IEC 60194 Printed board design, manufacture and assembly – Terms and definitions - Edition 5.0
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
На него ссылаются
- В списке элементов: 169 Страницы: « 1 [2]
- BSI BS EN 62137-1-1 Surface mounting technology - Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint - Part 1-1: Pull strength testТехнология монтажа на поверхность - Испытание на воздействие окружающей среды и методы в виде испытания на выносливость для паяного соединения монтажа на поверхность - Часть 1-1: Вытяните испытание на прочность
Карточка документа - BSI DD IEC/PAS 61249-3-1 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 3-1: Copper-clad laminates for flexible boards (adhesive and non-adhesive types)Материалы для печатных плат и других взаимосвязанных структур - Часть 3-1: Листы, фольгированный медью для гибких плат (адгезивные и неадгезивные типы)
Карточка документа - BSI BS EN 61192-5 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 5: Rework, modification and repair of soldered electronic assembliesТребования мастерства для спаянных электронных блоков - Часть 5: Переделайте, модификация и восстановление спаянных электронных блоков
Карточка документа - BSI BS EN 61190-1-3 + A1 Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications - AMD: March 31, 2011Присоединяемые материалы для электронного блока - Часть 1-3: Требования для электронных припоев класса и текли и нетекли твердые припои для электронных приложений спаивания - AMD: 31 марта 2011
Карточка документа - BSI BS IEC 61182-2 Printed board assembly products - Manufacturing description data and transfer methodology - Part 2: Generic requirementsПродукты блока печатных плат - Производственные данные описания и методология передачи - Часть 2: Универсальные требования
Карточка документа - IEC 61192-5 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies – Part 5: Rework, modification and repair of soldered electronic assemblies - Edition 1.0Требования мастерства для спаянных электронных блоков – Часть 5: Переделайте, модификация и восстановление спаянных электронных блоков - Выпуск 1.0
На основе IEC 61192-5 разработан ГОСТ Р МЭК 61192-5-2010 (IDT)ГОСТ Р МЭК 61192-5-2010 (IDT) - BSI BS EN 61760-1 Surface Mounting Technology - Part 1: Standard Method for the Specification of Surface Mounting Components (SMDs)Технология монтажа на поверхность - часть 1: стандартный метод для спецификации компонентов монтажа на поверхность (SMDs)
Карточка документа - IEC 61182-2 Printed board assembly products – Manufacturing description data and transfer methodology – Part 2: Generic requirements - Edition 1.0Продукты блока печатных плат – Производственные данные описания и методология передачи – Часть 2: Универсальные требования - Выпуск 1.0
Карточка документа - BSI BS EN 61249-2-2 Materials for printed boards and other interconnecting structures Part 2-2: Reinforced base materials, clad and unclad Phenolic cellulose paper reinforced laminate sheets, high electrical grade, copper-cladМатериалы для печатных плат и другой взаимосвязанной Части 2-2 структур: Усиленные основные материалы, одетая и голая Фенолическая бумага целлюлозы укрепленные листы ламината, высокий электрический класс, медно-одетый
Карточка документа - IEC 61760-1 Surface mounting technology – Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs) - Edition 2.0Технология монтажа на поверхность – Часть 1: Стандартный метод для спецификации компонентов монтажа на поверхность (SMDs) - Выпуск 2.0
Карточка документа - BSI BS EN 61249-4-11 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-11: Sectional specification set for prepreg materials, unclad - Non-halogenated epoxide, woven E-glass prepreg of defined flammabilityМатериалы для печатных плат и других взаимосвязанных структур - Часть 4-11: Частный набор спецификации для prepreg материалов, голых - Негалогенизировавший эпоксид, сотканное электронное стекло prepreg определенной воспламеняемости
Карточка документа - BSI BS EN 61249-4-12 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-12: Sectional specification set for prepreg materials, unclad - Non-halogenated multifunctional epoxide woven E-glass prepreg of defined flammabilityМатериалы для печатных плат и других взаимосвязанных структур - Часть 4-12: Частный набор спецификации для prepreg материалов, голых - Негалогенизировавший многофункциональный эпоксид сотканное электронное стекло prepreg определенной воспламеняемости
