - Испытательное Такси: Влажное тепло, устойчивое состояние
Карточка документа - CENELEC EN 62137-3 Electronics assembly technology - Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder jointsТехнология сборки электроники - Часть 3: руководство Выбора испытанием на воздействие окружающей среды и методами в виде испытания на выносливость для паяных соединений
Карточка документа - IEC 60068-2-21 CORR 1 Environmental testing – Part 2-21:Tests – Test U: Robustness of terminations and integral mounting devices - Edition 6.0Испытания на воздействия окружающих условий – 2-21:Tests Часть – Тест U: Устойчивость завершений и устройств монтирования интеграла - Выпуск 6.0
Карточка документа - IEC 62137-3 Electronics assembly technology – Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints - Edition 1.0Технология сборки электроники – Часть 3: руководство Выбора испытанием на воздействие окружающей среды и методами в виде испытания на выносливость для паяных соединений - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 61190-1-3 Attachment materials for electronic assembly – Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and nonfluxed solid solders for electronic soldering applications - Edition 2.1 Consolidated ReprintПрисоединяемые материалы для электронного блока – Часть 1-3: Требования для электронных припоев класса и текли и нетекли твердые припои для электронных приложений спаивания - Выпуск 2.1 Объединенная Перепечатка
Карточка документа - CENELEC EN 60068-2-14 Environmental testing - Part 2-14: Tests - Test N: Change of temperatureИспытания на воздействия окружающих условий - Часть 2-14: Тесты - Тест N: Изменение температуры
Карточка документа - CENELEC EN 60749-20-1 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heatПолупроводниковые устройства - Механические и климатические методы тестирования - Часть 20-1: Обработка, упаковка, маркировка и поставка планарно монтируемый компонентов, чувствительных к совместному воздействию влажности и спаивания тепла
Карточка документа - CENELEC EN 60068-2-27 Environmental testing - Part 2-27: Tests - Test Ea and guidance: ShockИспытания на воздействия окружающих условий - Часть 2-27: Тесты - Испытательная Земля и руководство: Шок
Карточка документа - IEC 60749-20-1 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat - Edition 1.0Полупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 20-1: Обработка, упаковка, маркировка и поставка планарно монтируемый компонентов, чувствительных к совместному воздействию влажности и спаивания тепла - Выпуск 1.0
Карточка документа - CENELEC EN 62137-1-4 Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-4: Cyclic bending testТехнология монтажа на поверхность - Испытание на воздействие окружающей среды и методы в виде испытания на выносливость для паяного соединения монтажа на поверхность - Часть 1-4: Циклический тест изгиба
Карточка документа - CENELEC EN 62137-1-3 Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-3: Cyclic drop testТехнология монтажа на поверхность - Испытание на воздействие окружающей среды и методы в виде испытания на выносливость для паяного соединения монтажа на поверхность - Часть 1-3: Циклическое испытание на падение
Карточка документа - IEC 62137-1-4 Surface mounting technology – Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint – Part 1-4: Cyclic bending test - Edition 1.0Технология монтажа на поверхность – Испытание на воздействие окружающей среды и методы в виде испытания на выносливость для паяного соединения монтажа на поверхность – Часть 1-4: Циклический тест изгиба - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 60068-2-14 Environmental testing – Part 2-14: Tests – Test N: Change of temperature - Edition 6.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-14: Тесты – Тест N: Изменение температуры - Издание 6.0
На основе IEC 60068-2-14 разработаны ГОСТ Р 51368-2011 (NEQ); ГОСТ 30630.2.1-2013 (NEQ)ГОСТ 30630.2.1-2013 (NEQ) - IEC 62137-1-3 Surface mounting technology – Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint – Part 1-3: Cyclic drop test - Edition 1.0Технология монтажа на поверхность – Испытание на воздействие окружающей среды и методы в виде испытания на выносливость для паяного соединения монтажа на поверхность – Часть 1-3: Циклическое испытание на падение - Выпуск 1.0
Карточка документа - CENELEC EN 61188-5-8 Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-8: Attachment (land/joint) considerations - Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA)Печатные платы и блоки печатной платы - Проект и использование - Часть 5-8: Присоединение (земля/соединение) соображения - компоненты массива области (BGA, FBGA, CGA, LGA)
