BSI BS EN 62137-4 Electronics assembly technology Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- 19
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- 19.040
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- 29
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- 29.020
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- AENOR UNE-EN 60068-2-2 Environmental testing -- Part 2-2: Tests - Tests B: Dry heat. (IEC 60068-2-2:2007)
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- IEC 60068-3-4 Environmental Testing - Part 3-4: Supporting Documentation and Guidance - Damp Heat Tests - Edition 1.0
- BSI BS EN 60127-6 Miniature fuses Part 6: Fuse-holders for miniature fuse-links
- CENELEC EN 60068-2-21 Environmental Testing - Part 2-21: Tests - Test U: Robustness of Terminations and Integral Mounting Devices
- Картотека зарубежных и международных стандартов
British Standards Institution
Electronics assembly technology Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
N BS EN 62137-4
Автоматический перевод:
Часть 4 технологии сборки электроники: методы В виде испытания на выносливость для паяного соединения области выстраивают типовые планарно монтируемый компоненты пакета
Эквиваленты данного стандарта:
- IEC 62137-4 Electronics assembly technology – Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices - Edition 1.0
- CENELEC EN 62137-4 Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
- DS DS/EN 62137-4/AC Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
Уважаемый пользователь!
Обратитесь к обслуживающему Вас представителю за дополнительной информацией о возможности приобретения документов указанного разработчика и заказа перевода.
