IEC 62047-21 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 21: Test method for Poisson's ratio of thin film MEMS materials - Edition 1.0
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
- CENELEC EN 62047-8 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films
- 31
- CENELEC EN 62047-8 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films
- 31.080
- CENELEC EN 62047-8 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films
- 31.080.99
- CENELEC EN 62047-21 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 21: Test method for Poisson's ratio of thin film MEMS materials
- CENELEC EN 62047-21 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 21: Test method for Poisson's ratio of thin film MEMS materials
- CENELEC EN 62047-21 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 21: Test method for Poisson's ratio of thin film MEMS materials
- ASTM E132 Standard Test Method for Poisson’s Ratio at Room Temperature
- Картотека зарубежных и международных стандартов
Ссылается на
- В списке элементов: 2
- IEC 62047-8 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films - Edition 1.0Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 8: Полоса, изгибающая метод тестирования для растяжимого измерения свойства тонких пленок - Выпуск 1.0
Карточка документа - ASTM E132 Standard Test Method for Poisson’s Ratio at Room TemperatureСтандартный метод испытаний для отношения Пуассона при комнатной температуре
Карточка документа
