IEC 61240 Preparation of Outline Drawings of Surface-Mounted Devices (SMD) for Frequency Control and Selection - General Rules - Edition 1.0
Ссылается на
- В списке элементов: 18
- ISO 1101 CORR 1 Geometrical product specifications (GPS) - Geometrical tolerancing - Tolerances of form, orientation, location and run-out TECHNICAL CORRIGENDUM 1 - Third EditionГеометрические технические характеристики изделия (GPS) - Геометрическое определение допусков - Допуски формы, ориентация, местоположение и выпуск TECHNICAL CORRIGENDUM 1 - Третий Выпуск
Карточка документа - IEC 60191-6-12 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA) - Edition 2.0Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-12: Общие правила для подготовки контурных рисунков поверхности смонтировали полупроводниковые пакеты устройства – Руководство по проектированию для массива сетки земли с резьбой малого шага (FLGA) - Выпуск 2.0
Карточка документа - IEC 60191-6-17 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Design guide for stacked packages – Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (P-PFBGA and P-PFLGA) - Edition 1.0Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-17: Общие правила для подготовки контурных рисунков поверхности смонтировали полупроводниковые пакеты устройства – Руководство по проектированию для сложенных пакетов – массива шариковых выводов С резьбой малого шага и массива сетки земли с резьбой малого шага (P-PFBGA и P-PFLGA) - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 60191-6-21 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP) - Edition 1.0Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-21: Общие правила для подготовки контурных рисунков поверхности смонтировали полупроводниковые пакеты устройства – Измеряющиеся методы для размерностей пакета малогабаритных корпусов (SOP) - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 60191-6-20 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ) - Edition 1.0Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-20: Общие правила для подготовки контурных рисунков поверхности смонтировали полупроводниковые пакеты устройства – Измеряющиеся методы для размерностей пакета маленьких контурных J-выводных-корпусов (SOJ) - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 60191-6-18 CORR 2 MECHANICAL STANDARDIZATION OF SEMICONDUCTOR DEVICES – Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Design guide for ball grid array (BGA) CORRIGENDUM 2 - Edition 1.0MECHANICAL STANDARDIZATION OF SEMICONDUCTOR DEVICES – Часть 6-18: Общие правила для подготовки контурных рисунков поверхности смонтировали полупроводниковые пакеты устройства – Руководство по проектированию для массива шариковых выводов (BGA) CORRIGENDUM 2 - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 60191-6-19 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage - Edition 1.0Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-19: Методы измерения коробления пакета при повышенной температуре и максимального допустимого коробления - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 60191-6 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Edition 3.0Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6: Общие правила для подготовки контурных рисунков поверхности смонтировали полупроводниковые пакеты устройства - Выпуск 3.0
Карточка документа - IEC 60191-6-13 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land Grid Array (FBGA/FLGA) - Edition 1.0Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-13: Руководство по проектированию открытого типа снабжает сокетом для Массива Сетки Земли Массива шариковых выводов и Прекрасной подачи Прекрасной подачи (FBGA/FLGA) - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 60191-6-16 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-16: Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA - Edition 1.0Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-16: Глоссарий полупроводниковых тестов и выжигания дефектов снабжает сокетом для BGA, LGA, FBGA и FLGA - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 60191-6-10 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-10: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages Dimensions of P-VSON - Edition 1.0Механическая стандартизация полупроводниковой Части 6-10 устройств: Общие правила для подготовки контурных рисунков поверхности смонтировали полупроводниковые Размерности пакетов устройства П-ВСОНа - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 60191-6-4 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA) - Edition 1.0Механическая стандартизация полупроводниковой Части 6-4 устройств: Общие правила для подготовки контурных рисунков поверхности смонтировали полупроводниковые методы Измерения пакетов устройства для размерностей пакета массива шариковых выводов (BGA) - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 60191-6-2 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-2: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm Pitch Ball and Column Terminal Packages - Edition 1.0Механическая Стандартизация Полупроводниковых Устройств - Часть 6-2: Общие правила для Подготовки Контурных Рисунков Поверхностных Смонтированных Полупроводниковых Пакетов Устройства - Руководства по проектированию для 1,50 мм, 1,27-миллиметровых и 1,00-миллиметровых Пакетов Терминала Шара и Колонки Подачи - Издание 1.0
Карточка документа - IEC 60191-6-1 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-1: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for Gull-Wing Lead Terminals - Edition 1.0Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - часть 6-1: общие правила для подготовки контурных рисунков поверхностных смонтированных полупроводниковых пакетов устройства - руководства по проектированию для ведущих терминалов крыла типа "чайка" - выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 60191-6-8 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-8: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for Glass Sealed Ceramic Quad Flatpack (G-QFP) - Edition 1.0Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - часть 6-8: общие правила для подготовки контурных рисунков поверхностных смонтированных полупроводниковых пакетов устройства - руководства по проектированию для стеклянного изолированного керамического квадратического плоского корпуса (G-QFP) - выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 60191-6-5 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-5: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for Fine Pitch-Pitch Ball Grid Array (FBGA) - Edition 1.0Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - часть 6-5: общие правила для подготовки контурных рисунков поверхностных смонтированных полупроводниковых пакетов устройства - руководства по проектированию для прекрасного массива шариковых выводов подачи подачи (FBGA) - выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 60191-6-6 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-6: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for Fine Pitch Land Grid Array (FLGA) - Edition 1.0Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - часть 6-6: общие правила для подготовки контурных рисунков поверхностных смонтированных полупроводниковых пакетов устройства - руководства по проектированию для прекрасного массива сетки земли подачи (FLGA) - выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 60191-6-3 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-3: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Measuring Methods for Package Dimensions of Quad Flat Packs (QFP) - Edition 1.0Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - часть 6-3: общие правила для подготовки контурных рисунков поверхностных смонтированных полупроводниковых пакетов устройства - измеряющихся методов для размерностей пакета Квадратических плоских пакетов (QFP) - выпуск 1.0
Карточка документа
