European Committee for Electrotechnical Standardization

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 34: Power cycling
 N EN 60749-34

Annotation

Scope and object

This part of IEC 60749 describes a test method used to determine the resistance of a semiconductor device to thermal and mechanical stresses due to cycling the power dissipation of the internal semiconductor die and internal connectors. This happens when lowvoltage operating biases for forward conduction (load currents) are periodically applied and removed, causing rapid changes of temperature. The power cycling test is intended to simulate typical applications in power electronics and is complementary to high temperature operating life (see IEC 60749-23). Exposure to this test may not induce the same failure mechanisms as exposure to air-to-air temperature cycling, or to rapid change of temperature using the two-fluid-baths method. This test causes wear-out and is considered destructive.

NOTE It is not the intention of this specification to provide prediction models for lifetime evaluation.

Автоматический перевод:

Полупроводниковые устройства - Механические и климатические методы тестирования - Часть 34: Цикл включения и выключения питания

Объем и объект

Эта часть IEC 60749 описывает метод тестирования, используемый, чтобы решить, что сопротивление полупроводникового устройства к сбору тепловых и механических напряжений к циклическому повторению рассеяния мощности внутреннего полупроводника умирает и внутренние коннекторы. Это происходит, когда низковольтные смещения работы для прямой проводимости (токи загрузки) периодически применяются и удаляются, вызывая быстрые изменения температуры. Тест цикла включения и выключения питания предназначается для моделирования типовых приложений в электронике питания и дополнителен к сроку службы высокой температуры (см. IEC 60749-23). Воздействие этого теста может не вызвать те же механизмы отказа как воздействие температурного циклического повторения класса воздух-воздух, или быстрого изменения температуры с помощью метода с двумя жидкими ваннами. Этот тест вызывает износ и считается разрушительным.