IEC 61191-1 Printed Board Assemblies - Part 1: Generic Specification - Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies Using Surface Mount and Related Assembly Technologies - Edition 1.0
Ссылается на
- В списке элементов: 25
- IEC 61340-5-1 (REDLINE + STANDARD) Electrostatics – Part 5-1: Protection of electronic devices from electrostatic phenomena – General requirements - Edition 2.0Электростатика – Часть 5-1: Защита электронных приборов от электростатических явлений – Общих требований - Издание 2.0
Карточка документа - ISO 9454-1 Soft soldering fluxes - Classification and requirements - Part 1: Classification, labelling and packaging - Second EditionМягкие потоки запаивания - Классификация и требования - Часть 1: Классификация, маркируя и упаковывая - Второй Выпуск
Карточка документа - ISO 9001 Quality management systems — Requirements - Fifth editionСистемы управления качеством — Требования - Пятый выпуск
На основе ISO 9001 разработан ГОСТ Р ИСО 9001-2015 (IDT)ГОСТ Р ИСО 9001-2015 (IDT) - IEC 60050-541 AMD 1 AMENDMENT 1 International Electrotechnical Vocabulary – Part 541: Printed circuits - Edition 1.0AMENDMENT 1 Международный Электротехнический Словарь – Часть 541: Печатные платы - Выпуск 1.0
Карточка документа - ISO 9453 Soft solder alloys - Chemical compositions and forms - Third EditionСплавы легкоплавкого припоя - Химические составы и формы - Третий Выпуск
Карточка документа - IEC PAS 61249-8-5 Qualification and performance specification of permanent solder mask and flexible cover materials - Edition 1.0Квалификация и требования по производительности постоянной маски припоя и гибких материалов покрытия - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC PAS 61249-8-1 Qualification and performance of electrical insulating compound for printed wiring assemblies - Edition 1.0Квалификация и производительность электрического изоляционного составного объекта для печатных блоков проводного соединения - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 61190-1-2 Attachment materials for electronic assembly – Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly - Edition 3.0Присоединяемые материалы для электронного блока – Часть 1-2: Требования для спаивания вставок для высококачественных межсоединений в блоке электроники - Выпуск 3.0
Карточка документа - IEC 61191-2 Printed board assemblies – Part 2: Sectional specification – Requirements for surface mount soldered assemblies - Edition 2.0Блоки печатной платы – Часть 2: Частная спецификация – Требования для монтажа на поверхность спаяли блоки - Выпуск 2.0
Карточка документа - IEC 61188-7 CORR 1 Printed boards and printed board assemblies – Design and use – Part 7: Electronic component zero orientation for CAD library construction - Edition 1.0Печатных плат и печатных узлов – Проектирование и применение – Часть 7: Электронные компоненты-ноль ориентация на строительство библиотеки САПР - издание 1.0
Карточка документа - IEC TR 61340-5-2 CORR 1 CORRIGENDUM 1 Part 5-2: Protection of electronic devices from electrostatic phenomena – User guide - Edition 1.0Часть 5-2 CORRIGENDUM 1: Защита электронных устройств от электростатических явлений – Руководство пользователя - Издание 1.0
Карточка документа - IEC 61189-3 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Edition 2.0Методы тестирования для электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и блоков – Часть 3: Методы тестирования для структур межсоединений (печатные платы) - Выпуск 2.0
На основе IEC 61189-3 разработан ГОСТ IEC 61189-3-2013 (IDT)ГОСТ IEC 61189-3-2013 (IDT) - IEC 61760-2 Surface mounting technology – Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) – Application guide - Edition 2.0Технология монтажа на поверхность – Часть 2: Транспортировка и условия хранения устройств монтажа на поверхность (SMD) – Руководства по приложениям - Выпуск 2.0
