IEC 61191-1 Printed board assemblies – Part 1: Generic specification – Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies - Edition 2.0
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
- CENELEC HD 323.2.40 S1 Basic Environmental Testing Procedures - Part 2: Tests Test Z/AM: Combined Cold/Low Air Pressure Tests
- BSI BS EN 60068-2-13 Environmental Testing - Part 2: Tests - Test M: Low Air Pressure
- IEC 60068-2-40 AMD 1 Amendment 1 Basic environmental testing procedures – Part 2-40: Tests – Test Z/AM: Combined cold/low air pressure tests - Edition 1.0
- BSI BS EN 60068-2-13 Environmental Testing - Part 2: Tests - Test M: Low Air Pressure
- 19
- CENELEC HD 323.2.40 S1 Basic Environmental Testing Procedures - Part 2: Tests Test Z/AM: Combined Cold/Low Air Pressure Tests
- BSI BS EN 60068-2-13 Environmental Testing - Part 2: Tests - Test M: Low Air Pressure
- IEC 60068-2-40 AMD 1 Amendment 1 Basic environmental testing procedures – Part 2-40: Tests – Test Z/AM: Combined cold/low air pressure tests - Edition 1.0
- BSI BS EN 60068-2-13 Environmental Testing - Part 2: Tests - Test M: Low Air Pressure
- CENELEC HD 323.2.40 S1 Basic Environmental Testing Procedures - Part 2: Tests Test Z/AM: Combined Cold/Low Air Pressure Tests
- CENELEC CLC/TR 62685 Industrial communication networks - Profiles - Assessment guideline for safety devices using IEC 61784-3 functional safety communication profiles (FSCPs)
- IEC 60721-3-0 Classification of environmental conditions Part 3: Classification of groups of environmental parameters and their severities Introduction - Edition 1.1 Consolidated Reprint
- BSI PD IEC TR 60721-4-1 Classification of Environmental Conditions - Part 4-1: Guidance for the Correlation and Transformation of Environmental Condition Classes of IEC 60721-3 to the Environmental Tests of IEC 60068 - Storage - AMD 14597: October 10, 2003
- IEC 60068-2-13 Basic Environmental Testing Procedures Part 2: Tests Test M: Low Air Pressure - Edition 4.0
- BSI BS EN 60068-2-41 Environmental Testing - Part 2: Tests - Test Z/BM: Combined dry Heat/Low Air Pressure Tests
- BSI BS EN 60068-3-2 Environmental Testing - Part 3: Background Information - Section 2: Combined Temperature/Low Air Pressure Tests
- BSI BS EN 60068-2-40 Environmental Testing - Part 2: Tests - Test Z/AM: Combined Cold/Low Air Pressure Tests
- BSI BS EN 60068-2-13 Environmental Testing - Part 2: Tests - Test M: Low Air Pressure
- IEC 60068-2-40 AMD 1 Amendment 1 Basic environmental testing procedures – Part 2-40: Tests – Test Z/AM: Combined cold/low air pressure tests - Edition 1.0
- BSI BS EN 60068-2-13 Environmental Testing - Part 2: Tests - Test M: Low Air Pressure
- BSI BS EN 60068-2-40 Environmental Testing - Part 2: Tests - Test Z/AM: Combined Cold/Low Air Pressure Tests
- BSI BS EN 60068-3-2 Environmental Testing - Part 3: Background Information - Section 2: Combined Temperature/Low Air Pressure Tests
- BSI BS EN 60068-2-41 Environmental Testing - Part 2: Tests - Test Z/BM: Combined dry Heat/Low Air Pressure Tests
- IEC 60068-2-13 Basic Environmental Testing Procedures Part 2: Tests Test M: Low Air Pressure - Edition 4.0
- BSI PD IEC TR 60721-4-1 Classification of Environmental Conditions - Part 4-1: Guidance for the Correlation and Transformation of Environmental Condition Classes of IEC 60721-3 to the Environmental Tests of IEC 60068 - Storage - AMD 14597: October 10, 2003
- IEC 60721-3-0 Classification of environmental conditions Part 3: Classification of groups of environmental parameters and their severities Introduction - Edition 1.1 Consolidated Reprint
