0 продуктов

Авторизация

CEI EN 60191-6-12 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA)

Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:

 

Comitato Elettrotecnico Italiano

Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA)
 N EN 60191-6-12

 

Annotation

 

This part of IEC 60191 provides standard outline drawings, dimensions, and recommended variations for all fine-pitch land grid array packages (FLGA) with terminal pitch of 0,8 mm or less.

 

Автоматический перевод:

 

Механическая стандартизация полупроводниковой Части 6-12 устройств: Общие правила для подготовки контурных рисунков поверхности смонтировали полупроводниковые пакеты устройства - Руководство по проектированию для массива сетки земли с резьбой малого шага (FLGA)

Эта часть IEC 60191 предоставляет стандартные контурные рисунки, размерности и рекомендуемые изменения для всех пакетов массива сетки земли с резьбой малого шага (FLGA) с терминальной подачей 0,8 мм или меньше.

 

 

Уважаемый пользователь!

Категории продуктов

 

 

 

Знакомьтесь, "Техэксперт"

 Техэксперт для iPad

 Для Android

АКЦИЯ!

Бесплатный доступ