BSI BS EN 62047-18 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 18: Bend testing methods of thin film materials
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
British Standards Institution
Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 18: Bend testing methods of thin film materials
N BS EN 62047-18
Автоматический перевод:
Полупроводниковые устройства — Микроэлектромеханическая Часть 18 устройств: методы Испытания на изгиб тонкопленочных материалов
Эквиваленты данного стандарта:
- CEI EN 62047-18 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 18: Bend testing methods of thin film materials
- CENELEC EN 62047-18 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials
- IEC 62047-18 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 18: Bend testing methods of thin film materials - Edition 1.0
- JSA JIS C 5630-18 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials
Уважаемый пользователь!
Обратитесь к обслуживающему Вас представителю за дополнительной информацией о возможности приобретения документов указанного разработчика и заказа перевода.