Карточка документа - IEC 61189-2 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 2: Test methods for materials for interconnection structures - Edition 2.0Методы тестирования для электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и блоков – Часть 2: Методы тестирования для материалов для структур межсоединений - Выпуск 2.0
На основе IEC 61189-2 разработан ГОСТ Р МЭК 61189-2-2012 (IDT)ГОСТ Р МЭК 61189-2-2012 (IDT) - IEC 61192-1 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 1: General - Edition 1.0Требования мастерства для спаянной электронной Части 1 блоков: Общий - Выпуск 1.0
На основе IEC 61192-1 разработан ГОСТ Р МЭК 61192-1-2010 (IDT)ГОСТ Р МЭК 61192-1-2010 (IDT) - IEC 62326-1 Printed Boards - Part 1: Generic Secification - Edition 2.0; IECQ QC 230000; Replaces IEC 60747-5Печатные платы - часть 1: универсальный Secification - выпуск 2.0; IECQ QC 230000; замены IEC 60747-5
Карточка документа - IEC 61190-1-1 Attachmant Materials for Electronic Assembly - Part 1-1: Requirements for Soldering Fluxes for High-Quality Interconnections in Electronics Assembly - Edition 1.0Материалы Attachmant для электронного блока - часть 1-1: требования для спаивания потоков для высококачественных соединений в блоке электроники - выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 61193-1 Quality Assessment Systems - Part 1: Registration and Analysis of Defects on Printed Board Assemblies - Edition 1.0Качественные системы оценки - часть 1: регистрация и анализ дефектов на блоках печатной платы - выпуск 1.0
На основе IEC 61193-1 разработан ГОСТ Р МЭК 61193-1-2015 (IDT)ГОСТ Р МЭК 61193-1-2015 (IDT) - IEC 61189-1 Test Methods for Electrical Materials, Interconnection Structures and Assemblies - Part 1: General Test Methods and Methodology - Edition 1.1 Consolidated ReprintМетоды тестирования для электрических материалов, структур межсоединений и блоков - часть 1: общие методы тестирования и методология - выпуск 1.1 объединенная перепечатка
На основе IEC 61189-1 разработан ГОСТ Р МЭК 61189-1-2012 (IDT)ГОСТ Р МЭК 61189-1-2012 (IDT) - ISO 9454-2 Premiere editionПремьера edition
Карточка документа - IEC 61191-4 Printed Board Assemblies - Part 4: Sectional Specification - Requirements for Terminal Soldered Assemblies - Edition 1.0Блоки печатной платы - часть 4: частная спецификация - требования для терминальных спаянных блоков - выпуск 1.0
На основе IEC 61191-4 разработан ГОСТ Р МЭК 61191-4-2010 (IDT)ГОСТ Р МЭК 61191-4-2010 (IDT) - IEC 61191-3 Printed Board Assemblies - Part 3: Sectional Specification - Requirements for Through-Hole Mount Soldered Assemblies - Edition 1.0Блоки печатной платы - часть 3: частная спецификация - требования для монтирования через дыру спаянные блоки - выпуск 1.0
На основе IEC 61191-3 разработан ГОСТ Р МЭК 61191-3-2010 (IDT)ГОСТ Р МЭК 61191-3-2010 (IDT) - IEC 61188-1-1 Printed Boards and Printed Board Assemblies - Design and Use - Part 1-1: Generic Requirements - Flatness Considerations for Electronic Assemblies - Edition 1.0Печатные платы и блоки печатной платы - проект и использование - часть 1-1: универсальные требования - соображения плоскости для электронных блоков - выпуск 1.0
На основе IEC 61188-1-1 разработан ГОСТ IEC 61188-1-1-2013 (IDT)ГОСТ IEC 61188-1-1-2013 (IDT) - IEC 61249-8-8 Materials for Interconnection Structures - Part 8: Sectional Specification Set for Non-Conductive Films and Coatings - Section 8: Temporary Polymer Coatings - Edition 1.0Материалы для структур межсоединений - часть 8: частный набор спецификации для непроводящих фильмов и покрытий - разделяет 8: временные полимерные покрытия - выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 60721-3-1 Classification of Environmental Conditions - Part 3: Classification of Groups of Environmental Parameters and Their Severities - Section 1: Storage - Edition 2.0Классификация условий окружающей среды - часть 3: классификация групп экологических параметров и их строгого обращения - раздел 1: хранение - издание 2.0
На основе IEC 60721-3-1 разработан ГОСТ Р 51908-2002 (NEQ)ГОСТ Р 51908-2002 (NEQ)
