0 продуктов

Авторизация

CEI EN 61189-5-3 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 5-3: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste for printed board assemblies

Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:

 

Comitato Elettrotecnico Italiano

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 5-3: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste for printed board assemblies
 N EN 61189-5-3

 

Annotation

 

This part of IEC 61189 is a catalogue of test methods representing methodologies and procedures that can be applied to test printed board assemblies.

This part of IEC 61189 focuses on test methods for soldering paste based on the existing IEC 61189-5 and IEC 61189-6. In addition, it includes test methods of soldering paste for lead free soldering.

 

Автоматический перевод:

 

Методы испытаний для электрических материалов, распечатанных досок и другой соединительной Части 5-3 структур и сборок: Общие методы испытаний для материалов и сборок - Спаивающий пасту для печатных монтажей платы

Эта часть IEC 61189 является каталогом методов тестирования, представляющих методологии и процедуры, которые могут быть применены для тестирования блоков печатной платы.

Эта часть IEC 61189 фокусируется на методах тестирования для запаивания вставки на основе существующего IEC 61189-5 и IEC 61189-6. Кроме того, это включает методы тестирования запаивания вставки для бессвинцового запаивания.

Категории продуктов

 

 

 

Знакомьтесь, "Техэксперт"

 Техэксперт для iPad

 Для Android

АКЦИЯ!

Бесплатный доступ