Карточка документа - IEC 60068-2-27 Environmental testing – Part 2-27: Tests – Test Ea and guidance: Shock - Edition 4.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-27: Тесты – Испытательная Земля и руководство: Шок - Издание 4.0
Карточка документа - CENELEC EN 60068-2-6 Environmental testing - Part 2-6: Tests - Test Fc: Vibration (sinusoidal)Испытания на воздействия окружающих условий - Часть 2-6: Тесты - Test Fc: (синусоидальная) Вибрация
Карточка документа - CENELEC EN 61189-3 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards)Методы тестирования для электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и блоков - Часть 3: Методы тестирования для структур межсоединений (печатные платы)
Карточка документа - IEC 60068-2-6 Environmental testing – Part 2-6: Tests – Test Fc: Vibration (sinusoidal) - Edition 7.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-6: Тесты – Test Fc: (синусоидальная) Вибрация - Издание 7.0
На основе IEC 60068-2-6 разработаны ГОСТ 30630.1.1-99 (NEQ); ГОСТ 30630.1.2-99 (NEQ)ГОСТ 30630.1.2-99 (NEQ) - IEC 61188-5-8 Printed board and printed board assemblies – Design and use – Part 5-8: Attachment (land/joint) considerations – Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA) - Edition 1.0Печатная плата и блоки печатной платы – Проект и использование – Часть 5-8: Присоединение (земля/соединение) соображения – компоненты массива области (BGA, FBGA, CGA, LGA) - Выпуск 1.0
На основе IEC 61188-5-8 разработан ГОСТ IEC 61188-5-8-2013 (IDT)ГОСТ IEC 61188-5-8-2013 (IDT) - CENELEC EN 60068-2-2 Environmental testing - Part 2-2: Tests - Test B: Dry heatИспытания на воздействия окружающих условий - Часть 2-2: Тесты - Тест B: Сухое тепло
Карточка документа - IEC 60068-2-2 Environmental testing – Part 2-2: Tests – Test B: Dry heat - Edition 5.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-2: Тесты – Тест B: Сухое тепло - Издание 5.0
На основе IEC 60068-2-2 разработаны ГОСТ Р МЭК 60068-2-2-2009 (IDT); ГОСТ Р 51368-2011 (NEQ); ГОСТ 30630.2.1-2013 (NEQ)ГОСТ 30630.2.1-2013 (NEQ) - CENELEC EN 61190-1-3 Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications - Incorporates Amendment A1: 2010Присоединяемые материалы для электронного блока - Часть 1-3: Требования для электронных припоев класса и текли и нетекли, твердые припои для электронных приложений спаивания - Включают Поправку A1: 2010
Карточка документа - CENELEC EN 61189-5 Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies Part 5: Test methods for printed board assembliesМетоды тестирования для электрических материалов, структур межсоединений и Части 5 блоков: Методы тестирования для блоков печатной платы
Карточка документа - CENELEC EN 60194 Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitionsПроект печатной платы, изготовление и блок - Условия и определения
Карточка документа - CENELEC EN 61760-1 Surface Mounting Technology Part 1: Standard Method for the Specification of Surface Mounting Components (SMDs)Технологическая часть 1 монтажа на поверхность: стандартный метод для спецификации компонентов монтажа на поверхность (SMDs)
Карточка документа - CENELEC EN 60068-2-21 Environmental Testing - Part 2-21: Tests - Test U: Robustness of Terminations and Integral Mounting DevicesИспытания на воздействия окружающих условий - часть 2-21: тесты - тестируют U: устойчивость завершений и устройств монтирования интеграла
Карточка документа - IEC 61760-1 Surface mounting technology – Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs) - Edition 2.0Технология монтажа на поверхность – Часть 1: Стандартный метод для спецификации компонентов монтажа на поверхность (SMDs) - Выпуск 2.0
Карточка документа - IEC 60749-1 CORR 1 SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – Part 1: General CORRIGENDUM 1 - Edition 1.0SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – часть 1: общий CORRIGENDUM 1 - выпуск 1.0
Карточка документа - CENELEC EN 60749-1 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 1: GeneralПолупроводниковые устройства - Механическая и климатическая Часть 1 методов тестирования: Общий
Карточка документа - CENELEC EN 61249-2-8 Materials for printed boards and other interconnecting structures Part 2-8: Reinforced base materials clad and unclad Modified brominated epoxide woven fibreglass reinforced laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-cladМатериалы для печатных плат и другой взаимосвязанной Части 2-8 структур: Усиленные основные материалы одетый и голый Модифицированный бромированный эпоксид сотканное оптоволокно укрепили слоистые листы определенной воспламеняемости (вертикальный горящий тест), медно-одетый
