Ссылается на

• В списке элементов: 21
• IEC 61189-5-1 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 5-1: General test methods for materials and assemblies – Guidance for printed board assemblies - Edition 1.0Методы испытаний для электрических материалов, распечатанных досок и других соединительных структур и собраний – Часть 5-1: Общие методы испытаний для материалов и собраний – Руководства печатными монтажами платы - Издание 1.0
  Карточка документа 
• IEC 61189-3-719 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 3-719: Test methods for interconnection structures (printed boards) – Monitoring of single plated-through hole (PTH) resistance change during temperature cycling - Edition 1.0Методы испытаний для электрических материалов, распечатанных досок и других соединительных структур и сборок – Часть 3-719: Методы испытаний для соединительных структур (распечатанные доски) – Контроль покрытого металлом сингла - через отверстие (PTH) изменение сопротивления во время езды на велосипеде температуры - Издание 1.0
  Карточка документа 
• ISO 9001 Quality management systems — Requirements - Fifth editionСистемы управления качеством — Требования - Пятый выпуск
  На основе ISO 9001 разработан ГОСТ Р ИСО 9001-2015 (IDT)ГОСТ Р ИСО 9001-2015 (IDT) 
• DS DS/EN 61189-5-3 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-3: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste for printed board assembliesМетоды испытаний для электрических материалов, распечатанных досок и других соединительных структур и сборок - Часть 5-3: Общие методы испытаний для материалов и сборок - Спаивающий пасту для печатных монтажей платы
  Карточка документа 
• CENELEC EN 61189-5-3 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-3: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste for printed board assembliesМетоды тестирования для электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и блоков - Часть 5-3: Общие методы тестирования для материалов и блоков - Спаивающий вставку для блоков печатной платы
  Карточка документа 
• BSI BS EN 61189-5-3 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 5-3: General test methods for materials and assemblies — Soldering paste for printed board assemblies - CORR: April 30, 2015Методы тестирования для электрических материалов, печатных плат и другой Части 5-3 структур межсоединений и блоков: Общие методы тестирования для материалов и блоков — Спаивающий вставку для блоков печатной платы - CORR: 30 апреля 2015
  Карточка документа 
• IEC 61189-5-3 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 5-3: General test methods for materials and assemblies – Soldering paste for printed board assemblies - Edition 1.0Методы тестирования для электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и блоков – Часть 5-3: Общие методы тестирования для материалов и блоков – Спаивающий вставку для блоков печатной платы - Выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 61190-1-2 Attachment materials for electronic assembly – Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly - Edition 3.0Присоединяемые материалы для электронного блока – Часть 1-2: Требования для спаивания вставок для высококачественных межсоединений в блоке электроники - Выпуск 3.0
  Карточка документа 
• ASTM B36/B36M Standard Specification for Brass Plate, Sheet, Strip, And Rolled BarСтандартная спецификация для медной таблички, листа, полосы и катившего бара
  Карточка документа 
• IEC 60068-1 Environmental Testing Part 1: General and Guidance - Edition 7.0Часть 1 испытаний на воздействия окружающих условий: общий и руководство - издание 7.0
  Карточка документа 
• IEC 61190-1-3 Attachment materials for electronic assembly – Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and nonfluxed solid solders for electronic soldering applications - Edition 2.1 Consolidated ReprintПрисоединяемые материалы для электронного блока – Часть 1-3: Требования для электронных припоев класса и текли и нетекли твердые припои для электронных приложений спаивания - Выпуск 2.1 Объединенная Перепечатка
  Карточка документа 
