IEC 61191-1 Printed Board Assemblies - Part 1: Generic Specification - Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies Using Surface Mount and Related Assembly Technologies - Edition 1.0
На него ссылаются
- В списке элементов: 26
- BSI BS EN 61191-2 Printed Board Assemblies Part 2: Sectional Specification - Requirements for Surface Mount Soldered AssembliesЧасть 2 блоков печатной платы: частная спецификация - требования для монтажа на поверхность спаянные блоки
Карточка документа - BSI PD IEC/TS 62647-1 Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder Part 1: Preparation for a lead-free control planУправление процессами для авиационной радиоэлектроники - Космос и оборонные электронные системы, содержащие не содержащую свинца Часть 1 припоя: Подготовка к не содержащему свинца плану управления
Карточка документа - IEC TS 62647-1 Process management for avionics – Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder – Part 1: Preparation for a lead-free control plan - Edition 1.0Управление процессами для авиационной радиоэлектроники – Космоса и оборонных электронных систем, содержащих не содержащий свинца припой – Часть 1: Подготовка к не содержащему свинца плану управления - Издание 1.0
Карточка документа - BSI BS EN 61191-6 Printed board assemblies Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement methodsЧасть 6 блоков печатной платы: критерии Оценки пустот в спаянных соединениях BGA и LGA и методов измерения
Карточка документа - BSI BS EN 61188-5-8 Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-8: Attachment (land/joint) considerations - Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA)Печатные платы и блоки печатной платы - Проект и использование - Часть 5-8: Присоединение (земля/соединение) соображения - компоненты массива области (BGA, FBGA, CGA, LGA)
Карточка документа - BSI BS EN 61188-5-5 Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-5: Attachment (land/joint) considerations - Components with gull-wing leads on four sidesПечатные платы и блоки печатной платы - Проект и использование - Часть 5-5: Присоединение (земля/соединение) соображения - Компоненты с крылом типа "чайка" вовлекает четыре стороны
Карточка документа - BSI BS EN 61188-5-4 Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-4: Attachment (land/joint) considerations - Components with J leads on two sidesПечатные платы и блоки печатной платы - Проект и использование - Часть 5-4: Присоединение (земля/соединение) соображения - Компоненты с J вовлекает две стороны
Карточка документа - IEC 61188-5-3 Printed boards and printed board assemblies – Design and use – Part 5-3: Attachment (land/joint) considerations – Components with gull-wing leads on two sides - Edition 1.0Печатные платы и блоки печатной платы – Проект и использование – Часть 5-3: Присоединение (земля/соединение) соображения – Компоненты с крылом типа "чайка" вовлекает две стороны - Выпуск 1.0
На основе IEC 61188-5-3 разработан ГОСТ IEC 61188-5-3-2013 (IDT)ГОСТ IEC 61188-5-3-2013 (IDT) - BSI BS EN 61192-5 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 5: Rework, modification and repair of soldered electronic assembliesТребования мастерства для спаянных электронных блоков - Часть 5: Переделайте, модификация и восстановление спаянных электронных блоков
Карточка документа - IEC 61192-5 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies – Part 5: Rework, modification and repair of soldered electronic assemblies - Edition 1.0Требования мастерства для спаянных электронных блоков – Часть 5: Переделайте, модификация и восстановление спаянных электронных блоков - Выпуск 1.0
На основе IEC 61192-5 разработан ГОСТ Р МЭК 61192-5-2010 (IDT)ГОСТ Р МЭК 61192-5-2010 (IDT) - BSI BS EN 61188-5-2 Printed boards and printed board assemblies Design and use Part 5-2: Attachment (land/joint) considerations Discrete componentsПечатные платы и Проект блоков печатной платы и Часть 5-2 использования: Присоединение (земля/соединение) Дискретные компоненты соображений
Карточка документа - BSI BS EN 61192-4 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 4: Terminal assembliesТребования мастерства для спаянной электронной Части 4 блоков: Терминальные блоки
Карточка документа - BSI BS EN 61192-1 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 1: GeneralТребования мастерства для спаянной электронной Части 1 блоков: Общий
