Comitato Elettrotecnico Italiano

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 18: Bend testing methods of thin film materials
 N EN 62047-18

Annotation

This part of IEC 62047 specifies the method for bend testing of thin film materials with a length and width under 1 mm and a thickness in the range between 0,1 m and 10 m. Thin films are used as main structural materials for Micro-electromechanical Systems (abbreviated as MEMS in this document) and micromachines.

The main structural materials for MEMS, micromachines, etc., have special features, such as a few micron meter size, material fabrication by deposition, photolithography, and/ or nonmechanical machining test piece. This International Standard specifies the bend testing and test piece shape for micro-sized smooth cantilever type test pieces, which enables a guarantee of accuracy corresponding to the special features.

Автоматический перевод:

Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханическая Часть 18 устройств: методы Испытания на изгиб тонкопленочных материалов

Эта часть IEC 62047 определяет метод для испытания на изгиб тонкопленочных материалов с длиной и шириной менее чем 1 мм и толщиной в диапазоне между 0,1 m и 10 m. Тонкие пленки используются в качестве основных структурных материалов для Микроэлектромеханических Систем (сокращенный как MEMS в этом документе) и микромашины.