Карточка документа - BSI BS EN 61249-4-5 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 4-5: Sectional specification set for prepreg materials, unclad - Polyimide, modified or unmodified, woven E-glass prepreg of defined flammabilityМатериалы для печатных плат и других взаимосвязанных структур - Часть 4-5: Частный набор спецификации для prepreg материалов, голых - Полиимид, измененное или немодифицированное, сотканное электронное стекло prepreg определенной воспламеняемости
Карточка документа - BSI BS EN 61360-4 Standard data element types with associated classification scheme for electric components Part 4: IEC reference collection of standard data element types and component classes - CORR 16176: June 2006Стандартный элемент данных вводит со связанной системой классификации для Части 4 электрических составляющих: ссылочный набор IEC стандартных типов элемента данных и классов компонента - CORR 16176: июнь 2006
Карточка документа - BSI BS EN 60127-4 + A2 Miniature fuses Part 4: Universal modular fuse-links (UMF) - Through-hole and surface mount types - AMD: April 30, 2009; AMD: July 31, 2013Обеспечения защиты устройств. Всемирно-унифицированные модульные использования обеспечения (UMF). Конструкции для помещенного и поверхностного монтажа - AMD: Апрель 30, в 2009; AMD: July 31, в 2013
Карточка документа - BSI BS EN 61249-2-26 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-26: Reinforced base materials, clad and unclad - Non-halogenated epoxide non-woven/woven E-glass reinforced laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-cladМатериалы для печатных плат и других взаимосвязанных структур - Часть 2-26: Усиленные основные материалы, одетые и голые - Негалогенизировавший эпоксид non-woven/woven электронное стекло, укрепили слоистые листы определенной воспламеняемости (вертикальный горящий тест), медно-одетый
Карточка документа - BSI BS EN 61249-2-22 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-22: Reinforced base materials, clad and unclad - Modified non-halogenated epoxide woven E-glass laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-cladМатериалы для печатных плат и других взаимосвязанных структур - Часть 2-22: Усиленные основные материалы, одетые и голые - Модифицированный негалогенизировавший эпоксид сотканное электронное стекло слоистые листы определенной воспламеняемости (вертикальный горящий тест), медно-одетый
Карточка документа - BSI BS EN 61249-2-1 Materials for printed boards and other interconnecting structures Part 2-1: Reinforced base materials, clad and unclad Phenolic cellulose paper reinforced laminated sheets, economic grade, copper cladМатериалы для печатных плат и другой взаимосвязанной Части 2-1 структур: Усиленные основные материалы, одетая и голая Фенолическая бумага целлюлозы укрепила слоистые листы, экономический класс, одетая медь
Карточка документа - CENELEC EN 60127-4 Miniature fuses Part 4: Universal modular fuse-links (UMF) – Through-hole and surface mount types - Incorporates Amendment A2: 2013Миниатюра плавит Часть 4: Универсальные модульные плавкие перемычки (UMF) – Через отверстие и типы монтажа на поверхность - Включают Поправку A2: 2013
Карточка документа - IEC 61249-2-1 Materials for printed boards and other interconnecting structures Part 2-1: Reinforced base materials, clad and unclad Phenolic cellulose paper reinforced laminated sheets, economic grade, copper clad - Edition 1.0; Replaces IEC 60249 SeriesМатериалы для печатных плат и другой взаимосвязанной Части 2-1 структур: Усиленные основные материалы, одетая и голая Фенолическая бумага целлюлозы укрепила слоистые листы, экономический класс, одетая медь - Выпуск 1.0; ряд IEC 60249 Замен
Карточка документа - BSI BS EN 175101-809 Harmonized system of quality assessment for electronic components Detail specification: Two-part connectors for printed boards having a grid of 2,54 mm, short version in compliance with CECC 75 101-801, with assessed qualityСогласованная система качественной оценки для спецификации Детали электронных компонентов: коннекторы с двумя частями для печатных плат, имеющих сетку 2,54 мм, короткую версию в соответствии с CECC 75 101-801, с оцененным качеством
