0 продуктов

Авторизация

CEI EN 60191-6-22 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA)

Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:

 

Comitato Elettrotecnico Italiano

Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA)
 N EN 60191-6-22

 

Annotation

 

This part of IEC 60191 provides the outline drawings and dimensions common to siliconbased package structures and materials of ball grid array packages (BGA) and land grid array packages (LGA).

 

Автоматический перевод:

 

Механическая стандартизация полупроводниковой Части 6-22 устройств: Общие правила для подготовки контурных рисунков поверхности смонтировали полупроводниковые пакеты устройства - Руководство по проектированию для полупроводникового Кремния пакетов Массив шариковых выводов С резьбой малого шага и Кремниевый Массив Сетки Земли С резьбой малого шага (S-FBGA и S-FLGA)

Эта часть IEC 60191 предоставляет контурные рисунки и размерности, характерные для siliconbased структур пакета и материалов пакетов массива шариковых выводов (BGA) и пакетов массива сетки земли (LGA).

Категории продуктов

 

 

 

Знакомьтесь, "Техэксперт"

 Техэксперт для iPad

 Для Android

АКЦИЯ!

Бесплатный доступ