Карточка документа - BSI BS EN 61192-2 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 2: Surface-mount assembliesТребования мастерства для спаянной электронной Части 2 блоков: блоки монтажа на поверхность
Карточка документа - IEC 61188-5-2 Printed boards and printed board assemblies Design and use Part 5-2: Attachment (land/joint) considerations Discrete components - Edition 1.0; Replaces IEC 60321 Ed. 1.0: 1970 and IEC 60321-2 Ed. 1.0: 1987Печатные платы и Проект блоков печатной платы и Часть 5-2 использования: Присоединение (земля/соединение) Дискретные компоненты соображений - Выпуск 1.0; Замены Эд IEC 60321. 1.0: 1970 и IEC 60321-2 Эда. 1.0: 1987
На основе IEC 61188-5-2 разработан ГОСТ IEC 61188-5-2-2013 (IDT)ГОСТ IEC 61188-5-2-2013 (IDT) - BSI BS EN 61192-3 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 3: Through-hole mount assembliesТребования мастерства для спаянной электронной Части 3 блоков: монтажные узлы через дыру
Карточка документа - BSI BS EN 61188-5-1 Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-1: Attachment (land/joint) considerations - Generic requirementsПечатные платы и блоки печатной платы - Проект и использование - Часть 5-1: Присоединение (земля/соединение) соображения - Универсальные требования
Карточка документа - IEC 61192-2 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 2: Surface-mount assemblies - Edition 1.0Требования мастерства для спаянной электронной Части 2 блоков: блоки монтажа на поверхность - Выпуск 1.0
На основе IEC 61192-2 разработан ГОСТ Р МЭК 61192-2-2010 (IDT)ГОСТ Р МЭК 61192-2-2010 (IDT) - IEC 61192-3 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 3: Through-hole mount assemblies - Edition 1.0Требования мастерства для спаянной электронной Части 3 блоков: монтажные узлы через дыру - Выпуск 1.0
На основе IEC 61192-3 разработан ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010 (IDT)ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010 (IDT) - BSI BS EN 61190-1-1 Attachment Materials for Electronic Assembly Part 1-1: Requirements for Soldering Fluxes for High-Quality Interconnections in Electronics AssemblyПрисоединяемые материалы для электронной части 1-1 блока: требования для спаивания потоков для высококачественных соединений в блоке электроники
Карточка документа - IEC 61188-5-1 Printed Boards and Printed Board Assemblies - Design and Use - Part 5-1: Attachment (Land/Joint) Considerations - Generic Requirements - Edition 1.0; Replaces IEC 60321 Ed. 1.0: 1970 and IEC 60321-2 Ed. 1.0: 1987Печатные платы и блоки Печатной платы - Проект и Использование - Часть 5-1: Присоединение (Земля/Соединение) Соображения - Универсальные Требования - Выпуск 1.0; Замены Эд IEC 60321. 1.0: 1970 и IEC 60321-2 Эда. 1.0: 1987
На основе IEC 61188-5-1 разработан ГОСТ Р МЭК 61188-5-1-2012 (IDT)ГОСТ Р МЭК 61188-5-1-2012 (IDT) - BSI BS EN 61191-4 Printed Board Assemblies - Part 4: Sectional Specification - Requirements for Terminal Soldered AssembliesБлоки печатной платы - часть 4: частная спецификация - требования для терминальных спаянных блоков
Карточка документа - BSI BS EN 61191-3 Printed Board Assemblies - Part 3: Sectional Specification - Requirements for Through-Hole Mount Soldered AssembliesБлоки печатной платы - часть 3: частная спецификация - требования для монтирования через дыру спаянные блоки
Карточка документа - BSI BS CECC 200025 Harmonized System of Quality Assessment for Electronic Components; Process Assessment Schedule: Printed Board Assembly FacilitiesСогласованная система качественной оценки для электронных компонентов; расписание оценки процесса: средства блока печатных плат
Карточка документа - IEC 61191-4 Printed Board Assemblies - Part 4: Sectional Specification - Requirements for Terminal Soldered Assemblies - Edition 1.0Блоки печатной платы - часть 4: частная спецификация - требования для терминальных спаянных блоков - выпуск 1.0
На основе IEC 61191-4 разработан ГОСТ Р МЭК 61191-4-2010 (IDT)ГОСТ Р МЭК 61191-4-2010 (IDT) - IEC 61191-3 Printed Board Assemblies - Part 3: Sectional Specification - Requirements for Through-Hole Mount Soldered Assemblies - Edition 1.0Блоки печатной платы - часть 3: частная спецификация - требования для монтирования через дыру спаянные блоки - выпуск 1.0
На основе IEC 61191-3 разработан ГОСТ Р МЭК 61191-3-2010 (IDT)ГОСТ Р МЭК 61191-3-2010 (IDT)
