CENELEC EN 60068-2-58 Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- 19
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- 19.040
- AENOR UNE-EN 60068-2-2 Environmental testing -- Part 2-2: Tests - Tests B: Dry heat. (IEC 60068-2-2:2007)
- 29
- AENOR UNE-EN 60068-3-7 Environmental testing -- Part 3-7: Supporting documentation and guidance - Measurements in temperature chambers for tests A and B (with load).
- 29.020
- AENOR UNE-EN 60068-2-2 Environmental testing -- Part 2-2: Tests - Tests B: Dry heat. (IEC 60068-2-2:2007)
- AENOR UNE-EN 50130-5 Alarm systems - Part 5: Environmental test methods
- IEC TR 60068-3-12 Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile - Edition 2.0
- Картотека зарубежных и международных стандартов
Ссылается на
- В списке элементов: 28
- IEC 61760-4 Surface mounting technology – Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices - Edition 1.0Технология монтажа на поверхность – Часть 4: Классификация, упаковка, маркировка и обработка влажности чувствительные устройства - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 60194 Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions - Edition 6.0Проект печатной платы, изготовление и блок - Условия и определения - Выпуск 6.0
Карточка документа - IEC TR 60068-3-12 Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile - Edition 2.0Испытания на воздействия окружающих условий - Часть 3-12: Сопроводительная документация и руководство - Метод для оценки возможного не содержащего свинца температурного профиля оплавления припоя - Издание 2.0
Карточка документа - CENELEC EN 61190-1-2 Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assemblyПрисоединяемые материалы для электронного блока - Часть 1-2: Требования для спаивания вставок для высококачественных межсоединений в блоке электроники
Карточка документа - CENELEC EN 60068-1 Environmental testing - Part 1: General and guidanceИспытания на воздействия окружающих условий - Часть 1: Общий и руководство
Карточка документа - IEC 61190-1-2 Attachment materials for electronic assembly – Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly - Edition 3.0Присоединяемые материалы для электронного блока – Часть 1-2: Требования для спаивания вставок для высококачественных межсоединений в блоке электроники - Выпуск 3.0
Карточка документа - CENELEC EN 61191-2 Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assembliesБлоки печатной платы - Часть 2: Частная спецификация - Требования для монтажа на поверхность спаяли блоки
Карточка документа - IEC 60068-1 Environmental Testing Part 1: General and Guidance - Edition 7.0Часть 1 испытаний на воздействия окружающих условий: общий и руководство - издание 7.0
Карточка документа - IEC 61191-2 Printed board assemblies – Part 2: Sectional specification – Requirements for surface mount soldered assemblies - Edition 2.0Блоки печатной платы – Часть 2: Частная спецификация – Требования для монтажа на поверхность спаяли блоки - Выпуск 2.0
Карточка документа - IEC 61190-1-3 Attachment materials for electronic assembly – Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and nonfluxed solid solders for electronic soldering applications - Edition 2.1 Consolidated ReprintПрисоединяемые материалы для электронного блока – Часть 1-3: Требования для электронных припоев класса и текли и нетекли твердые припои для электронных приложений спаивания - Выпуск 2.1 Объединенная Перепечатка
Карточка документа - IEC 61760-3 Surface mounting technology – Part 3: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering - Edition 1.0Технология монтажа на поверхность – Часть 3: Стандартный метод для спецификации компонентов для спаивания через обратное течение дыры (THR) - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 60749-20-1 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat - Edition 1.0Полупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 20-1: Обработка, упаковка, маркировка и поставка планарно монтируемый компонентов, чувствительных к совместному воздействию влажности и спаивания тепла - Выпуск 1.0
Карточка документа - CENELEC EN 61249-2-35 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-35: Reinforced base materials, clad and unclad - Modified epoxide woven E-glass laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assemblyМатериалы для печатных плат и других взаимосвязанных структур - Часть 2-35: Усиленные основные материалы, одетые и голые - Модифицированный эпоксид сотканные листы ламината электронного стекла определенной воспламеняемости (вертикальный горящий тест), медно-одетый для не содержащего свинца блока
Карточка документа - IEC 61249-2-35 Materials for printed boards and other interconnecting structures – Part 2-35: Reinforced base materials, clad and unclad – Modified epoxide woven E-glass laminate sheets of defined flammability (vertical burning test), copperclad for lead-free assembly - Edition 1.0Материалы для печатных плат и других взаимосвязанных структур – Часть 2-35: Усиленные основные материалы, одетые и голые – Модифицированный эпоксид сотканные листы ламината электронного стекла определенной воспламеняемости (вертикальный горящий тест), copperclad для не содержащего свинца блока - Выпуск 1.0