- 13
- CENELEC CLC/TR 62685 Industrial communication networks - Profiles - Assessment guideline for safety devices using IEC 61784-3 functional safety communication profiles (FSCPs)
- IEC 60721-3-0 Classification of environmental conditions Part 3: Classification of groups of environmental parameters and their severities Introduction - Edition 1.1 Consolidated Reprint
- BSI PD IEC TR 60721-4-1 Classification of Environmental Conditions - Part 4-1: Guidance for the Correlation and Transformation of Environmental Condition Classes of IEC 60721-3 to the Environmental Tests of IEC 60068 - Storage - AMD 14597: October 10, 2003
- IEC 60068-2-13 Basic Environmental Testing Procedures Part 2: Tests Test M: Low Air Pressure - Edition 4.0
- BSI BS EN 60068-2-41 Environmental Testing - Part 2: Tests - Test Z/BM: Combined dry Heat/Low Air Pressure Tests
- BSI BS EN 60068-3-2 Environmental Testing - Part 3: Background Information - Section 2: Combined Temperature/Low Air Pressure Tests
- BSI BS EN 60068-2-40 Environmental Testing - Part 2: Tests - Test Z/AM: Combined Cold/Low Air Pressure Tests
- BSI BS EN 60068-2-13 Environmental Testing - Part 2: Tests - Test M: Low Air Pressure
- IEC 60068-2-40 AMD 1 Amendment 1 Basic environmental testing procedures – Part 2-40: Tests – Test Z/AM: Combined cold/low air pressure tests - Edition 1.0
- BSI BS EN 60068-2-13 Environmental Testing - Part 2: Tests - Test M: Low Air Pressure
- BSI BS EN 60068-2-40 Environmental Testing - Part 2: Tests - Test Z/AM: Combined Cold/Low Air Pressure Tests
- BSI BS EN 60068-3-2 Environmental Testing - Part 3: Background Information - Section 2: Combined Temperature/Low Air Pressure Tests
- BSI BS EN 60068-2-41 Environmental Testing - Part 2: Tests - Test Z/BM: Combined dry Heat/Low Air Pressure Tests
- IEC 60068-2-13 Basic Environmental Testing Procedures Part 2: Tests Test M: Low Air Pressure - Edition 4.0
- BSI PD IEC TR 60721-4-1 Classification of Environmental Conditions - Part 4-1: Guidance for the Correlation and Transformation of Environmental Condition Classes of IEC 60721-3 to the Environmental Tests of IEC 60068 - Storage - AMD 14597: October 10, 2003
- IEC 60721-3-0 Classification of environmental conditions Part 3: Classification of groups of environmental parameters and their severities Introduction - Edition 1.1 Consolidated Reprint
- CENELEC CLC/TR 62685 Industrial communication networks - Profiles - Assessment guideline for safety devices using IEC 61784-3 functional safety communication profiles (FSCPs)
- IEC 60721-3-0 Classification of environmental conditions Part 3: Classification of groups of environmental parameters and their severities Introduction - Edition 1.1 Consolidated Reprint
- BSI PD IEC TR 60721-4-1 Classification of Environmental Conditions - Part 4-1: Guidance for the Correlation and Transformation of Environmental Condition Classes of IEC 60721-3 to the Environmental Tests of IEC 60068 - Storage - AMD 14597: October 10, 2003
- IEC 60068-2-13 Basic Environmental Testing Procedures Part 2: Tests Test M: Low Air Pressure - Edition 4.0
- BSI BS EN 60068-2-41 Environmental Testing - Part 2: Tests - Test Z/BM: Combined dry Heat/Low Air Pressure Tests
- BSI BS EN 60068-3-2 Environmental Testing - Part 3: Background Information - Section 2: Combined Temperature/Low Air Pressure Tests
- BSI BS EN 60068-2-40 Environmental Testing - Part 2: Tests - Test Z/AM: Combined Cold/Low Air Pressure Tests