Карточка документа - IEC 61249-2-8 Materials for printed boards and other interconnecting structures Part 2-8: Reinforced base materials clad and unclad Modified brominated epoxide woven fibreglass reinforced laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad - Edition 1.0; Replaces IEC 60249 SeriesМатериалы для печатных плат и другой взаимосвязанной Части 2-8 структур: Усиленные основные материалы одетый и голый Модифицированный бромированный эпоксид сотканное оптоволокно укрепили слоистые листы определенной воспламеняемости (вертикальный горящий тест), медно-одетый - Выпуск 1.0; ряд IEC 60249 Замен
Карточка документа - CENELEC EN 61249-2-7 Materials for Printed Boards and Other Interconnecting Structures Part 2-7: Reinforced Base Materials Clad and Unclad - Epoxide Woven E-Glass Laminated Sheet of Defined Flammability (Vertical Burning Test), Copper-Clad - Incorporating Corrigendum September 2005Материалы для Печатных плат и Другой Взаимосвязанной Части 2-7 Структур: Усиленные Основные материалы, Одетые и Голые - Эпоксид Сотканное электронное Стекло Слоистый Лист Определенной Воспламеняемости (Вертикальный Горящий Тест), Медно-одетый - Соединяющийся сентябрь 2005 Исправления
Карточка документа - CENELEC EN 61190-1-1 Attachment Materials for Electronic Assembly - Part 1-1: Requirements for Soldering Fluxes for High-Quality Interconnections in Electronics AssemblyПрисоединяемые материалы для электронного блока - часть 1-1: требования для спаивания потоков для высококачественных соединений в блоке электроники
Карточка документа - IEC 61190-1-1 Attachmant Materials for Electronic Assembly - Part 1-1: Requirements for Soldering Fluxes for High-Quality Interconnections in Electronics Assembly - Edition 1.0Материалы Attachmant для электронного блока - часть 1-1: требования для спаивания потоков для высококачественных соединений в блоке электроники - выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 61249-2-7 Materials for Printed Boards and Other Interconnecting Structures - Part 2-7: Reinforced Base Materials Clad and Unclad - Epoxide Woven E-Glass Laminated Sheet of Defined Flammability (Vertical Burning Test), Copper-Clad - Edition 1.0; Replaces IEC 60249 SeriesМатериалы для Печатных плат и Других Взаимосвязанных Структур - Часть 2-7: Усиленные Основные материалы, Одетые и Голые - Эпоксид Сотканное электронное Стекло Слоистый Лист Определенной Воспламеняемости (Вертикальный Горящий Тест), Медно-одетый - Выпуск 1.0; ряд IEC 60249 Замен
На основе IEC 61249-2-7 разработан ГОСТ Р МЭК 61249-2-7-2012 (IDT)ГОСТ Р МЭК 61249-2-7-2012 (IDT) - CENELEC EN 60191-6-2 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices Part 6-2: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm Pitch Ball and Column Terminal PackagesМеханическая Стандартизация Полупроводниковой Части 6-2 Устройств: Общие правила для Подготовки Контурных рисунков Поверхностных Смонтированных Полупроводниковых Пакетов Устройства - Руководство по проектированию для 1,50 мм, 1,27-миллиметровые и 1,00-миллиметровые Пакеты Терминала Шара и Столбца Подачи
Карточка документа - IEC 60191-6-2 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-2: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm Pitch Ball and Column Terminal Packages - Edition 1.0Механическая Стандартизация Полупроводниковых Устройств - Часть 6-2: Общие правила для Подготовки Контурных Рисунков Поверхностных Смонтированных Полупроводниковых Пакетов Устройства - Руководства по проектированию для 1,50 мм, 1,27-миллиметровых и 1,00-миллиметровых Пакетов Терминала Шара и Колонки Подачи - Издание 1.0
Карточка документа - CENELEC EN 60191-6-5 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices Part 6-5: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)Механическая стандартизация полупроводниковой части 6-5 устройств: общие правила для подготовки контурных рисунков поверхностных смонтированных полупроводниковых пакетов устройства - руководство по проектированию для массива шариковых выводов с резьбой малого шага (FBGA)
Карточка документа - IEC 60191-6-5 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-5: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for Fine Pitch-Pitch Ball Grid Array (FBGA) - Edition 1.0Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - часть 6-5: общие правила для подготовки контурных рисунков поверхностных смонтированных полупроводниковых пакетов устройства - руководства по проектированию для прекрасного массива шариковых выводов подачи подачи (FBGA) - выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 60068-2-44 Environmental Testing - Part 2: Tests - Guidance on Test T: Soldering - Edition 2.0; Includes Corrigendum 1: 08/1995Экологическое испытание - часть 2: испытания - руководство на испытании T: запаивание - издание 2.0; включает исправление 1: 08/1995
Карточка документа - CENELEC EN 60068-2-44 Environmental Testing Part 2: Tests Guidance on Test T: SolderingЧасть 2 испытаний на воздействия окружающих условий: испытательное руководство на тесте T: спаивание
Карточка документа
