0 продуктов

Авторизация

IEC 60191-6-18 CORR 2 MECHANICAL STANDARDIZATION OF SEMICONDUCTOR DEVICES – Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Design guide for ball grid array (BGA) CORRIGENDUM 2 - Edition 1.0

Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:

 

International Electrotechnical Commission

MECHANICAL STANDARDIZATION OF SEMICONDUCTOR DEVICES – Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Design guide for ball grid array (BGA) CORRIGENDUM 2 - Edition 1.0
 N 60191-6-18 CORR 2

 

Annotation

 

This part of IEC 60191 provides standard outline drawings, dimensions, and recommended variations for all square ball grid array packages (BGA), whose terminal pitch is 1 mm or larger.

 

Автоматический перевод:

 

MECHANICAL STANDARDIZATION OF SEMICONDUCTOR DEVICES – Часть 6-18: Общие правила для подготовки контурных рисунков поверхности смонтировали полупроводниковые пакеты устройства – Руководство по проектированию для массива шариковых выводов (BGA) CORRIGENDUM 2 - Выпуск 1.0

Эта часть IEC 60191 предоставляет стандартные контурные рисунки, размерности и рекомендуемые изменения для всех квадратных пакетов массива шариковых выводов (BGA), терминальная подача которого составляет 1 мм или больше.

 

Эквиваленты данного стандарта:

Категории продуктов

 

 

 

Знакомьтесь, "Техэксперт"

 Техэксперт для iPad

 Для Android

АКЦИЯ!

Бесплатный доступ