- BSI BS EN 60068-2-13 Environmental Testing - Part 2: Tests - Test M: Low Air Pressure
- IEC 60068-2-40 AMD 1 Amendment 1 Basic environmental testing procedures – Part 2-40: Tests – Test Z/AM: Combined cold/low air pressure tests - Edition 1.0
- BSI BS EN 60068-2-13 Environmental Testing - Part 2: Tests - Test M: Low Air Pressure
- BSI BS EN 60068-2-40 Environmental Testing - Part 2: Tests - Test Z/AM: Combined Cold/Low Air Pressure Tests
- BSI BS EN 60068-3-2 Environmental Testing - Part 3: Background Information - Section 2: Combined Temperature/Low Air Pressure Tests
- BSI BS EN 60068-2-41 Environmental Testing - Part 2: Tests - Test Z/BM: Combined dry Heat/Low Air Pressure Tests
- IEC 60068-2-13 Basic Environmental Testing Procedures Part 2: Tests Test M: Low Air Pressure - Edition 4.0
- BSI PD IEC TR 60721-4-1 Classification of Environmental Conditions - Part 4-1: Guidance for the Correlation and Transformation of Environmental Condition Classes of IEC 60721-3 to the Environmental Tests of IEC 60068 - Storage - AMD 14597: October 10, 2003
- BSI PD IEC TR 60721-4-1 Classification of Environmental Conditions - Part 4-1: Guidance for the Correlation and Transformation of Environmental Condition Classes of IEC 60721-3 to the Environmental Tests of IEC 60068 - Storage - AMD 14597: October 10, 2003
- IEC 60068-2-13 Basic Environmental Testing Procedures Part 2: Tests Test M: Low Air Pressure - Edition 4.0
- BSI BS EN 60068-2-41 Environmental Testing - Part 2: Tests - Test Z/BM: Combined dry Heat/Low Air Pressure Tests
- BSI BS EN 60068-3-2 Environmental Testing - Part 3: Background Information - Section 2: Combined Temperature/Low Air Pressure Tests
- BSI BS EN 60068-2-40 Environmental Testing - Part 2: Tests - Test Z/AM: Combined Cold/Low Air Pressure Tests
- BSI BS EN 60068-2-13 Environmental Testing - Part 2: Tests - Test M: Low Air Pressure
- IEC 60068-2-40 AMD 1 Amendment 1 Basic environmental testing procedures – Part 2-40: Tests – Test Z/AM: Combined cold/low air pressure tests - Edition 1.0
- BSI BS EN 60068-2-13 Environmental Testing - Part 2: Tests - Test M: Low Air Pressure
- BSI BS EN 60068-2-40 Environmental Testing - Part 2: Tests - Test Z/AM: Combined Cold/Low Air Pressure Tests
- BSI BS EN 60068-3-2 Environmental Testing - Part 3: Background Information - Section 2: Combined Temperature/Low Air Pressure Tests
- BSI BS EN 60068-2-41 Environmental Testing - Part 2: Tests - Test Z/BM: Combined dry Heat/Low Air Pressure Tests
- IEC 60068-2-13 Basic Environmental Testing Procedures Part 2: Tests Test M: Low Air Pressure - Edition 4.0
- BSI BS EN 60068-2-41 Environmental Testing - Part 2: Tests - Test Z/BM: Combined dry Heat/Low Air Pressure Tests
- BSI BS EN 60068-3-2 Environmental Testing - Part 3: Background Information - Section 2: Combined Temperature/Low Air Pressure Tests
- BSI BS EN 60068-2-40 Environmental Testing - Part 2: Tests - Test Z/AM: Combined Cold/Low Air Pressure Tests
- BSI BS EN 60068-2-13 Environmental Testing - Part 2: Tests - Test M: Low Air Pressure
- IEC 60068-2-40 AMD 1 Amendment 1 Basic environmental testing procedures – Part 2-40: Tests – Test Z/AM: Combined cold/low air pressure tests - Edition 1.0
- BSI BS EN 60068-2-13 Environmental Testing - Part 2: Tests - Test M: Low Air Pressure
- BSI BS EN 60068-2-40 Environmental Testing - Part 2: Tests - Test Z/AM: Combined Cold/Low Air Pressure Tests
- BSI BS EN 60068-3-2 Environmental Testing - Part 3: Background Information - Section 2: Combined Temperature/Low Air Pressure Tests