Карточка документа - BSI BS EN 61249-2-5 Materials for printed boards and other interconnecting structures Part 2-5: Reinforced base materials, clad and unclad Brominated epoxide cellulose paper reinforced core/woven E-glass reinforced surfaces laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad - CORR 16315: June 2006Материалы для печатных плат и другой взаимосвязанной Части 2-5 структур: Усиленные основные материалы, одетая и голая Бромированная укрепленная бумага целлюлозы эпоксида удаляют сердцевину/ткут укрепленных поверхностей электронного стекла слоистые листы определенной воспламеняемости (вертикальный горящий тест), медно-одетый - CORR 16315: июнь 2006
Карточка документа - BSI BS EN 61249-2-6 Materials for printed boards and other interconnecting structures Part 2-6: Reinforced base materials, clad and unclad Brominated epoxide non-woven/woven E-glass reinforced laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad - CORR 16314: August 2006Материалы для печатных плат и другой взаимосвязанной Части 2-6 структур: Усиленные основные материалы, одетый и голый Бромированный эпоксид non-woven/woven электронное стекло укрепил слоистые листы определенной воспламеняемости (вертикальный горящий тест), медно-одетый - CORR 16314: август 2006
Карточка документа - IEC 61249-2-21 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-21: Reinforced Base Materials, Clad and Unclad - Non-halogenated Epoxide woven E-glass reinforced laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad - Edition 1.0; Replaces IEC 60249 SeriesМатериалы для печатных плат и других взаимосвязанных структур - Часть 2-21: Усиленные Основные материалы, Одетые и Голые - Негалогенизировавший Эпоксид сотканное электронное стекло, укрепили слоистые листы определенной воспламеняемости (вертикальный горящий тест), медно-одетый - Выпуск 1.0; ряд IEC 60249 Замен
Карточка документа - BSI BS EN 61192-4 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 4: Terminal assembliesТребования мастерства для спаянной электронной Части 4 блоков: Терминальные блоки
Карточка документа - BSI BS EN 61192-1 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 1: GeneralТребования мастерства для спаянной электронной Части 1 блоков: Общий
Карточка документа - BSI BS EN 60664-3 + A1 Insulation coordination for equipment within low-voltage systems Part 3: Use of coating, potting or moulding for protection against pollution - AMD: July 31, 2010; CORR: April 30, 2011Изолирующая координация для электрических средств производства в устройствах низкого напряжения. Приложение покрытий, наливания или проливания для защиты против загрязнения - AMD: July 31, в 2010; CORR: Апрель 30, в 2011
Карточка документа - BSI BS EN 61192-3 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 3: Through-hole mount assembliesТребования мастерства для спаянной электронной Части 3 блоков: монтажные узлы через дыру
Карточка документа - BSI BS EN 62090 Product package labels for electronic components using bar code and two-dimensional symbologiesПакет продуктов маркирует для электронных компонентов с помощью штрихкода и двумерных символических обозначений
Карточка документа - BSI BS EN 61188-5-1 Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-1: Attachment (land/joint) considerations - Generic requirementsПечатные платы и блоки печатной платы - Проект и использование - Часть 5-1: Присоединение (земля/соединение) соображения - Универсальные требования
Карточка документа - CENELEC EN 60664-3 Insulation coordination for equipment within low-voltage systems Part 3: Use of coating, potting or moulding for protection against pollution - Incorporates Amendment A1: 2010; Incorporating Corrigendum November 2010Координация изоляции для оборудования в низковольтной Части 3 систем: Использование покрытия, герметизации или плесневеющий для защиты от загрязнения - Включает Поправку A1: 2010; Слияние ноября 2010 Исправления
Карточка документа - IEC 61192-2 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 2: Surface-mount assemblies - Edition 1.0Требования мастерства для спаянной электронной Части 2 блоков: блоки монтажа на поверхность - Выпуск 1.0