• IEC 60068-2-20 Environmental testing – Part 2-20: Tests – Test T: Test methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leads - Edition 5.0Испытания на воздействия окружающих условий – Часть 2-20: Тесты – Тест T: Методы испытаний для паяемости и сопротивления спаиванию тепла устройств с ведут - Издание 5.0
  На основе IEC 60068-2-20 разработан ГОСТ Р МЭК 60068-2-20-2015 (IDT)ГОСТ Р МЭК 60068-2-20-2015 (IDT) 
• IEC 61189-6 Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies – Part 6: Test methods for materials used in manufacturing electronic assemblies - Edition 1.0Методы тестирования для электрических материалов, структур межсоединений и блоков – Часть 6: Методы тестирования для материалов, используемых в производстве электронных блоков - Выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 61189-2 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 2: Test methods for materials for interconnection structures - Edition 2.0Методы тестирования для электрических материалов, печатных плат и других структур межсоединений и блоков – Часть 2: Методы тестирования для материалов для структур межсоединений - Выпуск 2.0
  На основе IEC 61189-2 разработан ГОСТ Р МЭК 61189-2-2012 (IDT)ГОСТ Р МЭК 61189-2-2012 (IDT) 
• ASTM D1210 Standard Test Method for Fineness of Dispersion of Pigment-Vehicle Systems by Hegman-Type GageМетод стандартной пробы для тонкости дисперсии систем транспортного средства пигмента сортаментом Hegman-типа
  Карточка документа 
• IEC 61190-1-1 Attachmant Materials for Electronic Assembly - Part 1-1: Requirements for Soldering Fluxes for High-Quality Interconnections in Electronics Assembly - Edition 1.0Материалы Attachmant для электронного блока - часть 1-1: требования для спаивания потоков для высококачественных соединений в блоке электроники - выпуск 1.0
  Карточка документа 
• IEC 61249-2-7 Materials for Printed Boards and Other Interconnecting Structures - Part 2-7: Reinforced Base Materials Clad and Unclad - Epoxide Woven E-Glass Laminated Sheet of Defined Flammability (Vertical Burning Test), Copper-Clad - Edition 1.0; Replaces IEC 60249 SeriesМатериалы для Печатных плат и Других Взаимосвязанных Структур - Часть 2-7: Усиленные Основные материалы, Одетые и Голые - Эпоксид Сотканное электронное Стекло Слоистый Лист Определенной Воспламеняемости (Вертикальный Горящий Тест), Медно-одетый - Выпуск 1.0; ряд IEC 60249 Замен
  На основе IEC 61249-2-7 разработан ГОСТ Р МЭК 61249-2-7-2012 (IDT)ГОСТ Р МЭК 61249-2-7-2012 (IDT) 
• IEC 61189-1 Test Methods for Electrical Materials, Interconnection Structures and Assemblies - Part 1: General Test Methods and Methodology - Edition 1.1 Consolidated ReprintМетоды тестирования для электрических материалов, структур межсоединений и блоков - часть 1: общие методы тестирования и методология - выпуск 1.1 объединенная перепечатка
  На основе IEC 61189-1 разработан ГОСТ Р МЭК 61189-1-2012 (IDT)ГОСТ Р МЭК 61189-1-2012 (IDT) 
• ISO 5725-2 Accuracy (Trueness and Precision) of Measurement Methods and Results - Part 2: Basic Method for the Determination of Repeatability and Reproducibility of a Standard Measurement Method First Edition; - Technical Corrigendum 1: 5/15/2002Точность (Верность и точность) измерительных методов и результатов - часть 2: основной метод для определения воспроизводимости и воспроизводимости стандартного измерительного метода первый выпуск; - техническое исправление 1: 15.05.2002
  На основе ISO 5725-2 разработан ГОСТ Р ИСО 5725-2-2002 (IDT)ГОСТ Р ИСО 5725-2-2002 (IDT) 
• ISO 9455-2 Soft Soldering Fluxes - Test Methods - Part 2: Determination of Non-Volatile Matter, Ebulliometric Method First Edition (CEN EN ISO 9455-2: 1995)Потоки низкотемпературной пайки - методы испытаний - часть 2: определение нелетучее вещества, метод Ebulliometric первый выпуск (CEN EN ISO 9455-2: 1995)
  Карточка документа 
• ISO 9455-1 Soft Soldering Fluxes - Test Methods - Part 1: Determination of Non- Volatile Matter, Gravimetric Method First Edition (CEN EN 29455-1: 1993)Потоки низкотемпературной пайки - методы испытаний - часть 1: определение не - летучее вещество, гравиметрический метод первый выпуск (CEN EN 29455-1: 1993)
  Карточка документа