- BSI BS EN 60068-3-2 Environmental Testing - Part 3: Background Information - Section 2: Combined Temperature/Low Air Pressure Tests
- BSI BS EN 60068-2-40 Environmental Testing - Part 2: Tests - Test Z/AM: Combined Cold/Low Air Pressure Tests
- BSI BS EN 60068-2-13 Environmental Testing - Part 2: Tests - Test M: Low Air Pressure
- IEC 60068-2-40 AMD 1 Amendment 1 Basic environmental testing procedures – Part 2-40: Tests – Test Z/AM: Combined cold/low air pressure tests - Edition 1.0
- BSI BS EN 60068-2-13 Environmental Testing - Part 2: Tests - Test M: Low Air Pressure
- BSI BS EN 60068-2-40 Environmental Testing - Part 2: Tests - Test Z/AM: Combined Cold/Low Air Pressure Tests
- BSI BS EN 60068-2-40 Environmental Testing - Part 2: Tests - Test Z/AM: Combined Cold/Low Air Pressure Tests
- BSI BS EN 60068-2-13 Environmental Testing - Part 2: Tests - Test M: Low Air Pressure
- IEC 60068-2-40 AMD 1 Amendment 1 Basic environmental testing procedures – Part 2-40: Tests – Test Z/AM: Combined cold/low air pressure tests - Edition 1.0
- BSI BS EN 60068-2-13 Environmental Testing - Part 2: Tests - Test M: Low Air Pressure
- BSI BS EN 60068-2-13 Environmental Testing - Part 2: Tests - Test M: Low Air Pressure
- IEC 60068-2-40 AMD 1 Amendment 1 Basic environmental testing procedures – Part 2-40: Tests – Test Z/AM: Combined cold/low air pressure tests - Edition 1.0
- IEC 60068-2-40 AMD 1 Amendment 1 Basic environmental testing procedures – Part 2-40: Tests – Test Z/AM: Combined cold/low air pressure tests - Edition 1.0
- IEC TR 62131-5 Environmental conditions - Vibration and shock of electrotechnical equipment - Part 5: Equipment during storage and handling - Edition 1.0
- IEC 61188-5-2 Printed boards and printed board assemblies Design and use Part 5-2: Attachment (land/joint) considerations Discrete components - Edition 1.0; Replaces IEC 60321 Ed. 1.0: 1970 and IEC 60321-2 Ed. 1.0: 1987
- CENELEC HD 323.2.40 S1 Basic Environmental Testing Procedures - Part 2: Tests Test Z/AM: Combined Cold/Low Air Pressure Tests
- Картотека зарубежных и международных стандартов
Ссылается на
- В списке элементов: 31
- IEC 60194 Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions - Edition 6.0Проект печатной платы, изготовление и блок - Условия и определения - Выпуск 6.0
Карточка документа - IEC 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) - Edition 4.0Испытания на воздействия окружающих условий - Часть 2-58: Тесты - Тест Td: Методы тестирования для паяемости, сопротивления роспуску металлизации и спаиванию тепла устройств монтажа на поверхность (SMD) - Выпуск 4.0
Карточка документа - IEC 61190-1-2 Attachment materials for electronic assembly – Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly - Edition 3.0Присоединяемые материалы для электронного блока – Часть 1-2: Требования для спаивания вставок для высококачественных межсоединений в блоке электроники - Выпуск 3.0
Карточка документа - IEC 61191-2 Printed board assemblies – Part 2: Sectional specification – Requirements for surface mount soldered assemblies - Edition 2.0Блоки печатной платы – Часть 2: Частная спецификация – Требования для монтажа на поверхность спаяли блоки - Выпуск 2.0
Карточка документа - IEC 61193-3 Quality assessment systems – Part 3: Selection and use of sampling plans for printed board and laminate endproduct and in-process auditing - Edition 1.0Качественные системы оценки – Часть 3: Выбор и использование выборки планов относительно печатной платы и конечного продукта ламината и в работе контроля - Выпуск 1.0