На основе IEC 61192-2 разработан ГОСТ Р МЭК 61192-2-2010 (IDT)ГОСТ Р МЭК 61192-2-2010 (IDT) - IEC 61192-3 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 3: Through-hole mount assemblies - Edition 1.0Требования мастерства для спаянной электронной Части 3 блоков: монтажные узлы через дыру - Выпуск 1.0
На основе IEC 61192-3 разработан ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010 (IDT)ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010 (IDT) - BSI BS EN 61190-1-1 Attachment Materials for Electronic Assembly Part 1-1: Requirements for Soldering Fluxes for High-Quality Interconnections in Electronics AssemblyПрисоединяемые материалы для электронной части 1-1 блока: требования для спаивания потоков для высококачественных соединений в блоке электроники
Карточка документа - BSI BS EN 62326-1 Printed Boards Part 1: Generic SpecificationЧасть 1 печатных плат: универсальная спецификация
Карточка документа - IEC 61188-5-1 Printed Boards and Printed Board Assemblies - Design and Use - Part 5-1: Attachment (Land/Joint) Considerations - Generic Requirements - Edition 1.0; Replaces IEC 60321 Ed. 1.0: 1970 and IEC 60321-2 Ed. 1.0: 1987Печатные платы и блоки Печатной платы - Проект и Использование - Часть 5-1: Присоединение (Земля/Соединение) Соображения - Универсальные Требования - Выпуск 1.0; Замены Эд IEC 60321. 1.0: 1970 и IEC 60321-2 Эда. 1.0: 1987
На основе IEC 61188-5-1 разработан ГОСТ Р МЭК 61188-5-1-2012 (IDT)ГОСТ Р МЭК 61188-5-1-2012 (IDT) - IEC 62326-1 Printed Boards - Part 1: Generic Secification - Edition 2.0; IECQ QC 230000; Replaces IEC 60747-5Печатные платы - часть 1: универсальный Secification - выпуск 2.0; IECQ QC 230000; замены IEC 60747-5
Карточка документа - BSI BS 123500 System of Quality Assessment - Sectional Specification - Flexible Single-Sided and Double-Sided Printed Boards with Through-ConnectionsСистема качественной оценки - частной спецификации - гибкие односторонние и двусторонние печатные платы с через соединения
Карточка документа - BSI BS 123300 System of Quality Assessment - Sectional Specification - Rigid Multilayer Printed BoardsСистема качественной оценки - частной спецификации - твердые многослойные печатные платы
Карточка документа - BSI BS 123000 System of Quality Assessment - Generic Specification - Printed BoardsСистема качественной оценки - универсальной спецификации - печатные платы
Карточка документа - BSI BS 123800 System of Quality Assessment - Sectional Specification - Flexible Multilayer Printed Boards with Through-ConnectionsСистема качественной оценки - частной спецификации - гибкие многослойные печатные платы с через соединения
Карточка документа - BSI BS 123200-003 System of Quality Assessment - Capability Detail Specification - Rigid Double-Sided Printed Boards with Plated-Through HolesСистема качественной оценки - спецификации детали возможности - твердых двусторонних печатных плат с покрытым металлом - через дыры
Карточка документа - BSI BS 123700-003 System of Quality Assessment - Capability Detail Specification - Flex-Rigid Double-Sided Printed Boards with Through-ConnectionsСистема качественной оценки - спецификации детали возможности - твердые Flex двусторонние печатные платы с через соединения
Карточка документа - BSI BS 123200 System of Quality Assessment - Sectional Specification - Rigid Double-Sided Printed Boards with Plated-Through HolesСистема качественной оценки - частной спецификации - твердых двусторонних печатных плат с покрытым металлом - через дыры
Карточка документа - BSI BS 123100-003 System of Quality Assessment - Capability Detail Specification - Rigid Single-Sided and Double-Sided Printed Boards with Plain HolesСистема качественной оценки - спецификации детали возможности - твердые односторонние и двусторонние печатные платы с простыми дырами
Карточка документа - BSI BS 123500-003 System of Quality Assessment - Capability Detail Specification - Flexible Single-Sided and Double-Sided Printed Boards with Through-ConnectionsСистема качественной оценки - спецификации детали возможности - гибкие односторонние и двусторонние печатные платы с через соединения
