International Electrotechnical Commission

Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Design guide for stacked packages – Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (P-PFBGA and P-PFLGA) - Edition 1.0
 N 60191-6-17

Annotation

This part of IEC 60191 provides outline drawings and dimensions for stacked packages and individual stackable packages in the form of FBGA or FLGA.

Автоматический перевод:

Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-17: Общие правила для подготовки контурных рисунков поверхности смонтировали полупроводниковые пакеты устройства – Руководство по проектированию для сложенных пакетов – массива шариковых выводов С резьбой малого шага и массива сетки земли с резьбой малого шага (P-PFBGA и P-PFLGA) - Выпуск 1.0

Эта часть IEC 60191 предоставляет контурные рисунки и размерности для сложенных пакетов и отдельных наращиваемых пакетов в форме FBGA или FLGA.

Эквиваленты данного стандарта:

• CENELEC EN 60191-6-17 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (P-PFBGA and P-PFLGA)
• BSI BS EN 60191-6-17 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (P-PFBGA and P PFLGA)