Карточка документа - CENELEC EN 60068-2-20 Environmental testing - Part 2-20: Tests - Test T: Test methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leadsИспытания на воздействия окружающих условий - Часть 2-20: Тесты - Тест T: Методы испытаний для паяемости и сопротивления спаиванию тепла устройств с ведут
Карточка документа - IEC 60068-2-20 Environmental testing – Part 2-20: Tests – Test T: Test methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leads - Edition 5.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-20: Тесты – Тест T: Методы испытаний для паяемости и сопротивления спаиванию тепла устройств с ведут - Издание 5.0
На основе IEC 60068-2-20 разработан ГОСТ Р МЭК 60068-2-20-2015 (IDT)ГОСТ Р МЭК 60068-2-20-2015 (IDT) - CENELEC EN 61190-1-3 Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications - Incorporates Amendment A1: 2010Присоединяемые материалы для электронного блока - Часть 1-3: Требования для электронных припоев класса и текли и нетекли, твердые припои для электронных приложений спаивания - Включают Поправку A1: 2010
Карточка документа - IEC 60068-2-69 Environmental testing – Part 2-69: Tests – Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method - Edition 2.0Экологическое испытание – Часть 2-69: Испытания – Испытание Те: испытание Паяемости электронных компонентов для устройств монтажа поверхности (SMD) балансовым методом смачивания - Издание 2.0
Карточка документа - CENELEC EN 60194 Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitionsПроект печатной платы, изготовление и блок - Условия и определения
Карточка документа - CENELEC EN 61760-1 Surface Mounting Technology Part 1: Standard Method for the Specification of Surface Mounting Components (SMDs)Технологическая часть 1 монтажа на поверхность: стандартный метод для спецификации компонентов монтажа на поверхность (SMDs)
Карточка документа - IEC 61760-1 Surface mounting technology – Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs) - Edition 2.0Технология монтажа на поверхность – Часть 1: Стандартный метод для спецификации компонентов монтажа на поверхность (SMDs) - Выпуск 2.0
Карточка документа - IEC 60068-2-54 Environmental testing – Part 2-54: Tests – Test Ta: Solderability testing of electronic components by the wetting balance method - Edition 2.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-54: Тесты – Тест Ta: тестирование Паяемости электронных компонентов балансовым методом смачивания - Выпуск 2.0
Карточка документа - CENELEC EN 61249-2-22 Materials for printed boards and other interconnecting structures Part 2-22: Reinforced base materials, clad and unclad Modified non-halogenated epoxide woven E-glass laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-cladМатериалы для печатных плат и другой взаимосвязанной Части 2-22 структур: Усиленные основные материалы, одетый и голый Модифицированный негалогенизировавший эпоксид сотканное электронное стекло слоистые листы определенной воспламеняемости (вертикальный горящий тест), медно-одетый
Карточка документа - IEC 61249-2-22 Materials for printed boards and other interconnecting structures Part 2-22: Reinforced base materials clad and unclad Modified non-halogenated epoxide woven E-glass laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad - Edition 1.0; Replaces IEC 60249 SeriesМатериалы для печатных плат и другой взаимосвязанной Части 2-22 структур: Усиленные основные материалы одетый и голый Модифицированный негалогенизировавший эпоксид сотканное электронное стекло слоистые листы определенной воспламеняемости (вертикальный горящий тест), медно-одетый - Выпуск 1.0; ряд IEC 60249 Замен
Карточка документа - CENELEC EN 61190-1-1 Attachment Materials for Electronic Assembly - Part 1-1: Requirements for Soldering Fluxes for High-Quality Interconnections in Electronics AssemblyПрисоединяемые материалы для электронного блока - часть 1-1: требования для спаивания потоков для высококачественных соединений в блоке электроники
Карточка документа - IEC 61190-1-1 Attachmant Materials for Electronic Assembly - Part 1-1: Requirements for Soldering Fluxes for High-Quality Interconnections in Electronics Assembly - Edition 1.0Материалы Attachmant для электронного блока - часть 1-1: требования для спаивания потоков для высококачественных соединений в блоке электроники - выпуск 1.0
Карточка документа - CEN EN ISO 9454-2 Soft Soldering Fluxes - Classification and Requirements - Part 2: Performance RequirementsПотоки низкотемпературной пайки - классификация и требования - часть 2: эксплуатационные требования
Карточка документа - ISO 9454-2 Premiere editionПремьера edition
Карточка документа