На основе IEC 61193-3 разработан ГОСТ Р МЭК 61193-3-2015 (IDT)ГОСТ Р МЭК 61193-3-2015 (IDT) - IEC 61190-1-3 Attachment materials for electronic assembly – Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and nonfluxed solid solders for electronic soldering applications - Edition 2.1 Consolidated ReprintПрисоединяемые материалы для электронного блока – Часть 1-3: Требования для электронных припоев класса и текли и нетекли твердые припои для электронных приложений спаивания - Выпуск 2.1 Объединенная Перепечатка
Карточка документа - IEC 61188-7 CORR 1 Printed boards and printed board assemblies – Design and use – Part 7: Electronic component zero orientation for CAD library construction - Edition 1.0Печатных плат и печатных узлов – Проектирование и применение – Часть 7: Электронные компоненты-ноль ориентация на строительство библиотеки САПР - издание 1.0
Карточка документа - IEC TR 61340-5-2 CORR 1 CORRIGENDUM 1 Part 5-2: Protection of electronic devices from electrostatic phenomena – User guide - Edition 1.0Часть 5-2 CORRIGENDUM 1: Защита электронных устройств от электростатических явлений – Руководство пользователя - Издание 1.0
Карточка документа - IEC 60068-2-20 Environmental testing – Part 2-20: Tests – Test T: Test methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leads - Edition 5.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-20: Тесты – Тест T: Методы испытаний для паяемости и сопротивления спаиванию тепла устройств с ведут - Издание 5.0
На основе IEC 60068-2-20 разработан ГОСТ Р МЭК 60068-2-20-2015 (IDT)ГОСТ Р МЭК 60068-2-20-2015 (IDT) - IEC 61189-3 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Edition 2.0Методы тестирования для электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и блоков – Часть 3: Методы тестирования для структур межсоединений (печатные платы) - Выпуск 2.0
На основе IEC 61189-3 разработан ГОСТ IEC 61189-3-2013 (IDT)ГОСТ IEC 61189-3-2013 (IDT) - IEC 61188-5-3 Printed boards and printed board assemblies – Design and use – Part 5-3: Attachment (land/joint) considerations – Components with gull-wing leads on two sides - Edition 1.0Печатные платы и блоки печатной платы – Проект и использование – Часть 5-3: Присоединение (земля/соединение) соображения – Компоненты с крылом типа "чайка" вовлекает две стороны - Выпуск 1.0
На основе IEC 61188-5-3 разработан ГОСТ IEC 61188-5-3-2013 (IDT)ГОСТ IEC 61188-5-3-2013 (IDT) - IEC 61188-5-5 Printed boards and printed board assemblies – Design and use – Part 5-5: Attachment (land/joint) considerations – Components with gull-wing leads on four sides - Edition 1.0Печатные платы и блоки печатной платы – Проект и использование – Часть 5-5: Присоединение (земля/соединение) соображения – Компоненты с крылом типа "чайка" вовлекает четыре стороны - Выпуск 1.0
На основе IEC 61188-5-5 разработан ГОСТ IEC 61188-5-5-2013 (IDT)ГОСТ IEC 61188-5-5-2013 (IDT) - IEC 61188-5-4 Printed boards and printed board assemblies – Design and use – Part 5-4: Attachment (land/joint) considerations – Components with J leads on two sides - Edition 1.0Печатные платы и блоки печатной платы – Проект и использование – Часть 5-4: Присоединение (земля/соединение) соображения – Компоненты с J вовлекает две стороны - Выпуск 1.0
На основе IEC 61188-5-4 разработан ГОСТ IEC 61188-5-4-2013 (IDT)ГОСТ IEC 61188-5-4-2013 (IDT) - IEC 61340-5-1 Electrostatics – Part 5-1: Protection of electronic devices from electrostatic phenomena – General requirements - Edition 1.0Электростатика – Часть 5-1: Защита электронных приборов от электростатических явлений – Общих требований - Издание 1.0
