На него ссылаются

• В списке элементов: 5
• CEI EN 60191-6-22 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA)Механическая стандартизация полупроводниковой Части 6-22 устройств: Общие правила для подготовки контурных рисунков поверхности смонтировали полупроводниковые пакеты устройства - Руководство по проектированию для полупроводникового Кремния пакетов Массив шариковых выводов С резьбой малого шага и Кремниевый Массив Сетки Земли С резьбой малого шага (S-FBGA и S-FLGA)
  Карточка документа 
• IEC 60191-6-22 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA) - Edition 1.0Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-22: Общие правила для подготовки контурных рисунков поверхности смонтировали полупроводниковые пакеты устройства – Руководство по проектированию для полупроводникового Кремния пакетов Массив шариковых выводов С резьбой малого шага и Кремниевый Массив Сетки Земли С резьбой малого шага (S-FBGA и S-FLGA) - Выпуск 1.0
  Карточка документа 
• CENELEC EN 61240 Piezoelectric devices - Preparation of outline drawings of surface-mounted devices (SMD) for frequency control and selection - General rulesПьезоэлектрические устройства - Подготовка контурных рисунков смонтированных поверхностью устройств (SMD) для управления частотой и выбора - Общие правила
  Карточка документа 
• IEC 61240 Piezoelectric devices – Preparation of outline drawings of surface-mounted devices (SMD) for frequency control and selection – General rules - Edition 2.0Пьезоэлектрические устройства – Подготовка контурных рисунков смонтированных поверхностью устройств (SMD) для управления частотой и выбора – Общих правил - Издание 2.0
  Карточка документа 
• CEI EN 60191-6-12 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA)Механическая стандартизация полупроводниковой Части 6-12 устройств: Общие правила для подготовки контурных рисунков поверхности смонтировали полупроводниковые пакеты устройства - Руководство по проектированию для массива сетки земли с резьбой малого шага (FLGA)
  Карточка документа