IEC 60749-38 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 38: Soft error test method for semiconductor devices with memory - Edition 1.0
Список продуктов
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
Данный раздел/документ содержится в продуктах:
- Техэксперт: Машиностроительный комплекс
- Картотека зарубежных и международных стандартов
- CENELEC EN 60749-21 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability
- 31
- CENELEC EN 61175-1 Industrial systems, installations and equipment and industrial products - Designation of signals - Part 1: Basic rules
- IEC 60747-2 Semiconductor Devices - Discrete Devices and Integrated Circuits Part 2: Rectifier Diodes - Edition 2.0
- BSI BS EN 60749-34 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 34: Power cycling
- IEC 60747-2 Semiconductor Devices - Discrete Devices and Integrated Circuits Part 2: Rectifier Diodes - Edition 2.0
- IEC 60747-2 Semiconductor Devices - Discrete Devices and Integrated Circuits Part 2: Rectifier Diodes - Edition 2.0
- BSI BS EN 60749-34 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 34: Power cycling
- BSI BS EN 60749-34 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 34: Power cycling
- IEC 60749-23 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 23: High temperature operating life - Edition 1.1 Consolidated Reprint
- CENELEC EN 60749-34 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 34: Power cycling
- IEC 60749-3 CORR 1 SEMICONDUCTOR DEVICES – MECHANICAL AND CLIMATIC TEST METHODS – Part 3: External visual examination CORRIGENDUM 1 - Edition 1.0
- IEC 60747-5-6 Semiconductor devices - Part 5-6: Optoelectronic devices - Light emitting diodes - Edition 1.0
- Картотека зарубежных и международных стандартов
На него ссылаются
- В списке элементов: 7
- BSI BS EN 60749-44 Semiconductor devices — Mechanical and climatic test methods Part 44: Neutron beam irradiated single event effect (SEE) test method for semiconductor devicesПолупроводниковые устройства — Механическая и климатическая Часть 44 методов испытаний: Нейтронный луч облучил метод испытаний единственного эффекта событий (SEE) для полупроводниковых устройств
Карточка документа - CENELEC EN 60749-44 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 44: Neutron beam irradiated single event effect (SEE) test method for semiconductor devicesПолупроводниковые устройства - Механические и климатические методы испытаний - Часть 44: Нейтронный луч облучил метод испытаний единственного эффекта событий (SEE) для полупроводниковых устройств
Карточка документа - IEC 60749-44 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 44: Neutron beam irradiated single event effect (SEE) test method for semiconductor devices - Edition 1.0Полупроводниковые устройства – Механические и климатические методы тестирования – Часть 44: Нейтронный луч облучил метод тестирования единственного эффекта события (SEE) для полупроводниковых устройств - Выпуск 1.0
Карточка документа - IEC 60747-5-6 Semiconductor devices - Part 5-6: Optoelectronic devices - Light emitting diodes - Edition 1.0Полупроводниковые устройства - Часть 5-6: Оптоэлектронные устройства - Светодиоды - Выпуск 1.0
Карточка документа - BSI PD IEC/TS 62686-1 Process management for avionics - Electronic components for aerospace, defence and high performance (ADHP) applications Part 1: General requirements for high reliability integrated circuits and discrete semiconductorsУправление процессами для авиационной радиоэлектроники - Электронные компоненты для космоса, защиты и высокой эффективности (ADHP) заявления Часть 1: Общие требования для высоких интегральных схем надежности и дискретных полупроводников
Карточка документа - IEC TS 62686-1 Process management for avionics – Electronic components for aerospace, defence and high performance (ADHP) applications – Part 1: General requirements for high reliability integrated circuits and discrete semiconductors - Edition 2.0Управление процессами для авиационной радиоэлектроники – Электронных компонентов для космоса, защиты и высокой эффективности (ADHP) заявления – Часть 1: Общие требования для высоких интегральных схем надежности и дискретных полупроводников - Издание 2.0
Карточка документа - IEC 60747-14-1 Semiconductor devices – Part 14-1: Semiconductor sensors – Generic specification for sensors - Edition 2.0Полупроводниковые устройства – Часть 14-1: Полупроводниковые датчики – Универсальная спецификация для датчиков - Выпуск 2.0
Карточка документа