Карточка документа - BSI BS 123800-003 System of Quality Assessment - Capability Detail Specification - Flexible Multilayer Printed Boards with Through-ConnectionsСистема качественной оценки - спецификации детали возможности - гибкие многослойные печатные платы с через соединения
Карточка документа - BSI BS 123300-003 System of Quality Assessment - Capability Detail Specification - Rigid Multilayer Printed BoardsСистема качественной оценки - спецификации детали возможности - твердые многослойные печатные платы
Карточка документа - BSI BS 123100 System of Quality Assessment - Sectional Specification - Rigid Single-Sided Printed Boards with Plain HolesСистема качественной оценки - частной спецификации - твердые односторонние печатные платы с простыми дырами
Карточка документа - BSI BS 123400-003 System of Quality Assessment - Capability Detail Specification - Flexible Single-Sided and Double-Sided Printed Boards without Through-ConnectionsСистема качественной оценки - спецификации детали возможности - гибкие односторонние и двусторонние печатные платы без через соединения
Карточка документа - BSI BS 123700 System of Quality Assessment - Sectional Specification - Flex-Rigid Double-Sided Printed Boards with Through-ConnectionsСистема качественной оценки - частной спецификации - твердые Flex двусторонние печатные платы с через соединения
Карточка документа - BSI BS 123400 System of Quality Assessment - Sectional Specification - Flexible Single-Sided and Double-Sided Printed Boards without Through-ConnectionsСистема качественной оценки - частной спецификации - гибкие односторонние и двусторонние печатные платы без через соединения
Карточка документа - BSI BS 123600-003 System of Quality Assessment - Capability Detail Specification - Flex-Rigid Multilayer Printed Boards with Through-ConnectionsСистема качественной оценки - спецификации детали возможности - твердые Flex многослойные печатные платы с через соединения
Карточка документа - BSI BS 123600 System of Quality Assessment - Sectional Specification - Flex-Rigid Multilayer Printed Boards with Through-ConnectionsСистема качественной оценки - частной спецификации - твердые Flex многослойные печатные платы с через соединения
Карточка документа - IEC 60603-2 AMD 1 Amendment 1 Connectors for Frequencies Below 3 MHz for Use with Printed Boards - Part 2: Detail Specification for Two-Part Connectors with Assessed Quality, for Printed Boards, for Basic Grid of 2,54 mm (0,1 in) with Common Mounting Features - Edition 3.0; IECQ QC 010000XX0002Коннекторы поправки 1 для Частот Ниже 3 МГц для Использования с Печатными платами - Часть 2: Спецификация Детали для Коннекторов С двумя частями с Оцененным Качеством, для Печатных плат, для Основной Сетки 2,54 мм (0,1 в) с Общими Функциями Монтирования - Выпуск 3.0; IECQ QC 010000XX0002
Карточка документа - BSI BS EN 175101-802 Harmonized System of Quality Assessment for Electronic Components Detail Specification: Two-Part Connectors for Printed Boards for High Number of Contracts with Basic Grid of 2,54 mm on 3 or 4 RowsСогласованная Система Качественной Оценки для Спецификации Детали Электронных компонентов: Коннекторы с двумя частями для Печатных плат для Высокого Числа Контрактов с Основной Сеткой 2,54 мм на 3 или 4 строках
Карточка документа - BSI BS EN 60068-2-77 Environmental Testing - Part 2-77: Tests - Test 77: Body Strength and Impact ShockЭкологические проверки. Проверки. Прочность тела и ударная проверка
Карточка документа - IEC 60068-2-77 Environmental Testing - Part 2-77: Tests - Test 77 - Body Strength and Impact Shock - Edition 1.0Испытания на воздействия окружающих условий - часть 2-77: испытания - проверяют 77 - сила органа и влияют на удар - издание 1.0
Карточка документа - BSI BS EN 60603-3 Connectors for Frequencies Below 3 MHz for Use with Printed Boards - Part 3: Two-Part Connectors for Printed Boards Having Contacts Spaced at 2,54 mm (0,100 in) Centres and Staggered Terminations at that Same SpacingКоннекторы для Частот Ниже 3 МГц для Использования с Печатными платами - Часть 3: Коннекторы с двумя частями для Печатных плат, располагающих Контакты с интервалами в 2,54 мм (0,100 в) Центры и Ступенчатые Завершения при том же самом Интервале
