BSI DD IEC/PAS 61249-3-1 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 3-1: Copper-clad laminates for flexible boards (adhesive and non-adhesive types)
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
- JSA JIS C 6471 Test methods of copper-clad laminates for flexible printed wiring boards
- 31
- JSA JIS C 6515 Copper foil for printed wiring boards
- JSA JIS C 6472 Copper-clad laminates for flexible printed wiring boards (Polyester film, Polyimide film)
- Картотека зарубежных и международных стандартов
British Standards Institution
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 3-1: Copper-clad laminates for flexible boards (adhesive and non-adhesive types)
N DD IEC/PAS 61249-3-1
Автоматический перевод:
Материалы для печатных плат и других взаимосвязанных структур - Часть 3-1: Листы, фольгированный медью для гибких плат (адгезивные и неадгезивные типы)
Эквиваленты данного стандарта:
Уважаемый пользователь!
Обратитесь к обслуживающему Вас представителю за дополнительной информацией о возможности приобретения документов указанного разработчика и заказа перевода.
