IEC 62047-21 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 21: Test method for Poisson's ratio of thin film MEMS materials - Edition 1.0
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
- CENELEC EN 62047-8 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films
- 31
- CENELEC EN 62047-8 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films
- 31.080
- CENELEC EN 62047-8 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films
- 31.080.99
- CENELEC EN 62047-21 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 21: Test method for Poisson's ratio of thin film MEMS materials
- CENELEC EN 62047-21 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 21: Test method for Poisson's ratio of thin film MEMS materials
- CENELEC EN 62047-21 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 21: Test method for Poisson's ratio of thin film MEMS materials
- ASTM E132 Standard Test Method for Poisson’s Ratio at Room Temperature
- Картотека зарубежных и международных стандартов
International Electrotechnical Commission
Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 21: Test method for Poisson's ratio of thin film MEMS materials - Edition 1.0
N 62047-21
Annotation
This part of IEC 62047 specifies the determination of Poisson's ratio from the test results obtained by the application of uniaxial and biaxial loads to thin-film micro-electromechanical systems (MEMS) materials with lengths and widths less than 10 mm and thicknesses less than 10 m.
Автоматический перевод:
Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 21: Метод тестирования для отношения Пуассона тонкой пленки материалы MEMS - Выпуск 1.0
Эта часть IEC 62047 определяет определение отношения Пуассона от результатов испытаний, полученных приложением одноосных и биаксиальных загрузок в тонкую пленку микроэлектромеханические системы (MEMS) материалы с длинами и ширинами меньше чем 10 мм и толщинами меньше чем 10 m.
Эквиваленты данного стандарта:
- DS DS/EN 62047-21 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 21: Test method for Poisson's ratio of thin film MEMS materials
- BSI BS EN 62047-21 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 21: Test method for Poisson’s ratio of thin film MEMS materials
- CENELEC EN 62047-21 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 21: Test method for Poisson's ratio of thin film MEMS materials