Карточка документа - BSI BS EN 60603-2 Harmonized system of quality assessment for electronic components - Connectors for Frequencies Below 3 MHz for Use with Printed Boards - Part 2: Detail Specification for Two-Part Connectors with Assessed Quality, for Printed Boards, for Basic Grid of 2,54 mm (0,1 in) with Common Mounting Features - AMD 15818: March 2006Согласованная система качественной оценки для электронных компонентов - Коннекторов для Частот Ниже 3 МГц для Использования с Печатными платами - Часть 2: Спецификация Детали для Коннекторов С двумя частями с Оцененным Качеством, для Печатных плат, для Основной Сетки 2,54 мм (0,1 в) с Общими Функциями Монтирования - AMD 15818: март 2006
Карточка документа - BSI BS EN 60603-10 Connectors for Frequencies Below 3 MHz for Use with Printed Boards Part 10: Two-Part Connectors for Printed Boards for Basic Grid of 2,54 mm (0,1 in), Inverted TypeКоннекторы для Частот Ниже 3 МГц для Использования с Частью 10 Печатных плат: Коннекторы с двумя частями для Печатных плат для Основной Сетки 2,54 мм (0,1 в), Инвертированный Тип
Карточка документа - BSI BS EN 60603-8 Connectors for Frequencies Below 3 MHz for Use with Printed Boards - Part 8: Two-Part Connectors for Printed Boards for Basic Grid of 2,54 mm (0,1 in) with Square Male Contacts of 0,63 mm X 0,63 mmКоннекторы для Частот Ниже 3 МГц для Использования с Печатными платами - Часть 8: Коннекторы с двумя частями для Печатных плат для Основной Сетки 2,54 мм (0,1 в) с Квадратными Штекерными Контактами 0,63 мм X 0,63 мм
Карточка документа - BSI BS EN 60603-4 Connectors for Frequencies Below 3 MHz for Use with Printed Boards Part 4: Two-Part Connectors for Printed Boards Having Contacts Spaced at 1,91 mm (0,075 in) Centres and Staggered Terminations at that Same SpacingКоннекторы для Частот Ниже 3 МГц для Использования с Частью 4 Печатных плат: Коннекторы с двумя частями для Печатных плат, располагающих Контакты с интервалами в 1,91 мм (0,075 в) Центры и Ступенчатые Завершения при том же самом Интервале
Карточка документа - BSI BS EN 160100 Harmonized System of Quality Assessment for Electronic Components Sectional Specification: Capability Approval of Manufacturers of Printed Board Assemblies of Assessed QualityСогласованная система качественной оценки для электронных компонентов частная спецификация: одобрение возможности производителей блоков печатной платы оцененного качества
Карточка документа - IEC 60097 Grid System for Printed Circuits - Edition 4.0Объединенная энергосистема для печатных плат - выпуск 4.0
Карточка документа - BSI BS EN 123500 Harmonized System of Quality Assessment for Electronic Components - Sectional Specification: Flexible Printed Boards with Through Connections - AMD 7369: November 15, 1992; AMD 9254: September 15, 1996; AMD 9754: December 1997Согласованная система качественной оценки для электронных компонентов - частная спецификация: гибкие печатные платы с посредством соединений - AMD 7369: 15 ноября 1992; AMD 9254: 15 сентября 1996; AMD 9754: декабрь 1997
Карточка документа - BSI BS EN 123000 Harmonized System of Quality Assessment for Electronic Components Generic Specification: Printed Boards - AMD 7145: May 1992; AMD 9249: September 1996; ADD: August 15, 1997Согласованная система качественной оценки для электронных компонентов универсальная спецификация: печатные платы - AMD 7145: май 1992; AMD 9249: сентябрь 1996; ADD: 15 августа 1997
Карточка документа - BSI BS EN 123200 Harmonized system of quality assessment for electronic components Sectional specification: Single and double sided printed boards with plated through holes - AMD 7361: November 1992; AMD 9251: September 15, 1996Согласованная система качественной оценки для электронных компонентов Частная спецификация: Односторонние печатные платы и двусторонние печатные платы с покрытым металлом через дыры - AMD 7361: ноябрь 1992; AMD 9251: 15 сентября 1996
Карточка документа - BSI BS EN 123100 Harmonized system of quality assessment for electronic components Sectional specification: Single and double sided printed boards with plain holes - AMD 7358: November 1992; AMD 9250: September 15, 1996Согласованная система качественной оценки для электронных компонентов Частная спецификация: Односторонние печатные платы и двусторонние печатные платы с простыми дырами - AMD 7358: ноябрь 1992; AMD 9250: 15 сентября 1996
Карточка документа
