0 продуктов

Авторизация

BSI BS EN 61191-3 Printed Board Assemblies - Part 3: Sectional Specification - Requirements for Through-Hole Mount Soldered Assemblies

Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:

 

British Standards Institution

Printed Board Assemblies - Part 3: Sectional Specification - Requirements for Through-Hole Mount Soldered Assemblies
 N BS EN 61191-3

 

Annotation

 

Applies to assemblies that are totally lead and hole, through-hole mounting technology (THT), or to the THT portions of assemblies that include other related technologies.

 

Автоматический перевод:

 

Блоки печатной платы - часть 3: частная спецификация - требования для монтирования через дыру спаянные блоки

Применяется к блокам, которые являются полностью выводом и дырой, через дыру монтируя технологию (THT), или к частям THT блоков, включающих другие связанные технологии.

 

Эквиваленты данного стандарта:

 

 

Уважаемый пользователь!

 

Категории продуктов

 

 

 

Знакомьтесь, "Техэксперт"

 Техэксперт для iPad

 Для Android

АКЦИЯ!

Бесплатный доступ