IEC 62047-6 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 6: Axial fatigue testing methods of thin film materials - Edition 1.0
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
На него ссылаются
- В списке элементов: 5
- CEI EN 62047-18 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 18: Bend testing methods of thin film materialsПолупроводниковые устройства - Микроэлектромеханическая Часть 18 устройств: методы Испытания на изгиб тонкопленочных материалов
Карточка документа - DIN EN 62047-18 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials (IEC 62047-18:2013)Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 18: методы Испытания на изгиб тонкопленочных материалов (62047-18:2013 IEC)
Карточка документа - BSI BS EN 62047-18 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 18: Bend testing methods of thin film materialsПолупроводниковые устройства — Микроэлектромеханическая Часть 18 устройств: методы Испытания на изгиб тонкопленочных материалов
Карточка документа - CENELEC EN 62047-18 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materialsПолупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 18: методы Испытания на изгиб тонкопленочных материалов
Карточка документа - IEC 62047-18 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 18: Bend testing methods of thin film materials - Edition 1.0Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 18: методы Испытания на изгиб тонкопленочных материалов - Выпуск 1.0
Карточка документа
