0 продуктов

Авторизация

IEC 62326-4 Printed Boards - Part 4: Rigid Multilayer Printed Boards with Interlayer Connections - Sectional Specification - Edition 1.0

Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:

 

International Electrotechnical Commission

Printed Boards - Part 4: Rigid Multilayer Printed Boards with Interlayer Connections - Sectional Specification - Edition 1.0
 N 62326-4

 

Annotation

 

This part of IEC 2326 is applicable to rigid multilayer printed boards irrespective of their method of manufacture. It is the basis on which agreements between manufacturer and user are to be made.

This standard provides additional information necessary to supplement the requirements of the Generic Specification, IEC 2326-1, for the printed boards intended to be accepted under the IEC Quality Assessment System for Electronic Components (IECQ).

This standard establishes uniform requirements, specifies the characteristics to be assessed and the test methods to be used for quality conformance (whether by lot-by-lot inspection, process control, or periodic inspection).

 

Автоматический перевод:

 

Печатные платы - часть 4: твердые многослойные печатные платы с соединениями промежуточного слоя - частной спецификацией - выпуск 1.0

Эта часть IEC 2326 применима к твердым многослойным печатным платам независимо от их метода изготовления. Это - основание, на котором состоят в том, чтобы быть заключены соглашения между производителем и пользователем.

Категории продуктов

 

 

 

Знакомьтесь, "Техэксперт"

 Техэксперт для iPad

 Для Android

АКЦИЯ!

Бесплатный доступ