На основе IEC 61340-5-1 разработан ГОСТ Р 53734.5.1-2009 (MOD)ГОСТ Р 53734.5.1-2009 (MOD) - IEC 61760-2 Surface mounting technology – Part 2: Transportation and storage conditions of surface mounting devices (SMD) – Application guide - Edition 2.0Технология монтажа на поверхность – Часть 2: Транспортировка и условия хранения устройств монтажа на поверхность (SMD) – Руководства по приложениям - Выпуск 2.0
Карточка документа - IEC PAS 62326-7-1 Performance guide for singleand double-sided flexible printed wiring boards - Edition 1.0Исполнительный гид для singleand, двухстороннего гибкий, напечатал телеграфирующие доски - Издание 1.0
Карточка документа - IEC 61189-2 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 2: Test methods for materials for interconnection structures - Edition 2.0Методы тестирования для электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и блоков – Часть 2: Методы тестирования для материалов для структур межсоединений - Выпуск 2.0
На основе IEC 61189-2 разработан ГОСТ Р МЭК 61189-2-2012 (IDT)ГОСТ Р МЭК 61189-2-2012 (IDT) - IEC 61188-5-2 Printed boards and printed board assemblies Design and use Part 5-2: Attachment (land/joint) considerations Discrete components - Edition 1.0; Replaces IEC 60321 Ed. 1.0: 1970 and IEC 60321-2 Ed. 1.0: 1987Печатные платы и Проект блоков печатной платы и Часть 5-2 использования: Присоединение (земля/соединение) Дискретные компоненты соображений - Выпуск 1.0; Замены Эд IEC 60321. 1.0: 1970 и IEC 60321-2 Эда. 1.0: 1987
На основе IEC 61188-5-2 разработан ГОСТ IEC 61188-5-2-2013 (IDT)ГОСТ IEC 61188-5-2-2013 (IDT) - IEC 61188-5-6 Printed Boards and Printed Board Assemblies - Design and Use - Part 5-6: Attachment (Land/Joint) Considerations - Chip Carriers with J-Leads on Four Sides - Edition 1.0; Replaces IEC 60321 Ed. 1.0: 1970 and IEC 60321-2 Ed. 1.0: 1987Печатные платы и блоки Печатной платы - Проект и Использование - Часть 5-6: Присоединение (Земля/Соединение) Соображения - Кристаллодержатели с J-Leads на Четырех Сторонах - Выпуск 1.0; Замены Эд IEC 60321. 1.0: 1970 и IEC 60321-2 Эда. 1.0: 1987
На основе IEC 61188-5-6 разработан ГОСТ IEC 61188-5-6-2013 (IDT)ГОСТ IEC 61188-5-6-2013 (IDT) - IEC 61188-5-1 Printed Boards and Printed Board Assemblies - Design and Use - Part 5-1: Attachment (Land/Joint) Considerations - Generic Requirements - Edition 1.0; Replaces IEC 60321 Ed. 1.0: 1970 and IEC 60321-2 Ed. 1.0: 1987Печатные платы и блоки Печатной платы - Проект и Использование - Часть 5-1: Присоединение (Земля/Соединение) Соображения - Универсальные Требования - Выпуск 1.0; Замены Эд IEC 60321. 1.0: 1970 и IEC 60321-2 Эда. 1.0: 1987
На основе IEC 61188-5-1 разработан ГОСТ Р МЭК 61188-5-1-2012 (IDT)ГОСТ Р МЭК 61188-5-1-2012 (IDT) - IEC 62326-1 Printed Boards - Part 1: Generic Secification - Edition 2.0; IECQ QC 230000; Replaces IEC 60747-5Печатные платы - часть 1: универсальный Secification - выпуск 2.0; IECQ QC 230000; замены IEC 60747-5
Карточка документа - IEC 61190-1-1 Attachmant Materials for Electronic Assembly - Part 1-1: Requirements for Soldering Fluxes for High-Quality Interconnections in Electronics Assembly - Edition 1.0Материалы Attachmant для электронного блока - часть 1-1: требования для спаивания потоков для высококачественных соединений в блоке электроники - выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 61193-1 Quality Assessment Systems - Part 1: Registration and Analysis of Defects on Printed Board Assemblies - Edition 1.0Качественные системы оценки - часть 1: регистрация и анализ дефектов на блоках печатной платы - выпуск 1.0
