IEC 62435-5 Electronic components - Long-term storage of electronic semiconductor devices - Part 5: Die and wafer devices - Edition 1.0
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
- IEC 60749-3 Semiconductor Devices - Mechanical and Climatic Test Methods - Part 3: External Visual Examination - Edition 1.0
- 31
- IEC TS 60479-1 CORR 1 Effects of current on human beings and livestock – Part 1: General aspects CORRIGENDUM 1 - Edition 4.0
- IEC TR 60479-4 Effects of current on human beings and livestock – Part 4: Effects of lightning strokes - Edition 2.0
- 13
- IEC TS 60479-1 CORR 1 Effects of current on human beings and livestock – Part 1: General aspects CORRIGENDUM 1 - Edition 4.0
- IEC TR 60479-4 Effects of current on human beings and livestock – Part 4: Effects of lightning strokes - Edition 2.0
- IEC TS 60479-1 CORR 1 Effects of current on human beings and livestock – Part 1: General aspects CORRIGENDUM 1 - Edition 4.0
- IEC TR 60479-4 Effects of current on human beings and livestock – Part 4: Effects of lightning strokes - Edition 2.0
- IEC TS 60479-1 CORR 2 Effects of current on human beings and livestock – Part 1: General aspects CORRIGENDUM 2 - Edition 4.0
- IEC 61230 Live working – Portable equipment for earthing or earthing and short-circuiting - Edition 2.0
- IEC 62435-1 Electronic components – Long-term storage of electronic semiconductor devices – Part 1: General - Edition 1.0
- Картотека зарубежных и международных стандартов
Ссылается на
- В списке элементов: 12
- IEC 62435-1 Electronic components – Long-term storage of electronic semiconductor devices – Part 1: General - Edition 1.0Электронные компоненты – Долгосрочное устройство хранения данных устройств электронного полупроводника – Часть 1: Общий - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 61340-5-1 (REDLINE + STANDARD) Electrostatics – Part 5-1: Protection of electronic devices from electrostatic phenomena – General requirements - Edition 2.0Электростатика – Часть 5-1: Защита электронных приборов от электростатических явлений – Общих требований - Издание 2.0
Карточка документа - IEC 60749-21 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 21: Solderability - Edition 2.0Полупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 21: Паяемость - Выпуск 2.0
Карточка документа - IEC TR 62258-3 Semiconductor die products – Part 3: Recommendations for good practice in handling, packing and storage - Edition 2.0Полупроводник умирает продукты – Часть 3: Рекомендации для хорошей практики в обработке, упаковке и устройстве хранения данных - Выпуск 2.0
Карточка документа - IEC TR 61340-5-2 CORR 1 CORRIGENDUM 1 Part 5-2: Protection of electronic devices from electrostatic phenomena – User guide - Edition 1.0Часть 5-2 CORRIGENDUM 1: Защита электронных устройств от электростатических явлений – Руководство пользователя - Издание 1.0
Карточка документа - IEC 60749-20-1 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat - Edition 1.0Полупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 20-1: Обработка, упаковка, маркировка и поставка планарно монтируемый компонентов, чувствительных к совместному воздействию влажности и спаивания тепла - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 60068-2-20 Environmental testing – Part 2-20: Tests – Test T: Test methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leads - Edition 5.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-20: Тесты – Тест T: Методы испытаний для паяемости и сопротивления спаиванию тепла устройств с ведут - Издание 5.0
На основе IEC 60068-2-20 разработан ГОСТ Р МЭК 60068-2-20-2015 (IDT)ГОСТ Р МЭК 60068-2-20-2015 (IDT) - ASTM D3330/D3330M Standard Test Method for Peel Adhesion of Pressure-Sensitive TapeМетод стандартной пробы для прилипания кожицы липкой ленты
Карточка документа - IEC TR 62380 Reliability data handbook Universal model for reliability prediction of electronics components, PCBs and equipment - Edition 1.0Руководство данных надежности Универсальная модель для прогноза надежности компонентов электроники, PCBs и оборудования - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 60749-22 CORR 1 SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – Part 22: Bond strength CORRIGENDUM 1 - Edition 1.0SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – Часть 22: прочность связи CORRIGENDUM 1 - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 60749-3 CORR 1 SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – Part 3: External visual examination CORRIGENDUM 1 - Edition 1.0SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – Часть 3: Внешнее визуальное исследование CORRIGENDUM 1 - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 60068-2-17 Basic Environmental Testing Procedures Part 2: Tests - Test Q: Sealing - Edition 4.0Основная часть 2 процедур испытаний на воздействия окружающих условий: тесты - проверяют Q: запечатывание - издание 4.0
Карточка документа