На основе IEC 61193-1 разработан ГОСТ Р МЭК 61193-1-2015 (IDT)ГОСТ Р МЭК 61193-1-2015 (IDT) - IEC 61189-1 Test Methods for Electrical Materials, Interconnection Structures and Assemblies - Part 1: General Test Methods and Methodology - Edition 1.1 Consolidated ReprintМетоды тестирования для электрических материалов, структур межсоединений и блоков - часть 1: общие методы тестирования и методология - выпуск 1.1 объединенная перепечатка
На основе IEC 61189-1 разработан ГОСТ Р МЭК 61189-1-2012 (IDT)ГОСТ Р МЭК 61189-1-2012 (IDT) - IEC 61191-4 Printed Board Assemblies - Part 4: Sectional Specification - Requirements for Terminal Soldered Assemblies - Edition 1.0Блоки печатной платы - часть 4: частная спецификация - требования для терминальных спаянных блоков - выпуск 1.0
На основе IEC 61191-4 разработан ГОСТ Р МЭК 61191-4-2010 (IDT)ГОСТ Р МЭК 61191-4-2010 (IDT) - IEC 61191-3 Printed Board Assemblies - Part 3: Sectional Specification - Requirements for Through-Hole Mount Soldered Assemblies - Edition 1.0Блоки печатной платы - часть 3: частная спецификация - требования для монтирования через дыру спаянные блоки - выпуск 1.0
На основе IEC 61191-3 разработан ГОСТ Р МЭК 61191-3-2010 (IDT)ГОСТ Р МЭК 61191-3-2010 (IDT) - IEC 61188-1-1 Printed Boards and Printed Board Assemblies - Design and Use - Part 1-1: Generic Requirements - Flatness Considerations for Electronic Assemblies - Edition 1.0Печатные платы и блоки печатной платы - проект и использование - часть 1-1: универсальные требования - соображения плоскости для электронных блоков - выпуск 1.0
На основе IEC 61188-1-1 разработан ГОСТ IEC 61188-1-1-2013 (IDT)ГОСТ IEC 61188-1-1-2013 (IDT) - IEC 61249-8-8 Materials for Interconnection Structures - Part 8: Sectional Specification Set for Non-Conductive Films and Coatings - Section 8: Temporary Polymer Coatings - Edition 1.0Материалы для структур межсоединений - часть 8: частный набор спецификации для непроводящих фильмов и покрытий - разделяет 8: временные полимерные покрытия - выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 60721-3-1 Classification of Environmental Conditions - Part 3: Classification of Groups of Environmental Parameters and Their Severities - Section 1: Storage - Edition 2.0Классификация условий окружающей среды - часть 3: классификация групп экологических параметров и их строгого обращения - раздел 1: хранение - издание 2.0
На основе IEC 60721-3-1 разработан ГОСТ Р 51908-2002 (NEQ)ГОСТ Р 51908-2002 (NEQ) - IEC 62326-4 Printed Boards - Part 4: Rigid Multilayer Printed Boards with Interlayer Connections - Sectional Specification - Edition 1.0Печатные платы - часть 4: твердые многослойные печатные платы с соединениями промежуточного слоя - частной спецификацией - выпуск 1.0
На основе IEC 62326-4 разработан ГОСТ IEC 62326-4-2013 (IDT)ГОСТ IEC 62326-4-2013 (IDT) - IEC 62326-4-1 Printed Boards - Part 4: Rigid Multilayer Printed Boards with Interlayer Connections - Sectional Specification - Section 1: Capability Detail Specification - Performance Levels A, B and C - Edition 1.0Печатные платы - часть 4: твердые многослойные печатные платы с соединениями промежуточного слоя - частной спецификацией - разделяют 1: спецификация детали возможности - уровни A производительности, B и C - выпуск 1.0
На основе IEC 62326-4-1 разработан ГОСТ IEC 62326-4-1-2013 (IDT)ГОСТ IEC 62326-4-1-2013 (IDT)
